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公开(公告)号：CN102291636B
公开(公告)日：2014-03-19
申请号：CN201110175988.1
申请日：2011-06-28
Applicant: 歌尔声学股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种麦克风，包括由外壳和线路板组成的外部封装结构，所述封装结构内部设有膜片、垫片以及极板组成的平行板电容器，所述平行板电容器安装在所述外壳的底部，所述膜片与所述外壳底部之间形成第一空腔，所述平行板电容器和所述线路板之间设有金属环和套设在所述金属环外周上的绝缘腔，所述平行板电容器的两端分别通过所述金属环和所述外壳分别电连接到所述线路板上，所述线路板上还设置有声孔，其中，所述绝缘腔与所述外壳侧壁之间间隔形成第二空腔，并且所述第一空腔和所述第二空腔相通。通过将声孔设置在线路板上的不同位置，可以增大麦克风的后腔体积，提高了产品的极限灵敏度，实现产品要求的电性能。
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公开(公告)号：CN101888585B
公开(公告)日：2013-09-11
申请号：CN201010224447.9
申请日：2010-07-02
Applicant: 歌尔声学股份有限公司
IPC: H04R19/04
Abstract: 本发明公开了一种单指向电容式麦克风，包括外壳，所述外壳的底部设置有进声孔；主线路板，所述主线路板上还设置有主线路板通孔；电容组件；声阻形成装置，为线路板结构，包括声阻线路板，所述声阻线路板与所述极板之间设有隔离部，所述声阻线路板上设有声阻通孔，所述声阻通孔与所述极板通孔交错设置；电连接装置，一端电连接所述极板，另一端电连接所述主线路板；绝缘腔体，设置在所述电容组件与所述主线路板形成的两电路之间；本发明的有益效果是：相比于传统技术，可以改善以往结构中存在的生产工艺复杂，生产成本较高的缺陷，简化了生产工艺，降低了生产成本，并且可以提高产品的一致性和缩小产品体积。
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公开(公告)号：CN103200509A
公开(公告)日：2013-07-10
申请号：CN201310121521.8
申请日：2013-04-09
Applicant: 歌尔声学股份有限公司
IPC: H04R19/04
Abstract: 本发明公开了一种MEMS麦克风，涉及电声产品技术领域，包括外壳以及与所述外壳结合为一体的线路板，所述线路板上设有第一声孔，定义所述线路板与所述外壳相结合的一侧为所述线路板的内侧，所述线路板的内侧对应所述第一声孔的位置设有MEMS芯片，所述线路板与所述MEMS芯片之间设有支撑件，所述支撑件上设有至少两个第二声孔，所述第二声孔孔径尺寸小于所述第一声孔孔径尺寸；所述支撑件上还设有用于防止各所述第二声孔通过的气流相互干扰的隔离板；所述支撑件与所述线路板之间设有气流缓冲腔。本发明解决了现有技术中MEMS芯片容易损坏等技术问题。本发明具有使用寿命长、灵敏度高，高频曲线可调性好，声学性能好等优点。
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公开(公告)号：CN101247669B
公开(公告)日：2012-09-05
申请号：CN200710112310.2
申请日：2007-06-04
Applicant: 歌尔声学股份有限公司
IPC: H04L1/14
Abstract: 本发明公开了一种传声器模组，它包括多个传声器单元，固定所述多个传声器单元的壳体，所述传声器单元为两个，所述固定传声器单元的壳体包括内部安装有两个传声器单元的塑料筒，包裹在所述塑料筒外侧的橡胶套；所述塑料筒内的两个传声器之间设有两个传声器的共用声腔，所述塑料筒和橡胶套上设有连通外界和共用声腔的声音通道；本发明降低传声器装配到传声器阵列中的难度，达到声音通道的贯穿和密闭性，为传声器阵列形成拾音束而有效拾取需要的声音信号，防止电子产品内部出现声波的反射等不良。
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公开(公告)号：CN101296531B
公开(公告)日：2012-08-08
申请号：CN200710015710.1
申请日：2007-04-29
Applicant: 歌尔声学股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种硅电容麦克风阵列，它包括设有多个外接焊盘的第一线路板，垂直安装在所述第一线路板上的第二线路板，与所述第一线路板和所述第二线路板粘结并形成两个封闭空腔的壳体，安装在一个空腔内的所述第一线路板或所述第二线路板上的第二MEMS声学芯片，安装在另一空腔内所述第二线路板上的第一MEMS声学芯片，所述第二线路板上设有可以通过声波并作用于所述第一MEMS声学芯片的内声孔，所述两个封闭空腔的外壁上均设有接受外界声音信号的外声孔；本发明的面积和体积都非常小，声学效果较好，内部零件的安装位置更加灵活，工作耗能低，并且在此结构的基础上可以很容易的根据不同的产品需要进行适当的调整，降低了设计和生产成本。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1886008B
公开(公告)日：2011-12-07
申请号：CN200510043895.8
申请日：2005-06-23
Applicant: 歌尔声学股份有限公司
Inventor： 王显彬
IPC: H04R19/04
CPC classification number: H04R1/04 , B81B7/0061 , B81B2201/0257 , H04R19/005 , H04R31/00
Abstract: 本发明涉及一种传声器，具体说是一种长声道硅麦克风。包括焊接有电子元件的基板、扣接在基板上的壳体，基板和壳体之间通过导电胶或焊料焊接或氩弧焊连接，基板上位于微机电系统的音腔正下方带有横声道，该横声道与外侧套装有胶套中的竖声道对接。本发明易于自动化生产、抗高频干扰性能强、能够增大输出信号和减小信号失真。
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公开(公告)号：CN102256198A
公开(公告)日：2011-11-23
申请号：CN201110139623.3
申请日：2011-05-27
Applicant: 歌尔声学股份有限公司
IPC: H04R19/04
Abstract: 本发明公开了一种硅麦克风，包括线路板和外壳组成的保护结构，在所述保护结构内部的线路板表面安装有用于声-电转换的MEMS芯片，所述保护结构的线路板上设置有用于接收外界声音信号的声孔，所述MEMS芯片对应所述声孔设置，其中，在所述MEMS芯片和所述线路板之间设有围绕所述声孔的垫片，在所述垫片上设有通气槽，所述通气槽连通所述声孔及所述保护结构与所述MEMS芯片形成的声腔。通过通气槽可以调节硅麦克风低频曲线，避免了风噪等低频噪声的影响。
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公开(公告)号：CN103152683B
公开(公告)日：2015-10-28
申请号：CN201310121811.2
申请日：2013-04-09
Applicant: 歌尔声学股份有限公司
IPC: H04R19/04
Abstract: 本发明公开了一种MEMS麦克风，涉及电声产品技术领域，包括外壳以及与所述外壳结合为一体的线路板，所述线路板上设有第一声孔，定义所述线路板与所述外壳相结合的一侧为所述线路板的内侧，所述线路板的内侧对应所述第一声孔的位置罩设有MEMS芯片，位于所述MEMS芯片进声腔内的所述线路板上设有支撑件，所述支撑件上设有至少两个第二声孔，所述第二声孔孔径尺寸小于所述第一声孔孔径尺寸；所述支撑件上设有用于防止各所述第二声孔通过的气流相互干扰的隔离板，所述隔离板位于所述MEMS芯片进声腔内。本发明解决了现有技术中MEMS麦克风MEMS芯片容易损坏，使用寿命短等技术问题。本发明具有使用寿命长、灵敏度高，声学性能好等优点。
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公开(公告)号：CN102970644A
公开(公告)日：2013-03-13
申请号：CN201210481618.5
申请日：2012-11-23
Applicant: 歌尔声学股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种麦克风极板组件，包括两个以上的极板单元，所述极板单元为方形，其中，所述各极板单元之间上下、左右紧密排列，减少了固定极板单元的固定部，节省了余料，同时利用切割工装将极板组件进行切割形成单个的极板单元，操作简单，而且此极板单元在与膜片进行配合时由于与膜片3不是完全重合匹配，可以减少极板单元与膜片之间的寄生电容。
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公开(公告)号：CN101360352B
公开(公告)日：2012-08-08
申请号：CN200810139099.8
申请日：2008-08-27
Applicant: 歌尔声学股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种具有屏蔽结构的微型麦克风，它应用线路板材料作为保护框架并且在线路板框架内侧设置金属屏蔽层，金属屏蔽层表面上还设置有绝缘层，金属屏蔽层的一端或两端设置有平面的延伸部，延伸部至少部分覆盖绝缘层的端面，制作简单、产品性能好，并且金属屏蔽层的一端或两端设置的平面延伸部可以较好的保证绝缘层不容易脱落，保证了产品的可靠性；另外本发明还提供了一种简单、低成本的制作这种具有屏蔽结构的微型麦克风的线路板框架的方法。
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