公开(公告)号：CN110495259B

公开(公告)日：2022-03-15

申请号：CN201880024300.X

申请日：2018-05-17

Applicant: 欧姆龙株式会社

Inventor： 下田大智 ,  岸川和宗 ,  北原康行 ,  白石智纪 ,  前田繁幸 ,  藤瀬悠太 ,  下田城毅

IPC: H05K1/14 ,  H01R12/51 ,  H05K1/02 ,  H05K3/00 ,  H05K3/28 ,  H05K7/14

Abstract: 继电器具备继电器主体(10)，其具有含有第一面(21)的基部(20)、从第一面(21)的相反侧的第二面(22)向与第一面(21)交叉的方向延伸且与基部(20)一体设置的继电器基板部(30)；壳体(50)，其安装于继电器主体(10)且覆盖继电器基板部(30)，并在内部填充密封材料。继电器主体(10)具有设置于基部(20)的第一面(21)的基板连接部(23)、设置于继电器基板部(30)的电子部件安装部(33)、设置于基部(20)及继电器基板部(30)的表面的导通部(40)、安装于电子部件安装部(33)的电子部件(34)。

公开(公告)号：CN103687302B

公开(公告)日：2017-05-17

申请号：CN201310328762.X

申请日：2013-07-31

Applicant: 欧姆龙株式会社

Inventor： 原慎太郎 ,  小永田正一 ,  岩崎祐藏 ,  白石智纪

IPC: H05K1/18 ,  H05K3/34

CPC classification number: H01L23/492 ,  H01L23/13 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/80 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/26175 ,  H01L2224/29007 ,  H01L2224/29036 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/37599 ,  H01L2224/40 ,  H01L2224/73221 ,  H01L2224/73271 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83815 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/13033 ,  H01L2924/15747 ,  H05K1/111 ,  H05K3/3431 ,  H05K2201/09745 ,  H05K2201/10053 ,  H05K2201/1031 ,  H05K2201/10318 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/014 ,  H01L2224/37099

Abstract: 本发明提供基板构造、半导体芯片的安装方法以及固态继电器。作为课题，能够有效地防止回流焊时，以助焊剂的汽化引起的爆炸为原因而发生的焊球飞散、以及熔融的焊料向周围的扩散。作为解决手段，通过焊膏（11）将半导体芯片（12）安装到基板（3）上。基板（3）包括槽部（8），该槽部（8）连续或者不连续地围着焊膏（11）。

公开(公告)号：CN110495259A

公开(公告)日：2019-11-22

申请号：CN201880024300.X

申请日：2018-05-17

Applicant: 欧姆龙株式会社

Inventor： 下田大智 ,  岸川和宗 ,  北原康行 ,  白石智纪 ,  前田繁幸 ,  藤瀬悠太 ,  下田城毅

IPC: H05K1/14 ,  H01R12/51 ,  H05K1/02 ,  H05K3/00 ,  H05K3/28 ,  H05K7/14

Abstract: 继电器具备继电器主体(10)，其具有含有第一面(21)的基部(20)、从第一面(21)的相反侧的第二面(22)向与第一面(21)交叉的方向延伸且与基部(20)一体设置的继电器基板部(30)；壳体(50)，其安装于继电器主体(10)且覆盖继电器基板部(30)，并在内部填充密封材料。继电器主体(10)具有设置于基部(20)的第一面(21)的基板连接部(23)、设置于继电器基板部(30)的电子部件安装部(33)、设置于基部(20)及继电器基板部(30)的表面的导通部(40)、安装于电子部件安装部(33)的电子部件(34)。

公开(公告)号：CN103687302A

公开(公告)日：2014-03-26

申请号：CN201310328762.X

申请日：2013-07-31

Applicant: 欧姆龙株式会社

Inventor： 原慎太郎 ,  小永田正一 ,  岩崎祐藏 ,  白石智纪

IPC: H05K1/18 ,  H05K3/34

CPC classification number: H01L23/492 ,  H01L23/13 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/80 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/26175 ,  H01L2224/29007 ,  H01L2224/29036 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/37599 ,  H01L2224/40 ,  H01L2224/73221 ,  H01L2224/73271 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83815 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/13033 ,  H01L2924/15747 ,  H05K1/111 ,  H05K3/3431 ,  H05K2201/09745 ,  H05K2201/10053 ,  H05K2201/1031 ,  H05K2201/10318 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/014 ,  H01L2224/37099

Abstract: 本发明提供基板构造、半导体芯片的安装方法以及固态继电器。作为课题，能够有效地防止回流焊时，以助焊剂的汽化引起的爆炸为原因而发生的焊球飞散、以及熔融的焊料向周围的扩散。作为解决手段，通过焊膏（11）将半导体芯片（12）安装到基板（3）上。基板（3）包括槽部（8），该槽部（8）连续或者不连续地围着焊膏（11）。

公开(公告)号：CN304013857S

公开(公告)日：2017-01-18

申请号：CN201630363098.7

申请日：2016-08-02

Applicant: 欧姆龙株式会社

Designer： 真崎贤一郎 ,  岸川和宗 ,  白石智纪 ,  田尻义和 ,  辻真也

Abstract: 1、本外观设计产品的名称：短路棒。
2、本外观设计产品的用途：本外观设计产品插入并列设置两个以上的继电器用插座上
所设置的短路棒插入口中来使用，用于使多个继电器用插座等都短路，能够按照继电器用
插座的数量沿着切断线切除不需要的部分。
3、本外观设计产品的设计要点：如立体图所示的形状。
4、最能表明本外观设计设计要点的图片或照片：立体图。

公开(公告)号：CN305401569S

公开(公告)日：2019-10-25

申请号：CN201930150995.3

申请日：2019-04-04

Applicant: 欧姆龙株式会社

Designer： 白石智纪 ,  原慎太郎 ,  下田大智 ,  米田元

Abstract: 1、本外观设计产品的名称：插座。
2、本外观设计产品的用途：用于继电器与工业机器等的电气连接。
3、本外观设计产品的设计要点：立体图所示的形状。
4、最能表明本外观设计设计要点的图片或照片：立体图。
5、省略视图：左视图与右视图对称，故省略左视图。

公开(公告)号：CN304013856S

公开(公告)日：2017-01-18

申请号：CN201630363097.2

申请日：2016-08-02

Applicant: 欧姆龙株式会社

Designer： 真崎贤一郎 ,  岸川和宗 ,  白石智纪 ,  池田朋和

Abstract: 1、本外观设计产品的名称：短路棒。
2、本外观设计产品的用途：本外观设计产品插入并列设置两个以上的带有电子台的继
电器上所设置的短路棒插入口中来使用，用于使多个继电器内都短路，能够按照继电器的
数量沿着切断线切除不需要的部分。
3、本外观设计产品的设计要点：如立体图所示的形状。
4、最能表明本外观设计设计要点的图片或照片：立体图。