公开(公告)号：CN102473692A

公开(公告)日：2012-05-23

申请号：CN201080026307.9

申请日：2010-06-22

Applicant: 欧姆龙株式会社

Inventor： 山本真吾 ,  角谷彰朗 ,  松田康男 ,  井上直人 ,  田见诚 ,  杉原亮 ,  田中史昭 ,  原慎太郎 ,  秋永正太

IPC: H01L23/28 ,  H01L23/29

CPC classification number: H05K7/20509 ,  H01L21/565 ,  H01L23/3121 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/0002 ,  H05K7/20 ,  H05K7/20154 ,  H05K7/20254 ,  H05K7/20854 ,  H05K7/20863 ,  H05K7/209

Abstract: 一种功率模块，即使将构成功率模块半成品的热板设为比绝缘基板面积小，也能够防止成形时绝缘基板的裂纹及断裂导致的损伤，同时能够提供充分响应作为产品的功率模块的极小化的要求的实用化产品。在使两外部连接端子(5、6)的一端侧的外部露出侧端部(5b)及热板(2)的另一面侧分别露出的状态下通过成形树脂层(7)密封功率模块半成品(Y)而构成的情况下，在构成层叠基板体(X)的功率模块基板(3)上设置插入定位销(14)的定位孔(8)，进行功率模块半成品(Y)在模腔(13)内的定位，其中，该定位销(14)设置在与对成形树脂层(7)进行成形的上侧成形模(11)一同构成成形模的下侧成形模(12)上。

公开(公告)号：CN103687302B

公开(公告)日：2017-05-17

申请号：CN201310328762.X

申请日：2013-07-31

Applicant: 欧姆龙株式会社

Inventor： 原慎太郎 ,  小永田正一 ,  岩崎祐藏 ,  白石智纪

IPC: H05K1/18 ,  H05K3/34

CPC classification number: H01L23/492 ,  H01L23/13 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/80 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/26175 ,  H01L2224/29007 ,  H01L2224/29036 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/37599 ,  H01L2224/40 ,  H01L2224/73221 ,  H01L2224/73271 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83815 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/13033 ,  H01L2924/15747 ,  H05K1/111 ,  H05K3/3431 ,  H05K2201/09745 ,  H05K2201/10053 ,  H05K2201/1031 ,  H05K2201/10318 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/014 ,  H01L2224/37099

Abstract: 本发明提供基板构造、半导体芯片的安装方法以及固态继电器。作为课题，能够有效地防止回流焊时，以助焊剂的汽化引起的爆炸为原因而发生的焊球飞散、以及熔融的焊料向周围的扩散。作为解决手段，通过焊膏（11）将半导体芯片（12）安装到基板（3）上。基板（3）包括槽部（8），该槽部（8）连续或者不连续地围着焊膏（11）。

公开(公告)号：CN102473692B

公开(公告)日：2014-12-03

申请号：CN201080026307.9

申请日：2010-06-22

Applicant: 欧姆龙株式会社

Inventor： 山本真吾 ,  角谷彰朗 ,  松田康男 ,  井上直人 ,  田见诚 ,  杉原亮 ,  田中史昭 ,  原慎太郎 ,  秋永正太

IPC: H01L23/28 ,  H01L23/29

CPC classification number: H05K7/20509 ,  H01L21/565 ,  H01L23/3121 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/0002 ,  H05K7/20 ,  H05K7/20154 ,  H05K7/20254 ,  H05K7/20854 ,  H05K7/20863 ,  H05K7/209

Abstract: 一种功率模块，即使将构成功率模块半成品的热板设为比绝缘基板面积小，也能够防止成形时绝缘基板的裂纹及断裂导致的损伤，同时能够提供充分响应作为产品的功率模块的极小化的要求的实用化产品。在使两外部连接端子(5、6)的一端侧的外部露出侧端部(5b)及热板(2)的另一面侧分别露出的状态下通过成形树脂层(7)密封功率模块半成品(Y)而构成的情况下，在构成层叠基板体(X)的功率模块基板(3)上设置插入定位销(14)的定位孔(8)，进行功率模块半成品(Y)在模腔(13)内的定位，其中，该定位销(14)设置在与对成形树脂层(7)进行成形的上侧成形模(11)一同构成成形模的下侧成形模(12)上。

公开(公告)号：CN103687302A

公开(公告)日：2014-03-26

申请号：CN201310328762.X

申请日：2013-07-31

Applicant: 欧姆龙株式会社

Inventor： 原慎太郎 ,  小永田正一 ,  岩崎祐藏 ,  白石智纪

IPC: H05K1/18 ,  H05K3/34

CPC classification number: H01L23/492 ,  H01L23/13 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/80 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/26175 ,  H01L2224/29007 ,  H01L2224/29036 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/37599 ,  H01L2224/40 ,  H01L2224/73221 ,  H01L2224/73271 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83815 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/13033 ,  H01L2924/15747 ,  H05K1/111 ,  H05K3/3431 ,  H05K2201/09745 ,  H05K2201/10053 ,  H05K2201/1031 ,  H05K2201/10318 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/014 ,  H01L2224/37099

Abstract: 本发明提供基板构造、半导体芯片的安装方法以及固态继电器。作为课题，能够有效地防止回流焊时，以助焊剂的汽化引起的爆炸为原因而发生的焊球飞散、以及熔融的焊料向周围的扩散。作为解决手段，通过焊膏（11）将半导体芯片（12）安装到基板（3）上。基板（3）包括槽部（8），该槽部（8）连续或者不连续地围着焊膏（11）。

公开(公告)号：CN305401569S

公开(公告)日：2019-10-25

申请号：CN201930150995.3

申请日：2019-04-04

Applicant: 欧姆龙株式会社

Designer： 白石智纪 ,  原慎太郎 ,  下田大智 ,  米田元

Abstract: 1、本外观设计产品的名称：插座。
2、本外观设计产品的用途：用于继电器与工业机器等的电气连接。
3、本外观设计产品的设计要点：立体图所示的形状。
4、最能表明本外观设计设计要点的图片或照片：立体图。
5、省略视图：左视图与右视图对称，故省略左视图。