用于X射线成像的检测器
    1.
    发明授权

    公开(公告)号:CN110678782B

    公开(公告)日:2023-06-13

    申请号:CN201880032096.6

    申请日:2018-05-08

    Abstract: 公开了一种边缘接通光子计数检测器以及用于制造这种检测器的电荷收集侧的方法。边缘接通光子计数检测器包括半导体衬底。该半导体衬底包括:适于面对x射线源的第一端和在入射x射线的方向上与第一端相对的第二端;以及至少一个具有N个深度片段的条带,N>2,每个深度片段包括电荷收集金属电极和包括掺杂区和绝缘区的电荷收集侧,其中,每个电荷收集金属电极布置在相应的掺杂区上方,并且连接到布置在绝缘区上的相应的布线迹线,相应的布线迹线适于将来自电荷收集金属电极的信号传导至布置在第二端的能连接至前端电子设备的读出焊盘E。

    用于X射线成像的检测器
    2.
    发明公开

    公开(公告)号:CN110678782A

    公开(公告)日:2020-01-10

    申请号:CN201880032096.6

    申请日:2018-05-08

    Abstract: 公开了一种边缘接通光子计数检测器以及用于制造这种检测器的电荷收集侧的方法。边缘接通光子计数检测器包括半导体衬底。该半导体衬底包括:适于面对x射线源的第一端和在入射x射线的方向上与第一端相对的第二端;以及至少一个具有N个深度片段的条带,N>2,每个深度片段包括电荷收集金属电极和包括掺杂区和绝缘区的电荷收集侧,其中,每个电荷收集金属电极布置在相应的掺杂区上方,并且连接到布置在绝缘区上的相应的布线迹线,相应的布线迹线适于将来自电荷收集金属电极的信号传导至布置在第二端的能连接至前端电子设备的读出焊盘E。

    管理X射线成像系统中的几何失准

    公开(公告)号:CN110869811B

    公开(公告)日:2023-11-17

    申请号:CN201880043400.7

    申请日:2018-06-20

    Abstract: 本发明提供了一种用于管理X射线成像系统中的几何失准的方法,该X射线成像系统具有X射线源、光子计数的X射线检测器和在X射线源和X射线检测器之间的X射线路径上的中间准直器结构。X射线检测器包括多个像素,并且准直器结构包括多个准直器单元,其中准直器单元的至少一个子集中的每一个对应于像素的N×M矩阵,其中N和M中的至少一个大于1。该方法包括:针对包括至少两个像素的指定像素子集,监测(S1)来自指定像素子集的像素的输出信号,该至少两个像素由于几何失准而受到来自所述准直器结构的阴影的不同影响;以及基于来自所述指定像素子集的所述像素的所述监测输出信号来确定(S2)几何失准的发生。

    用于x射线成像的辐射硬硅探测器

    公开(公告)号:CN110603464B

    公开(公告)日:2023-05-26

    申请号:CN201880029904.3

    申请日:2018-04-25

    Abstract: 公开了一种用于x射线成像的探测器系统。该探测器系统包括具有多个侧立探测器模块的探测器。每个侧立探测器模块包括适于朝向x射线源定向的第一边缘和基本上平行于入射x射线的方向延伸的正面。该正面包括至少一个电荷收集电极。多个侧立探测器模块中的至少一个子集从正面到正面成对布置,由此在所述成对布置的侧立探测器模块的正面之间限定正面到正面的间隙。成对布置的侧立探测器模块与布置在x射线源与侧立探测器模块之间的x射线路径中并且与正面到正面的间隙重叠的防散射准直器相关联。

    光子计数检测器的热管理

    公开(公告)号:CN110494770A

    公开(公告)日:2019-11-22

    申请号:CN201880024382.8

    申请日:2018-03-06

    Abstract: X射线检测器系统包括光子计数检测器(20),其具有多个包括相应的耗电电路(30)的检测器模块。至少一些检测器模块包括温度传感器,以监测检测器模块上的温度并生成温度表示信号。对于检测器模块中的至少一个子集,检测器控制器选择性地在检测器模块的至少相应部分断电的空闲模式和检测器模块接通的运行模式之间切换检测器模块。检测器模块中的至少一个子集的耗电电路(30)基于温度表示信号生成校准数据,以校正由光子计数检测器(20)生成的图像数据的任何温度引起的变化。

    X射线传感器、构造X射线传感器的方法以及包括这种X射线传感器的X射线成像系统

    公开(公告)号:CN112204431A

    公开(公告)日:2021-01-08

    申请号:CN201980036862.0

    申请日:2019-05-27

    Abstract: 公开了一种X射线传感器(1),其具有包括设置于X射线传感器(1)的表面区域(3)上的多个检测器二极管(2)的有源检测器区域,该X射线传感器(1)还包括围绕包括多个检测器二极管(2)的表面区域(3)的结终端(4),该结终端(4)包括最靠近表面区域(3)的端部设置的防护件(5)、设置于防护件(2)外侧的场阑(6)和设置于防护件(5)和场阑(6)之间的N个场限环FLR(7),其中每个FLR(7)都位于所选的位置,以使不同FLR(7)之间以及防护件与第一FLR之间的距离处于有效区域内,该有效区域由线α=(10+1.3×(n‑1))μm和β=(5+1.05×(n‑1))μm限定,并选定为使连续FLR(7)之间的距离恒定或随n的增加而增加,其中n表示FLR(7)的指数且1≤n≤N。还公开了用于构造这种X射线传感器(1)的方法以及包括这种X射线传感器(1)的X射线成像系统(100)。

    用于x射线成像的辐射硬硅探测器

    公开(公告)号:CN110603464A

    公开(公告)日:2019-12-20

    申请号:CN201880029904.3

    申请日:2018-04-25

    Abstract: 公开了一种用于x射线成像的探测器系统。该探测器系统包括具有多个侧立探测器模块的探测器。每个侧立探测器模块包括适于朝向x射线源定向的第一边缘和基本上平行于入射x射线的方向延伸的正面。该正面包括至少一个电荷收集电极。多个侧立探测器模块中的至少一个子集从正面到正面成对布置,由此在所述成对布置的侧立探测器模块的正面之间限定正面到正面的间隙。成对布置的侧立探测器模块与布置在x射线源与侧立探测器模块之间的x射线路径中并且与正面到正面的间隙重叠的防散射准直器相关联。

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