-
公开(公告)号：CN110678782B
公开(公告)日：2023-06-13
申请号：CN201880032096.6
申请日：2018-05-08
Applicant: 棱镜传感器公司
IPC: G01T1/24
Abstract: 公开了一种边缘接通光子计数检测器以及用于制造这种检测器的电荷收集侧的方法。边缘接通光子计数检测器包括半导体衬底。该半导体衬底包括：适于面对x射线源的第一端和在入射x射线的方向上与第一端相对的第二端；以及至少一个具有N个深度片段的条带，N＞2，每个深度片段包括电荷收集金属电极和包括掺杂区和绝缘区的电荷收集侧，其中，每个电荷收集金属电极布置在相应的掺杂区上方，并且连接到布置在绝缘区上的相应的布线迹线，相应的布线迹线适于将来自电荷收集金属电极的信号传导至布置在第二端的能连接至前端电子设备的读出焊盘E。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN110603464A
公开(公告)日：2019-12-20
申请号：CN201880029904.3
申请日：2018-04-25
Applicant: 棱镜传感器公司
Abstract: 公开了一种用于x射线成像的探测器系统。该探测器系统包括具有多个侧立探测器模块的探测器。每个侧立探测器模块包括适于朝向x射线源定向的第一边缘和基本上平行于入射x射线的方向延伸的正面。该正面包括至少一个电荷收集电极。多个侧立探测器模块中的至少一个子集从正面到正面成对布置，由此在所述成对布置的侧立探测器模块的正面之间限定正面到正面的间隙。成对布置的侧立探测器模块与布置在x射线源与侧立探测器模块之间的x射线路径中并且与正面到正面的间隙重叠的防散射准直器相关联。
-
公开(公告)号：CN110494770B
公开(公告)日：2021-09-28
申请号：CN201880024382.8
申请日：2018-03-06
Applicant: 棱镜传感器公司
IPC: G01T1/24 , A61B6/03 , G01N23/04 , G01N23/046 , G01N23/083 , G01T1/36
Abstract: X射线检测器系统包括光子计数检测器(20)，其具有多个包括相应的耗电电路(30)的检测器模块。至少一些检测器模块包括温度传感器，以监测检测器模块上的温度并生成温度表示信号。对于检测器模块中的至少一个子集，检测器控制器选择性地在检测器模块的至少相应部分断电的空闲模式和检测器模块接通的运行模式之间切换检测器模块。检测器模块中的至少一个子集的耗电电路(30)基于温度表示信号生成校准数据，以校正由光子计数检测器(20)生成的图像数据的任何温度引起的变化。
-
公开(公告)号：CN110603464B
公开(公告)日：2023-05-26
申请号：CN201880029904.3
申请日：2018-04-25
Applicant: 棱镜传感器公司
Abstract: 公开了一种用于x射线成像的探测器系统。该探测器系统包括具有多个侧立探测器模块的探测器。每个侧立探测器模块包括适于朝向x射线源定向的第一边缘和基本上平行于入射x射线的方向延伸的正面。该正面包括至少一个电荷收集电极。多个侧立探测器模块中的至少一个子集从正面到正面成对布置，由此在所述成对布置的侧立探测器模块的正面之间限定正面到正面的间隙。成对布置的侧立探测器模块与布置在x射线源与侧立探测器模块之间的x射线路径中并且与正面到正面的间隙重叠的防散射准直器相关联。
-
公开(公告)号：CN110494770A
公开(公告)日：2019-11-22
申请号：CN201880024382.8
申请日：2018-03-06
Applicant: 棱镜传感器公司
IPC: G01T1/24 , A61B6/03 , G01N23/04 , G01N23/046 , G01N23/083 , G01T1/36
Abstract: X射线检测器系统包括光子计数检测器(20)，其具有多个包括相应的耗电电路(30)的检测器模块。至少一些检测器模块包括温度传感器，以监测检测器模块上的温度并生成温度表示信号。对于检测器模块中的至少一个子集，检测器控制器选择性地在检测器模块的至少相应部分断电的空闲模式和检测器模块接通的运行模式之间切换检测器模块。检测器模块中的至少一个子集的耗电电路(30)基于温度表示信号生成校准数据，以校正由光子计数检测器(20)生成的图像数据的任何温度引起的变化。
-
公开(公告)号：CN110678782A
公开(公告)日：2020-01-10
申请号：CN201880032096.6
申请日：2018-05-08
Applicant: 棱镜传感器公司
IPC: G01T1/24
Abstract: 公开了一种边缘接通光子计数检测器以及用于制造这种检测器的电荷收集侧的方法。边缘接通光子计数检测器包括半导体衬底。该半导体衬底包括：适于面对x射线源的第一端和在入射x射线的方向上与第一端相对的第二端；以及至少一个具有N个深度片段的条带，N＞2，每个深度片段包括电荷收集金属电极和包括掺杂区和绝缘区的电荷收集侧，其中，每个电荷收集金属电极布置在相应的掺杂区上方，并且连接到布置在绝缘区上的相应的布线迹线，相应的布线迹线适于将来自电荷收集金属电极的信号传导至布置在第二端的能连接至前端电子设备的读出焊盘E。
-
-
-
-
-
Search Results
6
records
(took 0.021 seconds)
