具有场限环配置的X射线传感器

    公开(公告)号:CN113812005B

    公开(公告)日:2024-05-28

    申请号:CN201980096350.3

    申请日:2019-05-14

    Abstract: 所提出的技术提供了一种X射线传感器(1),该X射线传感器具有有源检测器区,该有源检测器区包括布置在该X射线传感器(1)的表面区(3)上的多个检测器二极管(2)。该X射线传感器(1)进一步包括围绕包括该多个检测器二极管(2)的该表面区(3)的结终端(4)。该结终端(4)包括布置为最靠近该表面区(3)的端部的防护层(5)、布置在该防护层(5)外部的场截止层(6)和布置在该防护层(5)与该场截止层(6)之间的至少两个场限环FLR(7),其中,第一FLR(7)被布置在距该防护层(20)的距离Δ1处,该距离选自10区间[4μm;12μm],第二FLR(72)被布置在距该第一FLR(7)的距离Δ2处,该距离选自区间[6.5μm;14μm],并且其中,距离Δ2大于距离Δ1。所提出的技术还提供了一种用于构造这样的X射线传感器和X射线成像系统(100)的方法,该X射线成像系统包括X射线检测器系统(20),该X射线检测器系统包括至少一个这样的X射线传感器(1)。

    用于X射线成像的检测器
    2.
    发明授权

    公开(公告)号:CN110678782B

    公开(公告)日:2023-06-13

    申请号:CN201880032096.6

    申请日:2018-05-08

    Abstract: 公开了一种边缘接通光子计数检测器以及用于制造这种检测器的电荷收集侧的方法。边缘接通光子计数检测器包括半导体衬底。该半导体衬底包括:适于面对x射线源的第一端和在入射x射线的方向上与第一端相对的第二端;以及至少一个具有N个深度片段的条带,N>2,每个深度片段包括电荷收集金属电极和包括掺杂区和绝缘区的电荷收集侧,其中,每个电荷收集金属电极布置在相应的掺杂区上方,并且连接到布置在绝缘区上的相应的布线迹线,相应的布线迹线适于将来自电荷收集金属电极的信号传导至布置在第二端的能连接至前端电子设备的读出焊盘E。

    具有场限环配置的X射线传感器

    公开(公告)号:CN113812005A

    公开(公告)日:2021-12-17

    申请号:CN201980096350.3

    申请日:2019-05-14

    Abstract: 所提出的技术提供了一种X射线传感器(1),该X射线传感器具有有源检测器区,该有源检测器区包括布置在该X射线传感器(1)的表面区(3)上的多个检测器二极管(2)。该X射线传感器(1)进一步包括围绕包括该多个检测器二极管(2)的该表面区(3)的结终端(4)。该结终端(4)包括布置为最靠近该表面区(3)的端部的防护层(5)、布置在该防护层(5)外部的场截止层(6)和布置在该防护层(5)与该场截止层(6)之间的至少两个场限环FLR(7),其中,第一FLR(7)被布置在距该防护层(20)的距离Δ1处,该距离选自10区间[4μm;12μm],第二FLR(72)被布置在距该第一FLR(7)的距离Δ2处,该距离选自区间[6.5μm;14μm],并且其中,距离Δ2大于距离Δ1。所提出的技术还提供了一种用于构造这样的X射线传感器和X射线成像系统(100)的方法,该X射线成像系统包括X射线检测器系统(20),该X射线检测器系统包括至少一个这样的X射线传感器(1)。

    用于X射线成像的检测器
    4.
    发明公开

    公开(公告)号:CN110678782A

    公开(公告)日:2020-01-10

    申请号:CN201880032096.6

    申请日:2018-05-08

    Abstract: 公开了一种边缘接通光子计数检测器以及用于制造这种检测器的电荷收集侧的方法。边缘接通光子计数检测器包括半导体衬底。该半导体衬底包括:适于面对x射线源的第一端和在入射x射线的方向上与第一端相对的第二端;以及至少一个具有N个深度片段的条带,N>2,每个深度片段包括电荷收集金属电极和包括掺杂区和绝缘区的电荷收集侧,其中,每个电荷收集金属电极布置在相应的掺杂区上方,并且连接到布置在绝缘区上的相应的布线迹线,相应的布线迹线适于将来自电荷收集金属电极的信号传导至布置在第二端的能连接至前端电子设备的读出焊盘E。

    用于x射线成像的辐射硬硅探测器

    公开(公告)号:CN110603464B

    公开(公告)日:2023-05-26

    申请号:CN201880029904.3

    申请日:2018-04-25

    Abstract: 公开了一种用于x射线成像的探测器系统。该探测器系统包括具有多个侧立探测器模块的探测器。每个侧立探测器模块包括适于朝向x射线源定向的第一边缘和基本上平行于入射x射线的方向延伸的正面。该正面包括至少一个电荷收集电极。多个侧立探测器模块中的至少一个子集从正面到正面成对布置,由此在所述成对布置的侧立探测器模块的正面之间限定正面到正面的间隙。成对布置的侧立探测器模块与布置在x射线源与侧立探测器模块之间的x射线路径中并且与正面到正面的间隙重叠的防散射准直器相关联。

    X射线传感器、构造X射线传感器的方法以及包括这种X射线传感器的X射线成像系统

    公开(公告)号:CN112204431A

    公开(公告)日:2021-01-08

    申请号:CN201980036862.0

    申请日:2019-05-27

    Abstract: 公开了一种X射线传感器(1),其具有包括设置于X射线传感器(1)的表面区域(3)上的多个检测器二极管(2)的有源检测器区域,该X射线传感器(1)还包括围绕包括多个检测器二极管(2)的表面区域(3)的结终端(4),该结终端(4)包括最靠近表面区域(3)的端部设置的防护件(5)、设置于防护件(2)外侧的场阑(6)和设置于防护件(5)和场阑(6)之间的N个场限环FLR(7),其中每个FLR(7)都位于所选的位置,以使不同FLR(7)之间以及防护件与第一FLR之间的距离处于有效区域内,该有效区域由线α=(10+1.3×(n‑1))μm和β=(5+1.05×(n‑1))μm限定,并选定为使连续FLR(7)之间的距离恒定或随n的增加而增加,其中n表示FLR(7)的指数且1≤n≤N。还公开了用于构造这种X射线传感器(1)的方法以及包括这种X射线传感器(1)的X射线成像系统(100)。

    用于x射线成像的辐射硬硅探测器

    公开(公告)号:CN110603464A

    公开(公告)日:2019-12-20

    申请号:CN201880029904.3

    申请日:2018-04-25

    Abstract: 公开了一种用于x射线成像的探测器系统。该探测器系统包括具有多个侧立探测器模块的探测器。每个侧立探测器模块包括适于朝向x射线源定向的第一边缘和基本上平行于入射x射线的方向延伸的正面。该正面包括至少一个电荷收集电极。多个侧立探测器模块中的至少一个子集从正面到正面成对布置,由此在所述成对布置的侧立探测器模块的正面之间限定正面到正面的间隙。成对布置的侧立探测器模块与布置在x射线源与侧立探测器模块之间的x射线路径中并且与正面到正面的间隙重叠的防散射准直器相关联。

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