公开(公告)号：CN112018222A

公开(公告)日：2020-12-01

申请号：CN201910465262.8

申请日：2019-05-30

Applicant: 桂林电子科技大学

Inventor： 肖经 ,  张宇 ,  朱新锋 ,  刘振錡 ,  薛菲 ,  蔡凯达 ,  陈金涛 ,  张中阳

IPC: H01L33/48 ,  H01L33/60 ,  H01L33/62 ,  H01L33/64 ,  H01L25/075 ,  F21V19/00 ,  F21Y115/10

Abstract: 本发明提供了一种发光二极管封装结构、照明设备和发光二极管的封装方法，发光二极管封装结构包括基体、多个发光组件和封装体；基体呈柱状，并设置有多个侧壁，多个侧壁沿基体的周向分布；多个发光组件分别设置于多个侧壁上，多个发光组件中的任一发光组件包括导电层和发光二极管，导电层贴合于多个侧壁上，发光二极管安装于侧壁上，发光二极管的电极与导电层相连接；封装体包覆于多个发光组件的外侧。本发明所提供的发光二极管封装结构，多个发光组件分别设置在多个侧壁上，使得发光组件的朝向不同方向，进而减少相邻的发光组件之间的光吸收，提升了对光的利用率。

公开(公告)号：CN210006758U

公开(公告)日：2020-01-31

申请号：CN201920803489.4

申请日：2019-05-30

Applicant: 桂林电子科技大学

Inventor： 肖经 ,  张宇 ,  朱新锋 ,  刘振錡 ,  薛菲 ,  蔡凯达 ,  陈金涛 ,  张中阳

IPC: H01L33/48 ,  H01L33/60 ,  H01L33/62 ,  H01L33/64 ,  H01L25/075 ,  F21V19/00 ,  F21Y115/10

Abstract: 本实用新型提供了一种发光二极管封装结构和照明设备，发光二极管封装结构包括基体、多个发光组件和封装体；基体呈柱状，并设置有多个侧壁，多个侧壁沿基体的周向分布；多个发光组件分别设置于多个侧壁上，多个发光组件中的任一发光组件包括导电层和发光二极管，导电层贴合于多个侧壁上，发光二极管安装于侧壁上，发光二极管的电极与导电层相连接；封装体包覆于多个发光组件的外侧。本实用新型所提供的发光二极管封装结构，多个发光组件分别设置在多个侧壁上，使得发光组件的朝向不同方向，进而减少相邻的发光组件之间的光吸收，提升了对光的利用率。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利