-
公开(公告)号：CN106629699B
公开(公告)日：2018-12-07
申请号：CN201610825198.6
申请日：2016-09-14
Applicant: 株洲时代新材料科技股份有限公司
IPC: C01B32/205 , C08J5/18 , C08G73/10 , C08K3/04 , C08L79/08
Abstract: 本发明公开了一种高导热石墨膜的制备方法，包括以下步骤：(1)在氮气保护下，将二胺单体溶于有机溶剂中，然后加入二酐单体A，反应得到低粘度聚酰胺酸预聚体；(2)向步骤(1)得到的低粘度聚酰胺酸预聚体中加入水性炭黑，搅拌并超声分散均匀；(3)将二酐单体B加入步骤(2)后的聚酰胺酸预聚体中，反应完成后得到改性聚酰胺酸树脂；(4)通过流延涂膜法将所述改性聚酰胺酸树脂涂成湿膜，进行亚胺化处理，得到改性聚酰亚胺薄膜；(5)将所述改性聚酰亚胺薄膜交叉堆叠，依次放入炭化炉和石墨化炉中进行碳化和石墨化处理，处理完成后即得到所述高导热石墨膜。本发明的制备方法制成的高导热石墨膜具有较高的导热性能和优异的抗拉强度。
-
公开(公告)号：CN108384235A
公开(公告)日：2018-08-10
申请号：CN201810107928.8
申请日：2018-02-02
Applicant: 株洲时代新材料科技股份有限公司
CPC classification number: C08J5/18 , C08G73/1042 , C08G73/1064 , C08G73/1071 , C08J2379/08 , C08K9/06 , C08K2003/2227 , C08K2003/385 , C08K2201/003 , C08K2201/011
Abstract: 一种高导热聚酰亚胺薄膜，包括聚酰亚胺基体与均匀分布于所述聚酰亚胺基体中的无机导热填料，所述无机导热填料的质量占所述高导热聚酰亚胺薄膜总质量的30～60％，且所述无机导热填料的粒径包括微米级、亚微米级与纳米级三种粒径，微米级无机导热填料的质量占无机导热填料总质量的40～90％，亚微米级无机导热填料的质量不超过无机导热填料总质量的30％，纳米级无机导热填料的质量不超过无机导热填料总质量的30％。本发明还相应提供一种上述高导热聚酰亚胺薄膜的制备方法。本发明的聚酰亚胺薄膜具有高导热系数、抗撕裂成膜性能好等高综合性能。
-
公开(公告)号：CN106629699A
公开(公告)日：2017-05-10
申请号：CN201610825198.6
申请日：2016-09-14
Applicant: 株洲时代新材料科技股份有限公司
IPC: C01B32/205 , C08J5/18 , C08G73/10 , C08K3/04 , C08L79/08
CPC classification number: C08J5/18 , C01P2006/32 , C08G73/1071 , C08J2379/08 , C08K3/04
Abstract: 本发明公开了一种高导热石墨膜的制备方法，包括以下步骤：(1)在氮气保护下，将二胺单体溶于有机溶剂中，然后加入二酐单体A，反应得到低粘度聚酰胺酸预聚体；(2)向步骤(1)得到的低粘度聚酰胺酸预聚体中加入水性炭黑，搅拌并超声分散均匀；(3)将二酐单体B加入步骤(2)后的聚酰胺酸预聚体中，反应完成后得到改性聚酰胺酸树脂；(4)通过流延涂膜法将所述改性聚酰胺酸树脂涂成湿膜，进行亚胺化处理，得到改性聚酰亚胺薄膜；(5)将所述改性聚酰亚胺薄膜交叉堆叠，依次放入炭化炉和石墨化炉中进行碳化和石墨化处理，处理完成后即得到所述高导热石墨膜。本发明的制备方法制成的高导热石墨膜具有较高的导热性能和优异的抗拉强度。
-
公开(公告)号：CN102304217B
公开(公告)日：2013-02-27
申请号：CN201110207935.3
申请日：2011-07-25
Applicant: 株洲时代新材料科技股份有限公司
Abstract: 本发明涉及一种低粘度的环氧无溶剂浸渍树脂及其制备方法，它包括以下按重量份计的组分：35~55份环氧树脂，5~15份活性稀释剂，0.1~10份促进剂和30~55份固化剂，将环氧树脂加入反应釜中，搅拌的同时升温至60~100℃，加入活性稀释剂，混合搅拌均匀，冷却至室温，加入固化剂与促进剂，搅拌30~40min，抽真空10~40min，真空度控制在-0.06~-0.1MPa之间，最后得到低粘度的环氧无溶剂浸渍树脂，本发明利用无毒或低毒的单官能度或者多官能度的缩水甘油醚来降低浸渍树脂的粘度，改善了浸渍树脂的工艺性能，同时极低的挥发物含量符合环保要求。
-
公开(公告)号：CN101704952B
公开(公告)日：2011-08-17
申请号：CN200910044681.0
申请日：2009-11-02
Applicant: 株洲时代新材料科技股份有限公司
Abstract: 一种弹性胶泥缓冲器芯体弹性胶泥材料的制作方法及产品，选用甲基硅氧烷、苯基硅氧烷混合在一起，在加入催化剂后进行预聚改性，再加入中和剂和封端剂进行封端，最后脱除低分子物质制成了芯体树脂产品；芯体树脂的整个聚硅氧烷分子呈现非极性结构。所述的芯体树脂的组成以及重量份量配是：基硅氧烷：80～95份；苯基硅氧烷：5～20份；催化剂：0.005～0.05份；中和剂：0.005～0.1份；封端剂：0.1～1.0份。本发明的树脂具有优异的耐寒、耐热和弹性等多项优异性能，可用于货车或机车车辆用弹性胶泥缓冲器芯体材料，还可供制作各种模压和挤出制品用作航空工业的耐寒树脂和用于耐烧蚀、耐热老化或耐辐射部位的密封圈、垫、管材和棒材。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101704952A
公开(公告)日：2010-05-12
申请号：CN200910044681.0
申请日：2009-11-02
Applicant: 株洲时代新材料科技股份有限公司
Abstract: 一种弹性胶泥缓冲器芯体弹性胶泥材料的制作方法及产品，选用甲基硅氧烷、苯基硅氧烷混合在一起，在加入催化剂后进行预聚改性，再加入中和剂和封端剂进行封端，最后脱除低分子物质制成了芯体树脂产品；芯体树脂的整个聚硅氧烷分子呈现非极性结构。所述的芯体树脂的组成以及重量份量配是：基硅氧烷：80～95份；苯基硅氧烷：5～20份；催化剂：0.005～0.05份；中和剂：0.005～0.1份；封端剂：0.1～1.0份。本发明的树脂具有优异的耐寒、耐热和弹性等多项优异性能，可用于货车或机车车辆用弹性胶泥缓冲器芯体材料，还可供制作各种模压和挤出制品用作航空工业的耐寒树脂和用于耐烧蚀、耐热老化或耐辐射部位的密封圈、垫、管材和棒材。
-
公开(公告)号：CN106495147B
公开(公告)日：2018-07-31
申请号：CN201610980399.3
申请日：2016-11-08
Applicant: 株洲时代新材料科技股份有限公司
IPC: C01B32/205
Abstract: 本发明公开了一种催化石墨化制备高导热石墨的方法，包括以下步骤：（1）将聚酰亚胺薄膜进行碳化处理制备成无定形碳结构的碳膜材料；（2）采用溶液浸渍、电镀、化学镀和液相沉淀中的任一种方法，将催化剂加载在步骤（1）得到的碳膜材料表面；（3）对步骤（2）表面加载有催化剂的碳膜材料进行石墨化处理，即得到所述高导热石墨。本发明先将PI膜碳化制成无定形碳结构的碳膜，然后在碳化后形成的碳膜上加载催化剂，使得催化剂是从外至内与无定形碳结构薄膜发生接触反应，避免了催化剂从内部溢出造成的破坏。本发明的制备方法制备的石墨膜在较低的石墨化温度下即可获得高的石墨化度、优异的导热性能和良好的抗绕曲性能。
-
公开(公告)号：CN101880443B
公开(公告)日：2012-08-08
申请号：CN201010219982.5
申请日：2010-07-08
Applicant: 株洲时代新材料科技股份有限公司
Abstract: 本发明涉及一种用于树脂传递模塑成型的低粘度环氧树脂体系及其制备使用方法，由A、B两种组分组成，其中A组分中环氧树脂与反应型稀释剂、消泡剂重量比为55～90∶10～45∶0.05～1；B组分即固化剂与A组分的重量比为100∶10～30。将环氧树脂体系A、B组分按比例混合搅拌均匀，室温下抽真空脱气泡，最后在80℃条件下加热6h即可得到浇铸体。本发明可以改善环氧树脂体系的凝胶时间、粘度，同时保持良好的力学性能和热性能，可适用于汽车、船舶、风电叶片、航空航天等大型复合材料结构件的制造。
-
公开(公告)号：CN102604043A
公开(公告)日：2012-07-25
申请号：CN201210050305.4
申请日：2012-02-29
Applicant: 株洲时代新材料科技股份有限公司
Abstract: 一种双组份亚胺改性环氧无溶剂浸渍树脂及制备与使用方法，本发明由100份A组份与40～80份B混合而成，A、B两组分按重量分量配比为A组分为100份环氧树脂、10～60份Cardo型双马来酰亚胺、0～20份稀释剂，B组分为80～100份液体酸酐、0.3～2.0份引发剂、0.5～2.0份微胶囊促进剂，应用于牵引电机的真空压力浸渍（VPI）工艺，浸渍树脂温度在40～60℃之间，固化烘焙温度为140℃～200℃，10～20小时，本发明合成简单、原料便宜、成本低，固化体系韧性好，且合成的树脂便于运输和保存，在使用过程中具有较长的适用期，生产过程中减少了生产过程中有毒有害气体的产生，属于环境友好型产品。
-
公开(公告)号：CN106810693A
公开(公告)日：2017-06-09
申请号：CN201510873124.5
申请日：2015-12-02
Applicant: 株洲时代新材料科技股份有限公司
CPC classification number: C08G73/1071 , C08G73/1067 , C08J5/18 , C08J2379/08 , C08L79/08 , C08L2203/16
Abstract: 本发明涉及一种聚酰胺酸溶液，还涉及一种聚酰胺酸组合物，以及一种由上述聚酰胺酸溶液或聚酰胺酸组合物获得的聚酰亚胺薄膜。本发明的聚酰亚胺薄膜的CTE(100℃～200℃)与铜箔接近，达到16～25ppm/℃，本发明的聚酰亚胺薄膜的热收缩率在0.03％以内，与现有技术的聚酰亚胺薄膜相比，具有更好的尺寸稳定性。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
27
records
(took 0.037 seconds)
