一种含笼状磷酸酯结构的聚酰亚胺及其制备方法

    公开(公告)号:CN109627439B

    公开(公告)日:2021-02-09

    申请号:CN201811331995.4

    申请日:2018-11-09

    Abstract: 本发明公开了一种含笼状磷酸酯结构的聚酰亚胺及其制备方法,聚酰亚胺具有如下的通式:其中,A为衍生自二酐类化合物的结构单元;B1为衍生自二胺类化合物的结构单元;B2为衍生自含笼状磷酸酯结构的二胺的结构单元,所述含笼状磷酸酯结构的二胺具有如下结构中的一种或任意种的组合:其中R基团为笼状磷酸酯结构,其结构如下:本发明的聚酰亚胺薄膜具有显著提高的AO及等离子氧的耐受性能,更好的耐紫外UV及真空紫外(vuv)辐射,在紫外(UV)照射下不会产生颜色变化,优异的耐火性,在空气中热分解有很高的残碳率。

    利用石墨烯掺杂聚酰胺酸树脂制备高导热石墨膜的方法

    公开(公告)号:CN106853966A

    公开(公告)日:2017-06-16

    申请号:CN201510892056.7

    申请日:2015-12-07

    Abstract: 本发明公开了一种利用石墨烯掺杂聚酰胺酸树脂制备高导热石墨膜的方法,包括以下步骤:将石墨烯加入到强极性有机溶剂中,超声分散,制备石墨烯分散液;将二胺和二酐分别加入到石墨烯分散液中进行搅拌反应,得到原位聚合石墨烯掺杂聚酰胺酸树脂溶液;然后加入亚胺化试剂,依次进行脱泡、流延成膜,采用双向拉伸设备进行结晶取向,并经高温亚胺化处理后得到石墨烯掺杂聚酰亚胺复合薄膜;将薄膜在真空下进行高温碳化,然后自然降温至室温,获得碳化膜;最后在氩气保护下进行高温石墨化,然后自然降温至室温,获得高导热石墨膜。

    一种功率半导体封装用聚酰胺酸涂覆胶的制备方法

    公开(公告)号:CN115216264B

    公开(公告)日:2024-03-29

    申请号:CN202210987718.9

    申请日:2022-08-17

    Abstract: 一种功率半导体封装用聚酰胺酸涂覆胶及其制备方法,原料包括含硅氧烷链段的芳香族二胺、含酰胺键的芳香族二胺、脂肪环二酐和底材湿润剂,所述含硅氧烷链段的芳香族二胺与所述含酰胺键的芳香族二胺的摩尔比为1.00:(10.00~20.00);所述含硅氧烷链段的芳香族二胺和含酰胺键的芳香族二胺的摩尔质量之和与所述脂肪环二酐的摩尔比为1.00:(0.98~1.00)。本发明的功率半导体封装用聚酰胺酸涂覆胶,主要由含硅氧烷链段的芳香族二胺、含酰胺键的芳香族二胺和脂肪环二酐共聚而成,芳香族二胺确保聚酰胺酸热亚胺化后得到的保护层具有较好的机械强度、耐热性能和电绝缘性能。

    一种部分亚胺化的聚酰胺酸及其制备方法、透明聚酰亚胺

    公开(公告)号:CN116239773A

    公开(公告)日:2023-06-09

    申请号:CN202310198609.3

    申请日:2023-03-03

    Abstract: 本发明公开了一种部分亚胺化的聚酰胺酸及其制备方法,制备方法包括以下步骤:(1)将二胺溶解于非质子极性溶剂中,惰性气体保护环境下加入二酐,充分反应得到反应混合溶液;(2)将含四酰氯结构的单体缓慢滴加进上述反应混合溶液中反应,即得到部分亚胺化的聚酰胺酸。本发明还提供一种透明聚酰亚胺。本发明的部分亚胺化的聚酰胺酸以及其制备方法,该方法采用含有四酰氯结构的特殊单体,反应活性高,可以合成具有高聚合度、具有酰亚胺结构的分子链,同时该结构的引入可以大幅提高最终经亚胺化后产品透明聚酰亚胺的耐热性和力学性能,耐热性能优异,强度、模量、断裂伸长率等力学性能优异。

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