一种含三氟甲基的四联苯二胺单体及其制备方法和应用

    公开(公告)号:CN118084682A

    公开(公告)日:2024-05-28

    申请号:CN202410156785.5

    申请日:2024-02-02

    Abstract: 本发明公开了一种含三氟甲基的四联苯二胺单体及其制备方法和应用,含三氟甲基的四联苯二胺单体的结构式如式(1)所示,可作为原料用于制备聚酰亚胺材料,其制备方法包括以下步骤:(1)将原料溶于有机溶剂A中,加入碱性溶液和Aliquat 336,得到混合溶液;(2)向混合溶液中加入催化剂A,于保护性气氛下加热反应,经提纯处理得到中间产物;(3)向中间产物中加入有机溶剂B和催化剂B,于氢气气氛下加热反应并后处理。本发明所采用的原料均为易得的商业化产品,所采用的合成路线简单,产物纯度和产率高,室温下稳定,以本发明的二胺单体制得的聚酰亚胺材料具有优良的介电性能和较高的光学透明性、较好的热稳定性和机械性能。

    一种功率半导体封装用聚酰亚胺胶及其制备方法

    公开(公告)号:CN116731663A

    公开(公告)日:2023-09-12

    申请号:CN202310831923.0

    申请日:2023-07-07

    Abstract: 本发明公开了一种功率半导体封装用聚酰亚胺胶,其是以含硅氧烷结构的芳香族二胺、含羰基的间位芳香族二胺和含醚键的芳香族二酐为单体无规共聚而成。其制备方法包括:在惰性气氛中,将含硅氧烷结构的芳香族二胺和含羰基的间位芳香族二胺溶于极性非质子溶剂中;然后加入含醚键的芳香族二酐进行共聚反应,得到聚酰胺酸树脂;再加入端氨基硅烷类化合物并搅拌反应,反应结束后得到功率半导体封装用聚酰亚胺胶。本发明的功率半导体封装用聚酰亚胺胶在300℃以下实现完全固化,与功率半导体器件的制成工序匹配性高,低温储存稳定性好,对酸性除油清洗剂、中性除油清洗剂、除蜡清洗剂等溶剂清洗剂具有很强的抵抗能力。

    螺旋芴双邻苯二甲腈单体、聚合物和制备方法

    公开(公告)号:CN116217537A

    公开(公告)日:2023-06-06

    申请号:CN202310157642.1

    申请日:2023-02-23

    Abstract: 本发明属于高分子材料技术领域,具体是涉及到一种螺旋芴双邻苯二甲腈单体、聚合物和制备方法,以螺[9H‑芴‑9,9'‑[9H]呫吨]‑3',6'‑二酚螺环双酚醚与4‑硝基邻苯二甲腈为原料制得螺旋芴双邻苯二甲腈单体,其熔点为142‑146℃,所得预聚体具有良好的溶解性和较低的熔融温度,本发明的螺旋芴双邻苯二甲腈单体的聚合物制备时,起始固化温度为220℃,加工温度窗口达74‑78℃,能够使预聚体的加热熔融温度远离固化起始温度的同时,保持良好的流动性,更有利于加工塑形和均匀加入碳纤维、玻璃纤维,并且所得聚合物机械性能与现有技术相当。

    螺旋芴双邻苯二甲腈单体、聚合物和制备方法

    公开(公告)号:CN116217537B

    公开(公告)日:2025-05-20

    申请号:CN202310157642.1

    申请日:2023-02-23

    Abstract: 本发明属于高分子材料技术领域,具体是涉及到一种螺旋芴双邻苯二甲腈单体、聚合物和制备方法,以螺[9H‑芴‑9,9'‑[9H]呫吨]‑3',6'‑二酚螺环双酚醚与4‑硝基邻苯二甲腈为原料制得螺旋芴双邻苯二甲腈单体,其熔点为142‑146℃,所得预聚体具有良好的溶解性和较低的熔融温度,本发明的螺旋芴双邻苯二甲腈单体的聚合物制备时,起始固化温度为220℃,加工温度窗口达74‑78℃,能够使预聚体的加热熔融温度远离固化起始温度的同时,保持良好的流动性,更有利于加工塑形和均匀加入碳纤维、玻璃纤维,并且所得聚合物机械性能与现有技术相当。

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