公开(公告)号：CN105514000A

公开(公告)日：2016-04-20

申请号：CN201510956966.7

申请日：2015-12-18

Applicant: 株洲南车时代电气股份有限公司

Inventor： 贺振卿 ,  银登杰 ,  焦莎莎 ,  李勇 ,  刘军 ,  饶伟 ,  王明 ,  姚润华 ,  邹平

IPC: H01L21/67

Abstract: 本发明公开了一种半导体芯片烧结模具，包括不锈钢桶(2)以及能够放置于所述不锈钢桶(2)内的隔衬(3)和定位筒(1)，所述不锈钢桶(2)上具有通气孔，所述隔衬(3)和所述定位筒(1)的外径尺寸均满足所述不锈钢桶(2)的内径尺寸要求，所述隔衬(3)的内径尺寸满足所述芯片在高温下最大线性膨胀尺寸要求，所述定位筒(1)的内径尺寸满足所述芯片能够装模时的最小尺寸要求。该半导体芯片烧结模具有效地解决了在装模时芯片不容易定位等问题。

公开(公告)号：CN105514000B

公开(公告)日：2018-01-02

申请号：CN201510956966.7

申请日：2015-12-18

Applicant: 株洲南车时代电气股份有限公司

Inventor： 贺振卿 ,  银登杰 ,  焦莎莎 ,  李勇 ,  刘军 ,  饶伟 ,  王明 ,  姚润华 ,  邹平

IPC: H01L21/67

Abstract: 本发明公开了一种半导体芯片烧结模具，包括不锈钢桶(2)以及能够放置于所述不锈钢桶(2)内的隔衬(3)和定位筒(1)，所述不锈钢桶(2)上具有通气孔，所述隔衬(3)和所述定位筒(1)的外径尺寸均满足所述不锈钢桶(2)的内径尺寸要求，所述隔衬(3)的内径尺寸满足所述芯片在高温下最大线性膨胀尺寸要求，所述定位筒(1)的内径尺寸满足所述芯片能够装模时的最小尺寸要求。该半导体芯片烧结模具有效地解决了在装模时芯片不容易定位等问题。