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公开(公告)号:CN109102921B
公开(公告)日:2021-04-06
申请号:CN201710469015.6
申请日:2017-06-20
Applicant: 株洲中车时代电气股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种复合母排及其制作方法,特别是适用于承载大电流的导电件与复合母排焊接,解决现有技术中存在的主电路寄生电感大以及复合母排能承担的焊接功率小的技术问题。本发明提供的复合母排,包括导电层和绝缘层,通过在导电层上设置焊盘,使导电层与母线之间通过焊接实现电气连接,使其连接更可靠,能够降低主电路寄生电感,此外,还可缩小功率模块组件尺寸,有利于模块的集成化和轻量化;其中,焊盘上的槽口与母线上的焊接部形成间隙配合,使母线与焊盘插合方便,并且有利于焊接。
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公开(公告)号:CN107799945A
公开(公告)日:2018-03-13
申请号:CN201610785373.3
申请日:2016-08-31
Applicant: 株洲中车时代电气股份有限公司
Abstract: 本发明提供了一种叠层母排,其包括母排主体和安装在母排主体的正面上的若干电连接器。母排主体包括若干组导电端子,每组导电端子包括分别与一个相对应的电连接器的正、负极导体相连的正、负极导电端子。其中,在母排主体的背面上设有若干第一导电绝缘环,每个第一导电绝缘环内容纳有一组导电端子,并且在第一导电绝缘环内填充有绝缘密封胶。本发明还提供了一种用于制造这种叠层母排的方法。
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公开(公告)号:CN109102921A
公开(公告)日:2018-12-28
申请号:CN201710469015.6
申请日:2017-06-20
Applicant: 株洲中车时代电气股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种复合母排及其制作方法,特别是适用于承载大电流的导电件与复合母排焊接,解决现有技术中存在的主电路寄生电感大以及复合母排能承担的焊接功率小的技术问题。本发明提供的复合母排,包括导电层和绝缘层,通过在导电层上设置焊盘,使导电层与母线之间通过焊接实现电气连接,使其连接更可靠,能够降低主电路寄生电感,此外,还可缩小功率模块组件尺寸,有利于模块的集成化和轻量化;其中,焊盘上的槽口与母线上的焊接部形成间隙配合,使母线与焊盘插合方便,并且有利于焊接。
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公开(公告)号:CN107768874A
公开(公告)日:2018-03-06
申请号:CN201610697621.9
申请日:2016-08-19
Applicant: 株洲中车时代电气股份有限公司
Abstract: 本发明提供一种大功率快插头,其包括:公头装配体,其中心具有贯通的槽孔,公头装配体的外侧固定安装有至少一个导体板;以及母头装配体,其具有母头座以及至少一个导电块,所述导电块被限位于所述母头座内,所述母头座设置有插板和让孔;当公头装配体与母头装配体插拔装配时,各导体板分别与相应的导电块电性接触,所述插板与所述槽孔为间隙配合,并且所述让孔与所述公头装配体的外周为间隙配合。本发明通过柔性触指以及活动导电块的设计,保证了公头装配体与母头装配体之间横向和纵向的容差,可以在紧凑的空间内实现大功率器件电气连接,并且能够保证大功率工况下的电气间隙、爬电距离要求。
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公开(公告)号:CN107768874B
公开(公告)日:2019-08-27
申请号:CN201610697621.9
申请日:2016-08-19
Applicant: 株洲中车时代电气股份有限公司
Abstract: 本发明提供一种大功率快插头,其包括:公头装配体,其中心具有贯通的槽孔,公头装配体的外侧固定安装有至少一个导体板;以及母头装配体,其具有母头座以及至少一个导电块,所述导电块被限位于所述母头座内,所述母头座设置有插板和让孔;当公头装配体与母头装配体插拔装配时,各导体板分别与相应的导电块电性接触,所述插板与所述槽孔为间隙配合,并且所述让孔与所述公头装配体的外周为间隙配合。本发明通过柔性触指以及活动导电块的设计,保证了公头装配体与母头装配体之间横向和纵向的容差,可以在紧凑的空间内实现大功率器件电气连接,并且能够保证大功率工况下的电气间隙、爬电距离要求。
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公开(公告)号:CN107799945B
公开(公告)日:2020-03-27
申请号:CN201610785373.3
申请日:2016-08-31
Applicant: 株洲中车时代电气股份有限公司
Abstract: 本发明提供了一种叠层母排,其包括母排主体和安装在母排主体的正面上的若干电连接器。母排主体包括若干组导电端子,每组导电端子包括分别与一个相对应的电连接器的正、负极导体相连的正、负极导电端子。其中,在母排主体的背面上设有若干第一导电绝缘环,每个第一导电绝缘环内容纳有一组导电端子,并且在第一导电绝缘环内填充有绝缘密封胶。本发明还提供了一种用于制造这种叠层母排的方法。
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