公开(公告)号：CN109514354A

公开(公告)日：2019-03-26

申请号：CN201710852669.7

申请日：2017-09-19

Applicant: 株洲中车时代电气股份有限公司

Inventor： 刘锐鸣 ,  唐革 ,  操国宏 ,  颜骥 ,  王东东 ,  刘月雷 ,  王政英 ,  邹昌

IPC: B24B1/00

CPC classification number: B24B1/00

Abstract: 本发明公开了一种半导体芯片台面的加工方法，包括：根据磨轮转速及磨料的硬度及颗粒大小确定磨轮的最大磨削速度x；根据公式1)v12+v22≤x2，其中，v2为芯片与所述磨轮的接近速度，v1为芯片自转线速度，使得芯片以螺旋曲线轨迹进行磨削。应用本发明公开的半导体芯片的台面加工方法，芯片的径向磨削和切向磨削同时进行，使得芯片以螺旋曲线轨迹磨削，芯片所受应力受控，从而避免芯片与磨轮接近或芯片自旋转过程中产生严重的磨削损伤，保证芯片的高压阻断特性。

公开(公告)号：CN109865642A

公开(公告)日：2019-06-11

申请号：CN201711269601.2

申请日：2017-12-05

Applicant: 株洲中车时代电气股份有限公司

Inventor： 刘月雷 ,  田水宝 ,  尤新勇

IPC: B05C13/02

Abstract: 本发明涉及一种芯片中心定位夹具，包括置于芯片底部用于支撑芯片的支撑架和位于支撑架上方用于卡固芯片外缘的钳位板，支撑架，包括基础支架和调节头，所述调节头设置在基础支架的一侧且能够相对基础支架水平活动改变基础支架的支撑范围；钳位板，包括基础板和组合板，所述组合板能够拆卸式的固定在基础板的一端用于改变钳位板的卡固半径。本发明对夹具的支撑架和钳位板进行更改，使夹具适用于不同直径芯片的工装，可以实现多种规格芯片不同夹具的兼容，大大的缩短更换夹具的时间，提高设备的利用效率，降低故障率，使夹具尺寸更换操作更方便、更简单、更省时；此外该夹具工装制作简单，成本较低。