CMP浆料组合物及抛光方法

    公开(公告)号:CN102648265B

    公开(公告)日:2014-12-10

    申请号:CN201080056417.X

    申请日:2010-10-13

    IPC分类号: H01L21/304

    摘要: 本发明涉及CMP浆料组合物,其包含:研磨颗粒;分散剂;离子聚合物添加剂;和非离子聚合物添加剂,该非离子聚合物添加剂包括含有两个或更多个聚乙二醇重复单元的聚烯烃-聚乙二醇共聚物,其中至少一个聚乙二醇重复单元是支化的,并涉及一种使用该浆料组合物的抛光方法。CMP浆料组合物对单晶硅膜或多晶硅膜具有低的抛光率并对硅氧化物膜具有高的抛光率,从而表现出优异的抛光选择性。

    化学机械抛光用浆料
    9.
    发明公开

    公开(公告)号:CN102414293A

    公开(公告)日:2012-04-11

    申请号:CN201080017681.2

    申请日:2010-04-22

    IPC分类号: C09K3/14

    CPC分类号: C09G1/02 C23F1/16 C23F1/18

    摘要: 本发明涉及一种用于化学机械抛光的浆料,该浆料包括一种研磨剂;一种氧化剂;一种有机酸;以及一种包含聚烯烃-聚环氧烷共聚物的聚合物添加剂,其中所述聚烯烃-聚环氧烷共聚物包括一个聚烯烃重复单元和两个或更多个聚环氧烷重复单元,并且至少一个聚环氧烷重复单元是枝化的。