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公开(公告)号：CN101142274A
公开(公告)日：2008-03-12
申请号：CN200680008398.7
申请日：2006-03-09
Applicant: 株式会社ADEKA
IPC: C08L61/14 , C08L69/00 , C08L101/00 , C08K5/00 , C09K3/16
CPC classification number: C08K5/41 , C08K5/0075 , C08K5/09 , C08K5/42 , C08K5/523 , C08L61/14 , C08L65/04 , C08L69/00 , C08L2201/04 , C09K3/16 , Y10S524/91 , C08L2666/16
Abstract: 本发明的抗静电剂组合物，其特征在于含有：含通式(1)所示单体单元的聚合物(A)、和低分子量阴离子化合物(B)。(式中，R1表示含有苯环的烃基，A表示甲基或乙基，存在多个的A可以相同也可以不同，作为氧亚烷基的平均聚合度的m及n表示1以上的数，p表示2以上的数)。
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公开(公告)号：CN105408517B
公开(公告)日：2017-08-25
申请号：CN201480042051.9
申请日：2014-07-18
Applicant: 株式会社ADEKA
IPC: C23C18/08
CPC classification number: C23C18/08
Abstract: 本发明提供铜膜形成用组合物，其含有甲酸铜或其水合物0.1～3.0摩尔/kg、下述通式(1)表示的二醇化合物和下述通式(2)表示的哌啶化合物，在将甲酸铜或其水合物的含量设为1摩尔/kg的情况下，将二醇化合物以0.1～6.0摩尔/kg的范围含有，将哌啶化合物以0.1～6.0摩尔/kg的范围含有。提供通过在基体上涂布、在不足200℃下进行加热，由此可以得到具有充分导电性的铜膜的、不含细颗粒等固相的溶液状的铜膜形成用组合物。
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公开(公告)号：CN106795630A
公开(公告)日：2017-05-31
申请号：CN201580054729.X
申请日：2015-10-02
Applicant: 株式会社ADEKA
IPC: C23C18/08
CPC classification number: C23C18/08
Abstract: 提供：涂布于基体上、以低于160℃进行加热从而可以得到具有充分导电性的铜膜的、不含微粒等固相的溶液状的铜膜形成用组合物。为一种铜膜形成用组合物，其含有：甲酸铜或其水合物0.1～3.0摩尔/kg；和，4‑氨基哌啶0.01～18.0摩尔/kg。将该铜膜形成用组合物涂布于基体上后，将涂布有铜膜形成用组合物的基体以200℃以下进行加热形成铜膜。
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公开(公告)号：CN112135927A
公开(公告)日：2020-12-25
申请号：CN201980033210.1
申请日：2019-05-28
Applicant: 株式会社ADEKA
IPC: C23F1/18 , H01L21/308 , H05K3/06
Abstract: 提供一种组合物，其可抑制残膜的发生且形成直线性高、尺寸精度优异的微细的图案，对铜系层等金属层的蚀刻有用。一种组合物，其为含有如下成分的水溶液：(A)选自铜离子和铁离子中的至少1种成分0.1～25质量％；(B)氯化物离子0.1～30质量％；(C)下述通式(1)(R1为单键等，R2和R3为碳原子数1～4的亚烷基，R4和R5为氢原子等，n为数均分子量成为550～1400的数)所示的、数均分子量550～1400的化合物0.01～10质量％；(D)下述通式(2)(R6为正丁基，R7为碳原子数2～4的亚烷基，m为1～3的整数)所示的化合物0.01～10质量％；和水。
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公开(公告)号：CN105980599B
公开(公告)日：2018-05-15
申请号：CN201580007860.0
申请日：2015-02-04
Applicant: 株式会社ADEKA
Abstract: 本发明提供：涂布在基体上，通过使用氙灯的闪光灯法进行处理，从而能够以低温且低能量得到具有充分的导电性且与基体的密合性高的铜膜的、不含微粒等固相的溶液状的铜膜形成用组合物。一种铜膜形成用组合物，其含有：甲酸铜或其水合物；选自由下述通式(1)所示的化合物和下述通式(1’)所示的化合物组成的组中的至少1种二醇化合物；特定的色素化合物；和，用于溶解这些成分的有机溶剂，将甲酸铜或其水合物的含量和乙酸铜或其水合物的含量的总计设为1摩尔/kg时，以0.1～6.0摩尔/kg的范围含有二醇化合物。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105980599A
公开(公告)日：2016-09-28
申请号：CN201580007860.0
申请日：2015-02-04
Applicant: 株式会社ADEKA
Abstract: 本发明提供：涂布在基体上，通过使用氙灯的闪光灯法进行处理，从而能够以低温且低能量得到具有充分的导电性且与基体的密合性高的铜膜的、不含微粒等固相的溶液状的铜膜形成用组合物。一种铜膜形成用组合物，其含有：甲酸铜或其水合物；选自由下述通式(1)所示的化合物和下述通式(1’)所示的化合物组成的组中的至少1种二醇化合物；特定的色素化合物；和，用于溶解这些成分的有机溶剂，将甲酸铜或其水合物的含量和乙酸铜或其水合物的含量的总计设为1摩尔/kg时，以0.1～6.0摩尔/kg的范围含有二醇化合物。
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公开(公告)号：CN111542648A
公开(公告)日：2020-08-14
申请号：CN201880085360.2
申请日：2018-12-13
Applicant: 株式会社ADEKA
Abstract: 本发明提供一种能够在抑制残膜产生的同时形成尺寸精度优异的微细图案、且对铜系层等金属层的蚀刻有用的组合物。一种组合物，其为含有(A)选自铜离子和铁离子中的至少1种成分0.1～25质量％、(B)氯离子0.1～30质量％、(C)下述通式(1)(R1：单键等、R2和R3：碳原子数1～4的直链或支链状的亚烷基、R4和R5：氢原子等、n：通式(1)所示的化合物的数均分子量达到550～1400的数值)所示的数均分子量为550～1400的化合物0.01～10质量％和水的水溶液，(B)氯离子相对于(A)成分的质量比率为(B)/(A)＝0.5～2。
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公开(公告)号：CN105408517A
公开(公告)日：2016-03-16
申请号：CN201480042051.9
申请日：2014-07-18
Applicant: 株式会社ADEKA
IPC: C23C18/08
CPC classification number: C23C18/08
Abstract: 本发明提供铜膜形成用组合物，其含有甲酸铜或其水合物0.1～3.0摩尔/kg、下述通式(1)表示的二醇化合物和下述通式(2)表示的哌啶化合物，在将甲酸铜或其水合物的含量设为1摩尔/kg的情况下，将二醇化合物以0.1～6.0摩尔/kg的范围含有，将哌啶化合物以0.1～6.0摩尔/kg的范围含有。提供通过在基体上涂布、在不足200℃下进行加热，由此可以得到具有充分导电性的铜膜的、不含细颗粒等固相的溶液状的铜膜形成用组合物。
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公开(公告)号：CN101142274B
公开(公告)日：2010-05-19
申请号：CN200680008398.7
申请日：2006-03-09
Applicant: 株式会社ADEKA
IPC: C08L61/14 , C08L69/00 , C08L101/00 , C08K5/00 , C09K3/16
CPC classification number: C08K5/41 , C08K5/0075 , C08K5/09 , C08K5/42 , C08K5/523 , C08L61/14 , C08L65/04 , C08L69/00 , C08L2201/04 , C09K3/16 , Y10S524/91 , C08L2666/16
Abstract: 本发明的抗静电剂组合物，其特征在于含有：含下述通式(1)所示单体单元的聚合物(A)、和低分子量阴离子化合物(B)。(式中，R1表示含有苯环的烃基，A表示甲基或乙基，存在多个的A可以相同也可以不同，作为氧亚烷基的平均聚合度的m及n表示1以上的数，p表示2以上的数)。
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