公开(公告)号：CN105980599B

公开(公告)日：2018-05-15

申请号：CN201580007860.0

申请日：2015-02-04

Applicant: 株式会社ADEKA

Inventor： 阿部徹司 ,  斋藤和也

IPC: C23C18/14 ,  H01B1/20 ,  H01B13/00

CPC classification number: C23C18/14 ,  C09D1/00 ,  C09D5/24 ,  C23C18/08 ,  H01B1/22

Abstract: 本发明提供：涂布在基体上，通过使用氙灯的闪光灯法进行处理，从而能够以低温且低能量得到具有充分的导电性且与基体的密合性高的铜膜的、不含微粒等固相的溶液状的铜膜形成用组合物。一种铜膜形成用组合物，其含有：甲酸铜或其水合物；选自由下述通式(1)所示的化合物和下述通式(1’)所示的化合物组成的组中的至少1种二醇化合物；特定的色素化合物；和，用于溶解这些成分的有机溶剂，将甲酸铜或其水合物的含量和乙酸铜或其水合物的含量的总计设为1摩尔/kg时，以0.1～6.0摩尔/kg的范围含有二醇化合物。

公开(公告)号：CN105980599A

公开(公告)日：2016-09-28

申请号：CN201580007860.0

申请日：2015-02-04

Applicant: 株式会社ADEKA

Inventor： 阿部徹司 ,  斋藤和也

IPC: C23C18/14 ,  H01B1/20 ,  H01B13/00

CPC classification number: C23C18/14 ,  C09D1/00 ,  C09D5/24 ,  C23C18/08 ,  H01B1/22

Abstract: 本发明提供：涂布在基体上，通过使用氙灯的闪光灯法进行处理，从而能够以低温且低能量得到具有充分的导电性且与基体的密合性高的铜膜的、不含微粒等固相的溶液状的铜膜形成用组合物。一种铜膜形成用组合物，其含有：甲酸铜或其水合物；选自由下述通式(1)所示的化合物和下述通式(1’)所示的化合物组成的组中的至少1种二醇化合物；特定的色素化合物；和，用于溶解这些成分的有机溶剂，将甲酸铜或其水合物的含量和乙酸铜或其水合物的含量的总计设为1摩尔/kg时，以0.1～6.0摩尔/kg的范围含有二醇化合物。

公开(公告)号：CN106795630B

公开(公告)日：2019-04-02

申请号：CN201580054729.X

申请日：2015-10-02

Applicant: 株式会社ADEKA

Inventor： 阿部徹司 ,  斋藤和也 ,  降幡泰久

IPC: C23C18/08

Abstract: 提供：涂布于基体上、以低于160℃进行加热从而可以得到具有充分导电性的铜膜的、不含微粒等固相的溶液状的铜膜形成用组合物。为一种铜膜形成用组合物，其含有：甲酸铜或其水合物0.1～3.0摩尔/kg；和，4‑氨基哌啶0.01～18.0摩尔/kg。将该铜膜形成用组合物涂布于基体上后，将涂布有铜膜形成用组合物的基体以200℃以下进行加热形成铜膜。

公开(公告)号：CN105408517A

公开(公告)日：2016-03-16

申请号：CN201480042051.9

申请日：2014-07-18

Applicant: 株式会社ADEKA

Inventor： 阿部徹司 ,  斋藤和也

IPC: C23C18/08

CPC classification number: C23C18/08

Abstract: 本发明提供铜膜形成用组合物，其含有甲酸铜或其水合物0.1～3.0摩尔/kg、下述通式(1)表示的二醇化合物和下述通式(2)表示的哌啶化合物，在将甲酸铜或其水合物的含量设为1摩尔/kg的情况下，将二醇化合物以0.1～6.0摩尔/kg的范围含有，将哌啶化合物以0.1～6.0摩尔/kg的范围含有。提供通过在基体上涂布、在不足200℃下进行加热，由此可以得到具有充分导电性的铜膜的、不含细颗粒等固相的溶液状的铜膜形成用组合物。

公开(公告)号：CN113402544A

公开(公告)日：2021-09-17

申请号：CN202110210695.6

申请日：2021-02-25

Applicant: 三星电子株式会社 ,  株式会社ADEKA

Inventor： 柳承旻 ,  金在员 ,  朴圭熙 ,  曹仑廷 ,  斋藤和也 ,  小出幸宜 ,  真锅芳树 ,  青木雄太郎 ,  内生藏广幸 ,  布施若菜

IPC: C07F9/09 ,  C07F9/00 ,  C23C16/18 ,  C23C16/455

Abstract: 公开了有机金属加成化合物以及制造集成电路(IC)器件的方法，该有机金属加成化合物由通式(I)表示：通式(I)在通式(I)中，R1、R2和R3各自独立地为C1至C5烷基，R1、R2和R3中的至少一个为其中至少一个氢原子被氟原子取代的C1至C5烷基，M为铌原子、钽原子或钒原子，X为卤素原子，m为3至5的整数，并且n为1或2。

公开(公告)号：CN107075681B

公开(公告)日：2019-04-23

申请号：CN201580053151.6

申请日：2015-09-14

Applicant: 株式会社ADEKA

Inventor： 阿部徹司 ,  斋藤和也 ,  降幡泰久

IPC: C23C18/08

Abstract: 提供：涂布于基体上、以低于160℃进行加热从而可以得到具有充分导电性的铜膜的、不含微粒等固相的溶液状的铜膜形成用组合物。为一种铜膜形成用组合物，其含有：甲酸铜或其水合物0.1～3.0摩尔/kg；选自由下述通式(1)所示的化合物和下述通式(1’)所示的化合物组成的组中的至少1种化合物；和，下述通式(2)所示的哌啶化合物。

公开(公告)号：CN107075681A

公开(公告)日：2017-08-18

申请号：CN201580053151.6

申请日：2015-09-14

Applicant: 株式会社ADEKA

Inventor： 阿部徹司 ,  斋藤和也 ,  降幡泰久

IPC: C23C18/08

CPC classification number: C23C18/08

Abstract: 提供：涂布于基体上、以低于160℃进行加热从而可以得到具有充分导电性的铜膜的、不含微粒等固相的溶液状的铜膜形成用组合物。为一种铜膜形成用组合物，其含有：甲酸铜或其水合物0.1～3.0摩尔/kg；选自由下述通式(1)所示的化合物和下述通式(1’)所示的化合物组成的组中的至少1种化合物；和，下述通式(2)所示的哌啶化合物。

公开(公告)号：CN115819449A

公开(公告)日：2023-03-21

申请号：CN202211124085.5

申请日：2022-09-15

Applicant: 三星电子株式会社 ,  株式会社ADEKA

Inventor： 柳承旻 ,  金润洙 ,  金在员 ,  原野一树 ,  斋藤和也 ,  小出幸宜 ,  青木雄太郎 ,  朴圭熙 ,  曹仑廷 ,  布施若菜 ,  真锅芳树 ,  内生蔵广幸 ,  木村将之 ,  吉井崇洋

IPC: C07F9/00 ,  H10N97/00

Abstract: 一种有机金属加合化合物和一种制造集成电路装置的方法，所述有机金属加合化合物由通式(I)表示：

公开(公告)号：CN105408517B

公开(公告)日：2017-08-25

申请号：CN201480042051.9

申请日：2014-07-18

Applicant: 株式会社ADEKA

Inventor： 阿部徹司 ,  斋藤和也

IPC: C23C18/08

CPC classification number: C23C18/08

Abstract: 本发明提供铜膜形成用组合物，其含有甲酸铜或其水合物0.1～3.0摩尔/kg、下述通式(1)表示的二醇化合物和下述通式(2)表示的哌啶化合物，在将甲酸铜或其水合物的含量设为1摩尔/kg的情况下，将二醇化合物以0.1～6.0摩尔/kg的范围含有，将哌啶化合物以0.1～6.0摩尔/kg的范围含有。提供通过在基体上涂布、在不足200℃下进行加热，由此可以得到具有充分导电性的铜膜的、不含细颗粒等固相的溶液状的铜膜形成用组合物。

公开(公告)号：CN106795630A

公开(公告)日：2017-05-31

申请号：CN201580054729.X

申请日：2015-10-02

Applicant: 株式会社ADEKA

Inventor： 阿部徹司 ,  斋藤和也 ,  降幡泰久

IPC: C23C18/08

CPC classification number: C23C18/08

Abstract: 提供：涂布于基体上、以低于160℃进行加热从而可以得到具有充分导电性的铜膜的、不含微粒等固相的溶液状的铜膜形成用组合物。为一种铜膜形成用组合物，其含有：甲酸铜或其水合物0.1～3.0摩尔/kg；和，4‑氨基哌啶0.01～18.0摩尔/kg。将该铜膜形成用组合物涂布于基体上后，将涂布有铜膜形成用组合物的基体以200℃以下进行加热形成铜膜。