公开(公告)号：CN106795630B

公开(公告)日：2019-04-02

申请号：CN201580054729.X

申请日：2015-10-02

Applicant: 株式会社ADEKA

Inventor： 阿部徹司 ,  斋藤和也 ,  降幡泰久

IPC: C23C18/08

Abstract: 提供：涂布于基体上、以低于160℃进行加热从而可以得到具有充分导电性的铜膜的、不含微粒等固相的溶液状的铜膜形成用组合物。为一种铜膜形成用组合物，其含有：甲酸铜或其水合物0.1～3.0摩尔/kg；和，4‑氨基哌啶0.01～18.0摩尔/kg。将该铜膜形成用组合物涂布于基体上后，将涂布有铜膜形成用组合物的基体以200℃以下进行加热形成铜膜。

公开(公告)号：CN106795630A

公开(公告)日：2017-05-31

申请号：CN201580054729.X

申请日：2015-10-02

Applicant: 株式会社ADEKA

Inventor： 阿部徹司 ,  斋藤和也 ,  降幡泰久

IPC: C23C18/08

CPC classification number: C23C18/08

Abstract: 提供：涂布于基体上、以低于160℃进行加热从而可以得到具有充分导电性的铜膜的、不含微粒等固相的溶液状的铜膜形成用组合物。为一种铜膜形成用组合物，其含有：甲酸铜或其水合物0.1～3.0摩尔/kg；和，4‑氨基哌啶0.01～18.0摩尔/kg。将该铜膜形成用组合物涂布于基体上后，将涂布有铜膜形成用组合物的基体以200℃以下进行加热形成铜膜。

公开(公告)号：CN107075681B

公开(公告)日：2019-04-23

申请号：CN201580053151.6

申请日：2015-09-14

Applicant: 株式会社ADEKA

Inventor： 阿部徹司 ,  斋藤和也 ,  降幡泰久

IPC: C23C18/08

Abstract: 提供：涂布于基体上、以低于160℃进行加热从而可以得到具有充分导电性的铜膜的、不含微粒等固相的溶液状的铜膜形成用组合物。为一种铜膜形成用组合物，其含有：甲酸铜或其水合物0.1～3.0摩尔/kg；选自由下述通式(1)所示的化合物和下述通式(1’)所示的化合物组成的组中的至少1种化合物；和，下述通式(2)所示的哌啶化合物。

公开(公告)号：CN107075681A

公开(公告)日：2017-08-18

申请号：CN201580053151.6

申请日：2015-09-14

Applicant: 株式会社ADEKA

Inventor： 阿部徹司 ,  斋藤和也 ,  降幡泰久

IPC: C23C18/08

CPC classification number: C23C18/08

Abstract: 提供：涂布于基体上、以低于160℃进行加热从而可以得到具有充分导电性的铜膜的、不含微粒等固相的溶液状的铜膜形成用组合物。为一种铜膜形成用组合物，其含有：甲酸铜或其水合物0.1～3.0摩尔/kg；选自由下述通式(1)所示的化合物和下述通式(1’)所示的化合物组成的组中的至少1种化合物；和，下述通式(2)所示的哌啶化合物。