压力传感器
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN110494729A

    公开(公告)日:2019-11-22

    申请号:CN201880023878.3

    申请日:2018-03-09

    Abstract: 本发明提供一种压力传感器,其通过变更覆盖配置在液封室的内部的压力检测元件的电位调整部件的形状,从而在确保电位调整部件的功能的状态下,能够防止施加静电时以及施加耐电压时因放电引起的压力检测元件的破损。压力传感器(300)的特征在于,具备:划分压力室(112A)和液封室(124A)的金属制的膜片(122);配置在液封室(124A)的周围的金属制的壳体(121);液封于液封室(124A)并检测流体的压力的压力检测元件(126);以及电位调整部件(127),其在液封室(124A)中配置在压力检测元件(126)与膜片(122)及壳体(121)之间,具有导电性且与压力检测元件(126)的零电位的端子连接,电位调整部件(127)与膜片(122)及壳体(121)之间的距离构成为比预定的绝缘距离大。

    压力传感器
    9.
    发明授权

    公开(公告)号:CN110494729B

    公开(公告)日:2023-12-05

    申请号:CN201880023878.3

    申请日:2018-03-09

    Abstract: 本发明提供一种压力传感器,其通过变更覆盖配置在液封室的内部的压力检测元件的电位调整部件的形状,从而在确保电位调整部件的功能的状态下,能够防止施加静电时以及施加耐电压时因放电引起的压力检测元件的破损。压力传感器(300)的特征在于,具备:划分压力室(112A)和液封室(124A)的金属制的膜片(122);配置在液封室(124A)的周围的金属制的壳体(121);液封于液封室(124A)并检测流体的压力的压力检测元件(126);以及电位调整部件(127),其在液封室(124A)中配置在压力检测元件(126)与膜片测元件(126)的零电位的端子连接,电位调整部(122)及壳体(121)之间,具有导电性且与压力检(56)对比文件现代工程设计-制造技术与建筑工程编委会.现代工程设计-制造技术与建筑工程《.现代工程设计-制造技术与建筑工程》.北京:机械工业出版社 第一版,1999,第226页表1-6-3中第2栏.何宏.电磁兼容原理与技术《.电磁兼容原理与技术》.西安:西安电子科技大学出版社 第一版,2008,第109页第1-2段.王洪业.高性能薄膜压力传感器设计与工艺.仪表技术与传感器.1997,(第11期),全文.

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