-
公开(公告)号：CN106662493B
公开(公告)日：2020-02-28
申请号：CN201580032263.3
申请日：2015-06-01
Applicant: 株式会社鹭宫制作所
Abstract: 在传感器单元中，端子台(24)的下端面以覆盖密封玻璃(14)的上端面(14ES1)的方式通过有机硅系粘结剂而粘结于壳体(12)的上端面(12ES1)，在输入输出端子群(40ai)突出的密封玻璃(14)的上端面(14ES1)整体上以预定的厚度形成有由有机硅系粘结剂形成的包覆层(10A)。
-
公开(公告)号：CN110494729B
公开(公告)日：2023-12-05
申请号：CN201880023878.3
申请日：2018-03-09
Applicant: 株式会社鹭宫制作所
Abstract: 本发明提供一种压力传感器，其通过变更覆盖配置在液封室的内部的压力检测元件的电位调整部件的形状，从而在确保电位调整部件的功能的状态下，能够防止施加静电时以及施加耐电压时因放电引起的压力检测元件的破损。压力传感器(300)的特征在于，具备：划分压力室(112A)和液封室(124A)的金属制的膜片(122)；配置在液封室(124A)的周围的金属制的壳体(121)；液封于液封室(124A)并检测流体的压力的压力检测元件(126)；以及电位调整部件(127)，其在液封室(124A)中配置在压力检测元件(126)与膜片测元件(126)的零电位的端子连接，电位调整部(122)及壳体(121)之间，具有导电性且与压力检(56)对比文件现代工程设计-制造技术与建筑工程编委会.现代工程设计-制造技术与建筑工程《.现代工程设计-制造技术与建筑工程》.北京：机械工业出版社 第一版,1999,第226页表1-6-3中第2栏.何宏.电磁兼容原理与技术《.电磁兼容原理与技术》.西安：西安电子科技大学出版社 第一版,2008,第109页第1-2段.王洪业.高性能薄膜压力传感器设计与工艺.仪表技术与传感器.1997,(第11期),全文.
-
公开(公告)号：CN119104206A
公开(公告)日：2024-12-10
申请号：CN202410697386.X
申请日：2024-05-31
Applicant: 株式会社鹭宫制作所
Abstract: 本发明提供一种能够抑制伴随温度变化的机械应力的影响的压力传感器。压力传感器单元(10)具备与外部设备(A)连接的压力传感器芯片(11)，具备：电路基板(50)，其介于外部设备与传感器之间；中继连接端子(36)，其与传感器和电路基板导通连接；中继连接端子(37)，其与电路基板和外部设备导通连接；以及端子座(24)，其对连接部件以及端子部件进行定位支撑并且保持与上述部件重叠的电路基板，具有调整连接部件相对于电路基板的相对位置关系的内壁部(55)的切口(58)。
-
公开(公告)号：CN107806957A
公开(公告)日：2018-03-16
申请号：CN201710796973.4
申请日：2017-09-06
Applicant: 株式会社鹭宫制作所
IPC: G01L19/08
Abstract: 本发明提供一种压力传感器、其中继基板及其中继基板单元，来应对各种驱动电压或压力检测信号的信号方式，具备可与压力传感器连接，且能够对驱动电压或压力检测信号进行变换的中继基板。本发明的压力传感器具备压力传感器部和中继基板，压力传感部具备：检测流体压力的压力检测元件，其构成为从控制基板被供给驱动电压，并向控制基板以电力的方式送出压力检测信号；以及多条电线，其与压力检测元件相连接，供给驱动电压，并向外部引出以便送出压力检测信号，中继基板与多条电线相连接，并安装变换电路，该变换电路对从控制基板供给的驱动电压以及向控制基板送出的压力检测信号中的任意一方或者双方进行变换。
-
公开(公告)号：CN106662493A
公开(公告)日：2017-05-10
申请号：CN201580032263.3
申请日：2015-06-01
Applicant: 株式会社鹭宫制作所
Abstract: 在传感器单元中，端子台(24)的下端面以覆盖密封玻璃(14)的上端面(14ES1)的方式通过有机硅系粘结剂而粘结于壳体(12)的上端面(12ES1)，在输入输出端子群(40ai)突出的密封玻璃(14)的上端面(14ES1)整体上以预定的厚度形成有由有机硅系粘结剂形成的包覆层(10A)。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN119104208A
公开(公告)日：2024-12-10
申请号：CN202410710432.5
申请日：2024-06-03
Applicant: 株式会社鹭宫制作所
Abstract: 本发明实现能够执行使与传感器连接的端子沿上下方向移动的组装作业的传感器单元。一种压力传感器，由具备与外部设备(A)连接的压力传感器芯片(11)的压力传感器单元(10)构成，其具备：电路基板(50)，其介于外部设备与传感器之间；中继连接端子(36)，其与传感器和电路基板导通连接；以及中继连接端子(37)，其与电路基板和外部设备导通连接。将这些连接端子定位在分离位置并且载置导通连接的电路基板的端子座(24)使连接端子分别位于在电路基板的重叠方向上具有深度的槽(55g、56g)内，注入并固化端子固定用粘接剂(26g)进行定位固定。
-
公开(公告)号：CN119104207A
公开(公告)日：2024-12-10
申请号：CN202410704665.4
申请日：2024-06-03
Applicant: 株式会社鹭宫制作所
Abstract: 本发明实现能够将传感器与电路基板容易且可靠性高地导通连接的组装作业容易的简易结构的压力传感器。一种压力传感器，由具备与外部设备(A)连接的压力传感器芯片(11)的压力传感器单元(10)构成，具备：电路基板(50)，其介于外部设备与传感器之间；中继连接端子(36)，其与传感器和电路基板导通连接；以及中继连接端子(37)，其与电路基板和外部设备导通连接。电路基板在外周端面形成有与两组中继连接端子连接的凹壁电极面(50u)，两组中继连接端子具备能够稳定地载置电路基板且比凹壁电极面的开口形状大的端子片(36d、37d)，构成为能够进行以电路基板载置于两组中继连接端子的端子片上的方式在凹壁电极面进行软钎焊的连接作业的构造。
-
公开(公告)号：CN107806957B
公开(公告)日：2020-11-17
申请号：CN201710796973.4
申请日：2017-09-06
Applicant: 株式会社鹭宫制作所
IPC: G01L19/08
Abstract: 本发明提供一种压力传感器、其中继基板及其中继基板单元，来应对各种驱动电压或压力检测信号的信号方式，具备可与压力传感器连接，且能够对驱动电压或压力检测信号进行变换的中继基板。本发明的压力传感器具备压力传感器部和中继基板，压力传感部具备：检测流体压力的压力检测元件，其构成为从控制基板被供给驱动电压，并向控制基板以电力的方式送出压力检测信号；以及多条电线，其与压力检测元件相连接，供给驱动电压，并向外部引出以便送出压力检测信号，中继基板与多条电线相连接，并安装变换电路，该变换电路对从控制基板供给的驱动电压以及向控制基板送出的压力检测信号中的任意一方或者双方进行变换。
-
公开(公告)号：CN110494729A
公开(公告)日：2019-11-22
申请号：CN201880023878.3
申请日：2018-03-09
Applicant: 株式会社鹭宫制作所
Abstract: 本发明提供一种压力传感器，其通过变更覆盖配置在液封室的内部的压力检测元件的电位调整部件的形状，从而在确保电位调整部件的功能的状态下，能够防止施加静电时以及施加耐电压时因放电引起的压力检测元件的破损。压力传感器(300)的特征在于，具备：划分压力室(112A)和液封室(124A)的金属制的膜片(122)；配置在液封室(124A)的周围的金属制的壳体(121)；液封于液封室(124A)并检测流体的压力的压力检测元件(126)；以及电位调整部件(127)，其在液封室(124A)中配置在压力检测元件(126)与膜片(122)及壳体(121)之间，具有导电性且与压力检测元件(126)的零电位的端子连接，电位调整部件(127)与膜片(122)及壳体(121)之间的距离构成为比预定的绝缘距离大。
-
公开(公告)号：CN119104209A
公开(公告)日：2024-12-10
申请号：CN202410710463.0
申请日：2024-06-03
Applicant: 株式会社鹭宫制作所
Abstract: 本发明提供一种压力传感器，其能够实现减轻施加于内置的电路基板上的应力的结构，高可靠性地使用。一种压力传感器(100)，检测测定对象的压力的传感器芯片(11)与电路基板(50)连接并设置在壳体(20)内，传感器芯片以承受测定对象的压力的方式设置于液封室(LR)，电路基板设置于在壳体内填充密封材料(26)而液密地形成的设置空间(SR)，设置空间形成为能够在筒形状的圆筒状部件(24)内收纳电路基板，在该筒形状的开口侧覆盖圆筒状部件盖(25)而容纳于壳体内。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
19
records
(took 0.02 seconds)
