公开(公告)号：CN116745593A

公开(公告)日：2023-09-12

申请号：CN202180087217.9

申请日：2021-10-12

Applicant: 株式会社鹭宫制作所

Inventor： 泷本和哉 ,  中村武志

IPC: G01L19/00

Abstract: 带状的屏蔽部件(20)由位于在传感器芯片/端子用固定部件(14)的凹状的芯片设置部设置的传感器芯片(16)的信号处理电子电路部的正上方的遮蔽部(20A)、与遮蔽部(20A)的一端相连并固定于传感器芯片/端子用固定部件(14)的固定端部(20B)、以及与遮蔽部(20A)的另一端相连并固定于传感器芯片/端子用固定部件(14)的固定端部(20C)构成，遮蔽部(20A)在多个接合引线(Wi)的一端相互之间配置于比接合引线(Wi)的弯曲部的位置离传感器芯片(16)的表面更近的位置，该多个接合引线与在遮蔽部(20A)的宽度方向上对应地相互面对面的传感器芯片(16)连接。

公开(公告)号：CN107143675A

公开(公告)日：2017-09-08

申请号：CN201710101811.4

申请日：2017-02-24

Applicant: 株式会社鹭宫制作所

Inventor： 桥本和树 ,  志村纯一 ,  中村武志 ,  泽田治 ,  关谷到

IPC: F16K17/04

Abstract: 本发明提供一种能够提高耐压性能的容量调整阀。膜片体(34)具有变形面部(341)和以与变形面部(341)大致正交的方式延伸的筒状部(342)。膜片体(34)、上盖(35)以及下盖(36)在筒状部(342)和筒状夹持部(352、362)接合，从而即使对变形面部(341)作用流体的压力而施加与变形面部(341)大致垂直的方向的力，在接合的部分也难以产生破裂等不良现象，能够提高耐压性能。

公开(公告)号：CN119104208A

公开(公告)日：2024-12-10

申请号：CN202410710432.5

申请日：2024-06-03

Applicant: 株式会社鹭宫制作所

Inventor： 松山贤一 ,  平井一德 ,  泷本和哉 ,  中村武志

IPC: G01L19/00 ,  G01L19/14 ,  G01L7/10

Abstract: 本发明实现能够执行使与传感器连接的端子沿上下方向移动的组装作业的传感器单元。一种压力传感器，由具备与外部设备(A)连接的压力传感器芯片(11)的压力传感器单元(10)构成，其具备：电路基板(50)，其介于外部设备与传感器之间；中继连接端子(36)，其与传感器和电路基板导通连接；以及中继连接端子(37)，其与电路基板和外部设备导通连接。将这些连接端子定位在分离位置并且载置导通连接的电路基板的端子座(24)使连接端子分别位于在电路基板的重叠方向上具有深度的槽(55g、56g)内，注入并固化端子固定用粘接剂(26g)进行定位固定。

公开(公告)号：CN300905354D

公开(公告)日：2009-04-08

申请号：CN200830006876.2

申请日：2008-03-21

Applicant: 株式会社鹭宫制作所

Designer： 冈村重男 ,  中村武志