公开(公告)号：CN108474650B

公开(公告)日：2020-03-17

申请号：CN201680065427.7

申请日：2016-10-05

Applicant: 株式会社钢臂功科研

Inventor： 桥爪英久 ,  高见俊辅 ,  原野敬久

IPC: G01B11/24 ,  G01B11/06 ,  G06T7/60 ,  H01L21/66

Abstract: 测量部(100)测量半导体晶片(10)的边缘部(300)的截面形状(S201)。测量部(100)测量支撑部件(20)的边缘部(300)的截面形状(S203)。测量部(100)测量粘合晶片(30)的边缘部(400)的截面形状(S205)。解析部(220)通过从粘合晶片的厚度(t4)减去半导体晶片(10)的厚度(t1)以及支撑部件(20)的厚度(t2)而计算出粘合剂(40)的厚度(t3)(S207)。

公开(公告)号：CN108474650A

公开(公告)日：2018-08-31

申请号：CN201680065427.7

申请日：2016-10-05

Applicant: 株式会社钢臂功科研

Inventor： 桥爪英久 ,  高见俊辅 ,  原野敬久

IPC: G01B11/24 ,  G01B11/06 ,  G06T7/60 ,  H01L21/66

Abstract: 测量部(100)测量半导体晶片(10)的边缘部(300)的截面形状(S201)。测量部(100)测量支撑部件(20)的边缘部(300)的截面形状(S203)。测量部(100)测量粘合晶片(30)的边缘部(400)的截面形状(S205)。解析部(220)通过从粘合晶片的厚度(t4)减去半导体晶片(10)的厚度(t1)以及支撑部件(20)的厚度(t2)而计算出粘合剂(40)的厚度(t3)(S207)。