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公开(公告)号：CN107075238B
公开(公告)日：2019-04-09
申请号：CN201580053478.3
申请日：2015-10-05
Applicant: 株式会社钟化
IPC: C08L69/00 , C08G63/193 , C08K5/13 , C08K5/524 , C08L67/03
Abstract: 通过使聚碳酸酯树脂及聚芳酯树脂中含有流动性改进剂，能在不影响聚碳酸酯树脂及聚芳酯树脂本来特性的前提下，提高上述树脂成型加工时的流动性，上述流动性改进剂包含聚酯，该聚酯由双酚成分及二羧酸成分、以及任意所用的联苯酚成分以特定比率缩聚而成，上述聚酯中双酚成分及联苯酚成分与二羧酸成分的摩尔比为45:55～55:45。
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公开(公告)号：CN105814137A
公开(公告)日：2016-07-27
申请号：CN201480065872.4
申请日：2014-11-13
Applicant: 株式会社钟化
CPC classification number: C09K5/14 , C08G63/185 , C08G63/193 , C08G63/78 , C08J5/18 , C08J2367/02 , C08K3/04 , C08K3/041 , C08K3/22 , C08K3/28 , C08K3/38 , C08K7/18 , C08K2003/222 , C08K2003/2227 , C08K2003/282 , C08K2003/385 , C08K2201/001 , C08K2201/005 , C08L67/02
Abstract: 本发明涉及能被加工成热传导性优越并且薄型且具有柔软性的成形体的树脂组合物、以及含有该树脂组合物的散热/导热用树脂材料及热传导膜，该树脂组合物的特征在于：含有孤体的热传导率为0.4W/(m·K)以上的树脂、以及1W/(m·K)以上的无机填充剂，该树脂的特征在于由40～60摩尔％的具有联苯基的单元(A)、各为5～40摩尔％的直链状的单元(B)及(C)构成。
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公开(公告)号：CN103154133B
公开(公告)日：2015-03-11
申请号：CN201180049136.6
申请日：2011-10-11
Applicant: 株式会社钟化
CPC classification number: C08L67/00 , B29C45/0013 , B29K2995/0013 , C08K3/346 , C08K3/38 , C08K7/00 , C08K7/02 , C08K7/14 , C08K7/26 , C08K2003/382 , C08K2201/002 , C08K2201/005 , C08K2201/016 , Y10T428/249921 , Y10T428/268 , C08L67/02
Abstract: 本发明提供一种同时满足高导热性、绝缘性、低密度、机械强度、薄壁成形体时的高流动性、制造时所使用的模具的低磨耗性、及高白色性的要求的高导热性树脂成形体。本发明的高导热性树脂成形体至少含有（A）热塑性聚酯系树脂、（B）板状滑石及（C）纤维状强化材料，并且相对于全部组成的合计体积比率100体积%，在10体积%以上、60体积%以下的范围内含有（B）板状滑石，板状滑石的数均粒径为20μm以上、80μm以下的范围内，（B）板状滑石沿着高导热性树脂成形体的面方向排列。
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公开(公告)号：CN102844351B
公开(公告)日：2014-11-19
申请号：CN201180019698.6
申请日：2011-04-14
Applicant: 株式会社钟化
IPC: C08G63/00 , C08G63/181 , C08G63/68 , C08G63/685
CPC classification number: C08G63/20 , C08G63/193
Abstract: 本发明提供一种因熔融时聚合的进行引起的数量平均分子量变化及随之产生的导热率变化较小的树脂单体的导热性优异的热塑性树脂。本发明之热塑性树脂具有特定结构，分子链末端由单官能性的低分子化合物密封。树脂单体的导热性优异，且熔融时的数量平均分子量变化减小，由此，树脂单体的导热率的变化减小。
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公开(公告)号：CN111902670A
公开(公告)日：2020-11-06
申请号：CN201980021407.3
申请日：2019-01-23
Abstract: 本发明提供一种在真空环境下或者低大气压力环境下反射辐射热而发挥出优异绝热性能的绝热片、绝热材料和绝热片的制造方法。绝热片可以具备具有金属层的树脂薄膜和包含树脂纤维的无纺布，且树脂薄膜与无纺布借助贯穿树脂薄膜和无纺布的贯穿孔进行接合。树脂薄膜中的贯穿孔之间的平均距离(La)与无纺布中的多个贯穿孔之间的平均距离(Lb)的比率(La/Lb)可以为1.0010以上且1.10以下。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN107075238A
公开(公告)日：2017-08-18
申请号：CN201580053478.3
申请日：2015-10-05
Applicant: 株式会社钟化
IPC: C08L69/00 , C08G63/193 , C08K5/13 , C08K5/524 , C08L67/03
Abstract: 通过使聚碳酸酯树脂及聚芳酯树脂中含有流动性改进剂，能在不影响聚碳酸酯树脂及聚芳酯树脂本来特性的前提下，提高上述树脂成型加工时的流动性，上述流动性改进剂包含聚酯，该聚酯由双酚成分及二羧酸成分、以及任意所用的联苯酚成分以特定比率缩聚而成，上述聚酯中双酚成分及联苯酚成分与二羧酸成分的摩尔比为45:55～55:45。
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公开(公告)号：CN106605310A
公开(公告)日：2017-04-26
申请号：CN201580046972.7
申请日：2015-08-27
Applicant: 株式会社钟化
Abstract: 本发明提供导热性、成形加工性、雾化性、与金属、树脂的超声波熔敷性优异、轻质、且能够廉价地制造的汽车用LED灯散热器。该汽车用LED灯散热器是导热性树脂组合物的注塑成型品，导热性树脂组合物含有(A)数均分子量为12,000～70,000的热塑性聚酯树脂50～90重量％、及(B)固定碳量为98质量％以上且长宽比为21以上的鳞片状石墨10～50重量％，该导热性树脂组合物的比重为1.4～1.7、面方向的导热系数为1W/(m·K)以上。
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公开(公告)号：CN102498149B
公开(公告)日：2013-11-27
申请号：CN201080040778.5
申请日：2010-04-26
Applicant: 株式会社钟化
CPC classification number: C08L67/02 , C09K5/14 , C09K19/3804 , F28F21/06
Abstract: 本发明的目的在于提供一种与陶瓷、金属、碳材料等无机导热性填料不同的有机导热性添加剂，该有机导热性添加剂为有机高分子物，其添加到塑料中可赋予塑料导热性，其即使大量添加到树脂中，也不降低组合物的模具磨损性、电绝缘性，并能实现轻量化，且得到的组合物的成形加工性也良好。本发明的有机导热性添加剂包含：主链主要含以下通式(1)所示的重复单元，且主要构成有链状结构，且树脂单体的导热率为0.45W/(m·K)以上的液晶性热塑性树脂。-M-Sp- ...(1)(其中M表示液晶原基，Sp表示间隔基。)。
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公开(公告)号：CN102858843A
公开(公告)日：2013-01-02
申请号：CN201180019737.2
申请日：2011-04-14
Applicant: 株式会社钟化
IPC: C08G63/00 , C08G63/68 , C08K3/00 , C08K3/28 , C08K13/04 , C08L67/00 , C08G63/185 , C08G63/685
CPC classification number: C08G63/185 , C08K3/28 , C08L67/00
Abstract: 本发明提供一种在调配导热性填充剂时树脂组合物的导热率大幅度提高，且即使利用通用注塑用模具也可以注塑的热塑性树脂。本发明的热塑性树脂的特征在于：主链主要包含特定单元的重复单元，且分子链的末端的60mol%以上为羧基。
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公开(公告)号：CN102498149A
公开(公告)日：2012-06-13
申请号：CN201080040778.5
申请日：2010-04-26
Applicant: 株式会社钟化
CPC classification number: C08L67/02 , C09K5/14 , C09K19/3804 , F28F21/06
Abstract: 本发明的目的在于提供一种与陶瓷、金属、碳材料等无机导热性填料不同的有机导热性添加剂，该有机导热性添加剂为有机高分子物，其添加到塑料中可赋予塑料导热性，其即使大量添加到树脂中，也不降低组合物的模具磨损性、电绝缘性，并能实现轻量化，且得到的组合物的成形加工性也良好。本发明的有机导热性添加剂包含：主链主要含以下通式(1)所示的重复单元，且主要构成有链状结构，且树脂单体的导热率为0.45W/(m·K)以上的液晶性热塑性树脂。-M-Sp- ...(1)(其中M表示液晶原基，Sp表示间隔基。)。
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