树脂组合物、使用了其的半固化性热传导膜、电路基板和粘接片

    公开(公告)号:CN108291076A

    公开(公告)日:2018-07-17

    申请号:CN201680068735.5

    申请日:2016-12-22

    CPC classification number: C08G59/18 C08G63/60 C08L63/00 C08L67/00

    Abstract: 提供一种热传导性优异的树脂组合物。特别是,提供一种对于形成热传导性、粘接性、低温加工性优异的半固化热传导膜合适的液晶聚合物组合物和使用了该液晶聚合物组合物的电路基板。另外,提供一种除了高热传导性外还兼具粘接强度的固化性树脂组合物。一种树脂组合物,其包含固化性化合物(α)、固化剂(β)、在190℃以下形成液晶相的液晶聚合物(γ)和填充材料(δ)。具体而言,上述树脂组合物为包含分子内具有2个以上环氧基的化合物(I)、固化剂(II)、在190℃以下形成各向异性熔融体的液晶聚合物的微粉(III)、热传导填充材料(IV)和溶剂(V)的液晶聚合物组合物。另外,上述树脂组合物为含有以下的(A)、(B)、(C)、(D)和(E)的固化性树脂组合物。(A)特定结构的热塑性树脂、(B)固化性树脂、(C)固化剂、(D)弹性体、(E)无机填充材料。

    球状化氮化硼的制造法
    6.
    发明公开

    公开(公告)号:CN102482087A

    公开(公告)日:2012-05-30

    申请号:CN201080036830.X

    申请日:2010-08-10

    Abstract: 本发明提供能够进一步提高散热部件的导热性的球状化氮化硼的制造方法。本发明为球状化氮化硼的制造方法,其特征在于,以球状化石墨为原料,使所述球状化石墨与硼氧化物及氮在1600℃~2100℃的高温下发生反应,从而生成球状化氮化硼。用于反应的硼氧化物优选为氧化硼B2O3、硼酸H3BO3或在高温下生成硼氧化物的物质。用于反应的气体优选为氮或氨。

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