公开(公告)号：CN106141182B

公开(公告)日：2018-05-08

申请号：CN201610319718.6

申请日：2016-05-13

Applicant: 株式会社达谊恒 ,  地方独立行政法人大阪产业技术研究所

Inventor： 坪田龙介 ,  田中顺一 ,  冈阳平 ,  中本贵之 ,  菅原贵广 ,  武村守 ,  内田壮平

IPC: B22F3/105 ,  B22F3/24 ,  C22C9/00 ,  B33Y10/00

CPC classification number: B22F1/0003 ,  B22F1/0011 ,  B22F3/1055 ,  B22F3/24 ,  B22F9/08 ,  B22F2003/1056 ,  B22F2003/248 ,  B22F2009/0812 ,  B22F2009/0828 ,  B22F2009/0836 ,  B22F2998/10 ,  B33Y10/00 ,  B33Y70/00 ,  B33Y80/00 ,  C22C1/0425 ,  C22C9/00 ,  C22C9/06 ,  C22C9/10 ,  Y02P10/295

Abstract: 本发明涉及金属粉末、层叠造型物的制造方法以及层叠造型物。金属粉末含有铬和硅中的至少任一者0.10质量％以上且1.00质量％以下，该铬和该硅的总量为1.00质量％以下，余量为铜。通过以该金属粉末作为对象的层叠造型法，提供由铜合金构成的层叠造型物。该层叠造型物能够兼顾机械强度和导电率。

公开(公告)号：CN107971489A

公开(公告)日：2018-05-01

申请号：CN201711001476.7

申请日：2017-10-24

Applicant: 株式会社达谊恒 ,  地方独立行政法人大阪产业技术研究所

Inventor： 坪田龙介 ,  冈阳平 ,  冈本启 ,  中本贵之 ,  菅原贵广 ,  四宫德章 ,  武村守 ,  内田壮平

IPC: B22F3/105 ,  B22F1/00 ,  B22F3/24 ,  C22C9/00 ,  B33Y10/00 ,  B33Y70/00

CPC classification number: B22F3/1055 ,  B22F3/24 ,  B22F2003/248 ,  B22F2998/10 ,  B33Y10/00 ,  B33Y70/00 ,  B33Y80/00 ,  C22C1/0425 ,  C22C9/00 ,  C22F1/08

Abstract: 本发明涉及铜合金粉末、层叠造型物的制造方法和层叠造型物。一种铜合金粉末，其为层叠造型用的铜合金粉末。铜合金粉末含有多于1.00质量％且为2.80质量％以下的铬、和余量的铜。

公开(公告)号：CN107971489B

公开(公告)日：2021-04-20

申请号：CN201711001476.7

申请日：2017-10-24

Applicant: 株式会社达谊恒 ,  地方独立行政法人大阪产业技术研究所

Inventor： 坪田龙介 ,  冈阳平 ,  冈本启 ,  中本贵之 ,  菅原贵广 ,  四宫德章 ,  武村守 ,  内田壮平

IPC: B22F3/105 ,  B22F1/00 ,  B22F3/24 ,  B22F10/64 ,  C22C9/00 ,  B33Y10/00 ,  B33Y70/00

Abstract: 本发明涉及铜合金粉末、层叠造型物的制造方法和层叠造型物。一种铜合金粉末，其为层叠造型用的铜合金粉末。铜合金粉末含有多于1.00质量％且为2.80质量％以下的铬、和余量的铜。

公开(公告)号：CN113165065A

公开(公告)日：2021-07-23

申请号：CN201980079702.4

申请日：2019-11-29

Applicant: MEC株式会社 ,  地方独立行政法人大阪产业技术研究所

Inventor： 片山大辅 ,  中泽干人 ,  井神香织 ,  菅原贵広 ,  中本贵之 ,  三木隆生 ,  内田壮平

IPC: B22F1/00 ,  B22F1/02 ,  B22F10/28 ,  B22F3/16 ,  B33Y10/00 ,  B33Y70/10 ,  B33Y80/00

Abstract: 本发明关于层叠造形用铜粉末等，要解决的技术问题为提供一种可充分提高机械性强度及导电率的层叠造形用铜粉末。用以解决本发明的上述技术问题的方式为一种平均粒径为1μm以上150μm以下，并包含每单位表面积为0.10g/m2以上7.0g/m2以下、且每单位质量为0.5质量％以上9.4质量％以下的氧化铜的层叠造形用铜粉末等。

公开(公告)号：CN116323046A

公开(公告)日：2023-06-23

申请号：CN202180069939.1

申请日：2021-10-11

Applicant: 地方独立行政法人大阪产业技术研究所 ,  东洋铝株式会社

Inventor： 菅原贵广 ,  中本贵之 ,  三木隆生 ,  藤原昂太 ,  尾崎友厚 ,  村上勇夫 ,  田中昭卫

IPC: B22F10/28

Abstract: 一种增材制造用金属粉末，其在铝中含有0.20质量％～13质量％的选自铁、锰、铬、镍和锆中的至少1种作为合金元素，且铁的含量小于4.5质量％。

公开(公告)号：CN106141182A

公开(公告)日：2016-11-23

申请号：CN201610319718.6

申请日：2016-05-13

Applicant: 株式会社达谊恒 ,  地方独立行政法人大阪府立产业技术综合研究所

Inventor： 坪田龙介 ,  田中顺一 ,  冈阳平 ,  中本贵之 ,  菅原贵广 ,  武村守 ,  内田壮平

IPC: B22F3/105 ,  B22F3/24 ,  C22C9/00 ,  B33Y10/00

CPC classification number: B22F1/0003 ,  B22F1/0011 ,  B22F3/1055 ,  B22F3/24 ,  B22F9/08 ,  B22F2003/1056 ,  B22F2003/248 ,  B22F2009/0812 ,  B22F2009/0828 ,  B22F2009/0836 ,  B22F2998/10 ,  B33Y10/00 ,  B33Y70/00 ,  B33Y80/00 ,  C22C1/0425 ,  C22C9/00 ,  C22C9/06 ,  C22C9/10 ,  Y02P10/295

Abstract: 本发明涉及金属粉末、层叠造型物的制造方法以及层叠造型物。金属粉末含有铬和硅中的至少任一者0.10质量％以上且1.00质量％以下，该铬和该硅的总量为1.00质量％以下，余量为铜。通过以该金属粉末作为对象的层叠造型法，提供由铜合金构成的层叠造型物。该层叠造型物能够兼顾机械强度和导电率。