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公开(公告)号:CN113165065A
公开(公告)日:2021-07-23
申请号:CN201980079702.4
申请日:2019-11-29
Applicant: MEC株式会社 , 地方独立行政法人大阪产业技术研究所
Abstract: 本发明关于层叠造形用铜粉末等,要解决的技术问题为提供一种可充分提高机械性强度及导电率的层叠造形用铜粉末。用以解决本发明的上述技术问题的方式为一种平均粒径为1μm以上150μm以下,并包含每单位表面积为0.10g/m2以上7.0g/m2以下、且每单位质量为0.5质量%以上9.4质量%以下的氧化铜的层叠造形用铜粉末等。
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