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公开(公告)号:CN1273651C
公开(公告)日:2006-09-06
申请号:CN02107413.5
申请日:2002-03-14
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: C30B15/00
CPC classification number: C30B15/002 , C30B15/34 , Y10T117/10 , Y10T117/1004
Abstract: 一种使用一对环带从坩埚中连续地抽拉半导体晶体条的设备,该设备具有用于自动调整半导体晶体条的横向位置的位置控制装置。该位置控制装置被放置在用于从坩埚中抽拉半导体晶体条的路径中。该位置控制装置包括一对挡块,这对挡块分别横向位于所述半导体晶体条的所述路径的两侧上,并且可相对所述半导体晶体条横向移动,还包括一对分别安装在所述挡块上的位置传感器,这对传感器用于检测所述半导体晶体条的每个边缘。所述挡块具有各自的侧表面,用于通过接触半导体晶体条的两个边缘调节半导体晶体条的抽拉方向。
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公开(公告)号:CN1382840A
公开(公告)日:2002-12-04
申请号:CN02107413.5
申请日:2002-03-14
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: C30B15/00
CPC classification number: C30B15/002 , C30B15/34 , Y10T117/10 , Y10T117/1004
Abstract: 一种使用一对环带从坩埚中连续地抽拉半导体晶体条的设备,该设备具有用于自动调整半导体晶体条的横向位置的位置控制装置。该位置控制装置被放置在用于从坩埚中抽拉半导体晶体条的路径中。该位置控制装置包括一对挡块,这对挡块分别横向位于所述半导体晶体条的所述路径的两侧上,并且可相对所述半导体晶体条横向移动,还包括一对分别安装在所述挡块上的位置传感器,这对传感器用于检测所述半导体晶体条的每个边缘。所述挡块具有各自的侧表面,用于通过接触半导体晶体条的两个边缘调节半导体晶体条的抽拉方向。
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