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公开(公告)号：CN115315633A
公开(公告)日：2022-11-08
申请号：CN202180019371.2
申请日：2021-03-04
申请人： 株式会社电装
IPC分类号： G01S7/03 , H01P3/08 , H01P3/12 , H01Q13/08 , G01S13/931
摘要： 双面基板(32)包括第一种导体层(L1、L8)、第二种导体层(L1、L8)、波导管填充电介质层(P3～P5)以及波导管(36)。波导管填充电介质层(P3～P5)是设置在第一种导体层以及第二种导体层之间的电介质层。波导管(36)在从第一种导体层以及第二种导体层的两个导体层中的任意一个向另一个前进的方向上贯通波导管填充电介质层而设置。与第一种导体层平行的平面上的波导管的截面具有长边方向和与该长边方向正交的短边方向。波导管的截面被划分为沿着长边方向的中央部和分别位于该中央部的两侧的端部。端部的短边方向的长度比中央部的短边方向的长度长。
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公开(公告)号：CN111630405B
公开(公告)日：2023-05-12
申请号：CN201980009550.0
申请日：2019-01-23
申请人： 株式会社电装
摘要： 本发明提供了雷达装置。发送天线部(3)具有以预先设定的第一间隔沿着预先设定的排列方向配置成一列的多个发送天线。接收天线部(4)具有以设定为与第一间隔不同的第二间隔，沿着排列方向配置成一列的多个接收天线。在雷达装置(1)中，通过多个发送天线和多个接收天线，形成沿着排列方向将多个虚拟接收天线配置成一列的虚拟阵列。第一间隔与多个虚拟接收天线的配置间隔的最小值亦即最小间隔和作为2以上的整数的第一倍数的乘法值相等，第二间隔与最小间隔和2以上的整数并且设定为与第一倍数不同的第二倍数的乘法值相等。第一倍数以及第二倍数互为素数。
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公开(公告)号：CN111630405A
公开(公告)日：2020-09-04
申请号：CN201980009550.0
申请日：2019-01-23
申请人： 株式会社电装
摘要： 发送天线部(3)具有以预先设定的第一间隔沿着预先设定的排列方向配置成一列的多个发送天线。接收天线部(4)具有以设定为与第一间隔不同的第二间隔，沿着排列方向配置成一列的多个接收天线。在雷达装置(1)中，通过多个发送天线和多个接收天线，形成沿着排列方向将多个虚拟接收天线配置成一列的虚拟阵列。第一间隔与多个虚拟接收天线的配置间隔的最小值亦即最小间隔和作为2以上的整数的第一倍数的乘法值相等，第二间隔与最小间隔和2以上的整数并且设定为与第一倍数不同的第二倍数的乘法值相等。第一倍数以及第二倍数互为素数。
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公开(公告)号：CN113273028B
公开(公告)日：2023-07-18
申请号：CN202080008520.0
申请日：2020-01-08
申请人： 株式会社电装
摘要： 本发明涉及传输线路构造体。传输线路构造体(1)具备多层基板(3)和层间线路(4)。在多层基板中位于最外侧的图案层亦即外层外层(L1、LN)的每个外层设置有外部电路部(10)。在两面被电介质层夹着的图案层亦即即内层(L2～LN－1)中，分别在层间线路的周围设置接地图案(GP)。在形成层间线路两端的开口部的内层亦即对象内层的接地图案设置使电介质层露出的带状的缝隙(6)。缝隙具有使层间线路侧凹陷的弯曲形状。
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公开(公告)号：CN116324476A
公开(公告)日：2023-06-23
申请号：CN202180071261.0
申请日：2021-10-19
申请人： 株式会社电装
IPC分类号： G01S7/03
摘要： 本发明涉及天线装置以及雷达装置。天线装置(18)包含甲导体层(L8)、乙导体层(L7)、以及被夹在甲导体层与上述乙导体层之间的电介质层(P7)。在甲导体层形成有第一天线(66a)、第二天线(66b)、以及连接于第一天线以及第二天线双方的连接导体(60、62、64)。在电介质层设置有保护用导体(48)。至少除去连接导体中的与第一天线的连接部位亦即第一连接部位以及与第二天线的连接部位亦即第二连接部位之外，保护用导体沿着连接导体的外周配置。
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公开(公告)号：CN108140956A
公开(公告)日：2018-06-08
申请号：CN201680058551.0
申请日：2016-10-05
申请人： 株式会社电装
发明人： 青木一浩
CPC分类号： G01S3/46 , G01S7/03 , G01S13/931 , H01Q1/3233 , H01Q13/206 , H01Q21/08
摘要： 电波接收用的天线装置具备多个天线组。各天线组具备沿规定方向排列的多个单位天线，上述多个天线组朝向上述规定方向以等间隔排列。上述多个天线组中的上述多个单位天线作为上述天线装置整体，以不同的2种以上的间隔朝向上述规定方向排列。
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公开(公告)号：CN111512176B
公开(公告)日：2023-08-04
申请号：CN201880083757.8
申请日：2018-12-25
申请人： 株式会社电装
发明人： 青木一浩
摘要： 多个发送天线(21～23)以预先设定的基准间隔沿着预先设定的排列方向排列。第一接收天线(26)的排列方向上的开口宽度被设定为比基准间隔窄的第一宽度。多个第二接收天线(24、25)的排列方向上的开口宽度具有第一宽度以下的第二宽度，并且多个第二接收天线以比基准间隔窄的间隔沿着排列方向排列。第一接收天线的中心位置与多个第二接收天线中的位于最接近第一接收天线的位置处的第二接收天线的相位中心的排列方向上的间隔被设定为对基准间隔乘以从发送天线的数目减去一后的数而得到的长度以上。
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公开(公告)号：CN111937230B
公开(公告)日：2022-07-12
申请号：CN201980024215.8
申请日：2019-03-28
申请人： 株式会社电装
发明人： 青木一浩
摘要： 多层传输线路具备多层基板(2)。多层基板(2)具有夹着电介质层在恒定方向上层叠的多个导体层(L1～L8)。内层部(3)中的各导体层(L3～L6)具备接地层(11～14)。内层部(3)具备导体孔部(20)。导体孔部(20)被设置成在恒定方向上贯通内层部(3)中的各接地层(11～14)。在导体孔部(20)中设置有使各接地层(11～14)导通的导体部(21)。在外层部(4)中的导体层(L1)设置有传输线路(31)和转换部(33)。外层部(4)除具备最外层的导体层(L1)之外，还具备内部导体层(L2)。
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公开(公告)号：CN113273028A
公开(公告)日：2021-08-17
申请号：CN202080008520.0
申请日：2020-01-08
申请人： 株式会社电装
摘要： 本发明涉及传输线路构造体。传输线路构造体(1)具备多层基板(3)和层间线路(4)。在多层基板中位于最外侧的图案层亦即外层外层(L1、LN)的每个外层设置有外部电路部(10)。在两面被电介质层夹着的图案层亦即即内层(L2～LN－1)中，分别在层间线路的周围设置接地图案(GP)。在形成层间线路两端的开口部的内层亦即对象内层的接地图案设置使电介质层露出的带状的缝隙(6)。缝隙具有使层间线路侧凹陷的弯曲形状。
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