发明授权
- 专利标题: 传输线路构造体
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申请号: CN202080008520.0申请日: 2020-01-08
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公开(公告)号: CN113273028B公开(公告)日: 2023-07-18
- 发明人: 角谷祐次 , 青木一浩 , 田井中佑介
- 申请人: 株式会社电装
- 申请人地址: 日本爱知县
- 专利权人: 株式会社电装
- 当前专利权人: 株式会社电装
- 当前专利权人地址: 日本爱知县
- 代理机构: 北京集佳知识产权代理有限公司
- 代理商 舒艳君; 王秀辉
- 国际申请: PCT/JP2020/000306 2020.01.08
- 国际公布: WO2020/145303 JA 2020.07.16
- 进入国家日期: 2021-07-08
- 主分类号: H01P1/04
- IPC分类号: H01P1/04 ; H05K1/02 ; H05K3/46
摘要:
本发明涉及传输线路构造体。传输线路构造体(1)具备多层基板(3)和层间线路(4)。在多层基板中位于最外侧的图案层亦即外层外层(L1、LN)的每个外层设置有外部电路部(10)。在两面被电介质层夹着的图案层亦即即内层(L2~LN-1)中,分别在层间线路的周围设置接地图案(GP)。在形成层间线路两端的开口部的内层亦即对象内层的接地图案设置使电介质层露出的带状的缝隙(6)。缝隙具有使层间线路侧凹陷的弯曲形状。
公开/授权文献
- CN113273028A 传输线路构造体 公开/授权日:2021-08-17