公开(公告)号：CN110709965A

公开(公告)日：2020-01-17

申请号：CN201880037037.8

申请日：2018-05-24

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 山田骏太郎 ,  神田明典 ,  吉冈彻雄 ,  长尾高成 ,  宫下耕一

IPC: H01L21/301 ,  B24B27/06 ,  H01L21/52

Abstract: 具备具有表面(20a)及背面(20b)的基板(20)、和粘贴于背面(20b)的膜(30)的半导体装置的制造方法，具备如下步骤：向背面(20b)粘贴膜(30)的步骤；将基板(20)与膜(30)一起从背面(20b)进行半切割而形成背面侧槽部(80)的步骤；在形成背面侧槽部(80)的步骤之后对膜(30)粘贴保护部件(90)的步骤；在粘贴保护部件(90)的步骤之后，从表面(20a)进行基板(20)的划片切割而形成与背面侧槽部(80)连结的表面侧槽部(110)的步骤。

公开(公告)号：CN110709965B

公开(公告)日：2023-05-02

申请号：CN201880037037.8

申请日：2018-05-24

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 山田骏太郎 ,  神田明典 ,  吉冈彻雄 ,  长尾高成 ,  宫下耕一

IPC: H01L21/301 ,  B24B27/06 ,  H01L21/52

Abstract: 具备具有表面(20a)及背面(20b)的基板(20)、和粘贴于背面(20b)的膜(30)的半导体装置的制造方法，具备如下步骤：向背面(20b)粘贴膜(30)的步骤；将基板(20)与膜(30)一起从背面(20b)进行半切割而形成背面侧槽部(80)的步骤；在形成背面侧槽部(80)的步骤之后对膜(30)粘贴保护部件(90)的步骤；在粘贴保护部件(90)的步骤之后，从表面(20a)进行基板(20)的划片切割而形成与背面侧槽部(80)连结的表面侧槽部(110)的步骤。