公开(公告)号：CN108026661B

公开(公告)日：2020-11-10

申请号：CN201680049110.4

申请日：2016-08-25

申请人： 株式会社电装

发明人： 冈本武志 ,  近藤宏行 ,  金村高司 ,  宫原真一朗 ,  海老原康裕 ,  恩田正一 ,  土田秀一 ,  镰田功穗 ,  田沼良平

IPC分类号： H01L21/205 ,  C30B29/36 ,  C23C14/06 ,  C23C16/42

摘要： 本发明提供一种碳化硅单晶，其中，存在位错线(21)贯通c面、同时巴尔格矢量(bv)至少具有c轴方向的成分的贯通位错(20)。贯通位错中，巴尔格矢量与位错线的朝向所形成的角度(θ1)大于0°且在40°以内的贯通位错的密度为300个/cm2以下，角度大于40°的贯通位错的密度为30个/cm2以下。

公开(公告)号：CN108026661A

公开(公告)日：2018-05-11

申请号：CN201680049110.4

申请日：2016-08-25

申请人： 株式会社电装

发明人： 冈本武志 ,  近藤宏行 ,  金村高司 ,  宫原真一朗 ,  海老原康裕 ,  恩田正一 ,  土田秀一 ,  镰田功穗 ,  田沼良平

IPC分类号： C30B29/36 ,  C23C14/06 ,  C23C16/42 ,  H01L21/205

摘要： 本发明提供一种碳化硅单晶，其中，存在位错线(21)贯通c面、同时巴尔格矢量(bv)至少具有c轴方向的成分的贯通位错(20)。贯通位错中，巴尔格矢量与位错线的朝向所形成的角度(θ1)大于0°且在40°以内的贯通位错的密度为300个/cm2以下，角度大于40°的贯通位错的密度为30个/cm2以下。