公开(公告)号：CN103915399A

公开(公告)日：2014-07-09

申请号：CN201410040133.1

申请日：2014-01-07

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 泽田刚一 ,  田中靖士

IPC: H01L23/485

CPC classification number: H01L24/11 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/3192 ,  H01L23/53223 ,  H01L23/53295 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种半导体器件(1)，包括半导体衬底(5)、层间绝缘膜(10)、多个布线层(12a、12b和12c)、第一硬质膜(20a)和电气焊盘(30)。半导体衬底(5)具有半导体元件(50)。层间绝缘膜(10)布置在半导体衬底(5)上方。多个布线层(12a、12b、12c)布置在层间绝缘膜(10)中。第一硬质膜(20a)布置在层间绝缘膜(10)上方，且第一硬质膜(20a)比层间绝缘膜(10)更坚硬。电气焊盘(30)布置在第一硬质膜(20a)上方，且电气焊盘(30)用于外部连接。电气焊盘(30)包括下层焊盘(30a)、上层焊盘(30b)和第二硬质膜(32)。

公开(公告)号：CN103915399B

公开(公告)日：2017-10-17

申请号：CN201410040133.1

申请日：2014-01-07

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 泽田刚一 ,  田中靖士

IPC: H01L23/485

CPC classification number: H01L24/11 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/3192 ,  H01L23/53223 ,  H01L23/53295 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种半导体器件(1)，包括半导体衬底(5)、层间绝缘膜(10)、多个布线层(12a、12b和12c)、第一硬质膜(20a)和电气焊盘(30)。半导体衬底(5)具有半导体元件(50)。层间绝缘膜(10)布置在半导体衬底(5)上方。多个布线层(12a、12b、12c)布置在层间绝缘膜(10)中。第一硬质膜(20a)布置在层间绝缘膜(10)上方，且第一硬质膜(20a)比层间绝缘膜(10)更坚硬。电气焊盘(30)布置在第一硬质膜(20a)上方，且电气焊盘(30)用于外部连接。电气焊盘(30)包括下层焊盘(30a)、上层焊盘(30b)和第二硬质膜(32)。