公开(公告)号：CN108885150A

公开(公告)日：2018-11-23

申请号：CN201780020618.6

申请日：2017-04-06

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 平泽宪也 ,  佐藤卓哉

IPC: G01L19/14

Abstract: 通过在形成于树脂壳体(31)的第1开口部(31c)内配置模制部件(20)并填充填充材(40)而进行一体化，而并非将模制部件(20)嵌入成型于树脂壳体(31)而一体化。由此，能够抑制由冷热循环引起的模制部件(20)与树脂壳体(31)之间的剥离，并能够抑制测量介质通过模制部件(20)与树脂壳体(31)之间的间隙而泄露到外部。

公开(公告)号：CN112018063A

公开(公告)日：2020-12-01

申请号：CN202010453828.8

申请日：2020-05-26

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 平泽宪也

IPC: H01L23/495 ,  H01L23/31 ,  H01L21/50 ,  H01L21/56 ,  H01L21/60

Abstract: 半导体封装(P1，P2)包括引线框架(1)、半导体芯片(2)、多个三维布线(6)和成型树脂(7)。半导体芯片安装在引线框架上。所述多个三维布线中的每一个都包括基部、支脚和端子。所述基部经由接合材料连接到所述引线框架。所述支脚在与基部的连接到引线框架的底面相反的一侧从基部延伸出。所述端子连接到所述支脚并与基部平行设置。所述成型树脂覆盖引线框架的一部分、半导体芯片以及所述多个三维布线中每一个的一部分。所述多个三维布线的数量至少为三个。所述端子从成型树脂的与引线框架相反一侧的上表面(7a)暴露。

公开(公告)号：CN110088587A

公开(公告)日：2019-08-02

申请号：CN201780078209.1

申请日：2017-11-30

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 藤枝真理子 ,  马渡和明 ,  生驹龙太 ,  平泽宪也 ,  川野晋司

IPC: G01L9/00 ,  G01L19/06 ,  H01L29/84

Abstract: 本发明的半导体装置具备形成于基板(1、12)的表面的衬垫(3)、将衬垫(3)与外部的电路连接的接合线(5)以及树脂层(6)，所述树脂层(6)至少将衬垫(3)与接合线(5)的连接部覆盖并且使基板中的衬垫(3)的外侧的部分的至少一部分露出。

公开(公告)号：CN110088587B

公开(公告)日：2021-10-29

申请号：CN201780078209.1

申请日：2017-11-30

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 藤枝真理子 ,  马渡和明 ,  生驹龙太 ,  平泽宪也 ,  川野晋司

IPC: G01L9/00 ,  G01L19/06 ,  H01L29/84

Abstract: 本发明的半导体装置具备形成于基板(1、12)的表面的衬垫(3)、将衬垫(3)与外部的电路连接的接合线(5)以及树脂层(6)，所述树脂层(6)至少将衬垫(3)与接合线(5)的连接部覆盖并且使基板中的衬垫(3)的外侧的部分的至少一部分露出。

公开(公告)号：CN108885150B

公开(公告)日：2021-02-12

申请号：CN201780020618.6

申请日：2017-04-06

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 平泽宪也 ,  佐藤卓哉

IPC: G01L19/14

Abstract: 通过在形成于树脂壳体(31)的第1开口部(31c)内配置模制部件(20)并填充填充材(40)而进行一体化，而并非将模制部件(20)嵌入成型于树脂壳体(31)而一体化。由此，能够抑制由冷热循环引起的模制部件(20)与树脂壳体(31)之间的剥离，并能够抑制测量介质通过模制部件(20)与树脂壳体(31)之间的间隙而泄露到外部。

公开(公告)号：CN112018063B

公开(公告)日：2025-03-07

申请号：CN202010453828.8

申请日：2020-05-26

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 平泽宪也

IPC: H01L23/495 ,  H01L23/31 ,  H01L21/50 ,  H01L21/56 ,  H01L21/60

Abstract: 半导体封装(P1，P2)包括引线框架(1)、半导体芯片(2)、多个三维布线(6)和成型树脂(7)。半导体芯片安装在引线框架上。所述多个三维布线中的每一个都包括基部、支脚和端子。所述基部经由接合材料连接到所述引线框架。所述支脚在与基部的连接到引线框架的底面相反的一侧从基部延伸出。所述端子连接到所述支脚并与基部平行设置。所述成型树脂覆盖引线框架的一部分、半导体芯片以及所述多个三维布线中每一个的一部分。所述多个三维布线的数量至少为三个。所述端子从成型树脂的与引线框架相反一侧的上表面(7a)暴露。