公开(公告)号：CN110088587A

公开(公告)日：2019-08-02

申请号：CN201780078209.1

申请日：2017-11-30

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 藤枝真理子 ,  马渡和明 ,  生驹龙太 ,  平泽宪也 ,  川野晋司

IPC: G01L9/00 ,  G01L19/06 ,  H01L29/84

Abstract: 本发明的半导体装置具备形成于基板(1、12)的表面的衬垫(3)、将衬垫(3)与外部的电路连接的接合线(5)以及树脂层(6)，所述树脂层(6)至少将衬垫(3)与接合线(5)的连接部覆盖并且使基板中的衬垫(3)的外侧的部分的至少一部分露出。

公开(公告)号：CN110088587B

公开(公告)日：2021-10-29

申请号：CN201780078209.1

申请日：2017-11-30

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 藤枝真理子 ,  马渡和明 ,  生驹龙太 ,  平泽宪也 ,  川野晋司

IPC: G01L9/00 ,  G01L19/06 ,  H01L29/84

Abstract: 本发明的半导体装置具备形成于基板(1、12)的表面的衬垫(3)、将衬垫(3)与外部的电路连接的接合线(5)以及树脂层(6)，所述树脂层(6)至少将衬垫(3)与接合线(5)的连接部覆盖并且使基板中的衬垫(3)的外侧的部分的至少一部分露出。