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公开(公告)号:CN108885150B
公开(公告)日:2021-02-12
申请号:CN201780020618.6
申请日:2017-04-06
Applicant: 株式会社电装
Inventor: 平泽宪也 , 佐藤卓哉
IPC: G01L19/14
Abstract: 通过在形成于树脂壳体(31)的第1开口部(31c)内配置模制部件(20)并填充填充材(40)而进行一体化,而并非将模制部件(20)嵌入成型于树脂壳体(31)而一体化。由此,能够抑制由冷热循环引起的模制部件(20)与树脂壳体(31)之间的剥离,并能够抑制测量介质通过模制部件(20)与树脂壳体(31)之间的间隙而泄露到外部。
公开(公告)号:CN108885150A
公开(公告)日:2018-11-23