公开(公告)号：CN1226785C

公开(公告)日：2005-11-09

申请号：CN02159368.X

申请日：2002-12-26

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 平野尚彦 ,  手嵨孝纪 ,  中瀬好美 ,  三浦昭二

IPC: H01L23/36

CPC classification number: H01L24/33 ,  H01L23/4334 ,  H01L23/49562 ,  H01L24/37 ,  H01L24/40 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/371 ,  H01L2224/40245 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/84801 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/1301 ,  H01L2924/13034 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012

Abstract: 一种半导体器件(11)包括半导体芯片(12)、第一散热片(13)、第二散热片(14)、和模制树脂(17)。第一散热片(13)电和热链接到半导体芯片(12)的表面上，并用作半导体芯片(12)的电极和释放由半导体芯片(12)产生的热量。第二散热片(14)电和热连接到半导体芯片(12)的另一表面上，用作半导体芯片(12)的另一电极和释放热量。半导体芯片(12)和第一和第二散热片(13，14)暴露于模制树脂(17)的基本平坦表面(19)上。器件(11)优选在制造中以低成本制造并优选具有散热能力，因为用于绝缘散热片(13，14)和从半导体芯片(123)释放热量的装置因上述结构而变得很简单。

公开(公告)号：CN1430268A

公开(公告)日：2003-07-16

申请号：CN02159368.X

申请日：2002-12-26

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 平野尚彦 ,  手嵨孝纪 ,  中瀬好美 ,  三浦昭二

IPC: H01L23/36

CPC classification number: H01L24/33 ,  H01L23/4334 ,  H01L23/49562 ,  H01L24/37 ,  H01L24/40 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/371 ,  H01L2224/40245 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/84801 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/1301 ,  H01L2924/13034 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012

Abstract: 一种半导体器件(11)包括半导体芯片(12)、第一散热片(13)、第二散热片(14)、和模制树脂(17)。第一散热片(13)电和热链接到半导体芯片(12)的表面上，并用作半导体芯片(12)的电极和释放由半导体芯片(12)产生的热量。第二散热片(14)电和热连接到半导体芯片(12)的另一表面上，用作半导体芯片(12)的另一电极和释放热量。半导体芯片(12)和第一和第二散热片(13，14)暴露于模制树脂(17)的基本平坦表面(19)上。器件(11)优选在制造中以低成本制造并优选具有散热能力，因为用于绝缘散热片(13，14)和从半导体芯片(123)释放热量的装置因上述结构而变得很简单。