公开(公告)号：CN116707484A

公开(公告)日：2023-09-05

申请号：CN202310205776.6

申请日：2023-03-03

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 道格·雅乔夫斯基 ,  布莱恩特·加西亚

IPC: H03H9/54 ,  H03H9/17 ,  H03H3/02

Abstract: 本发明涉及一种具有钝化厚度分布不同的多个谐振器的滤波器。提供了一种滤波器设备，该滤波器设备包括基板、附接到基板的压电板；多个谐振器各自的叉指换能器(IDT)，每个叉指换能器在一个或多个空腔上方设置的一个压电板的相应振膜处具有交错指；以及介电层，在相应振膜的至少一个表面上方。对于至少两个谐振器，介电层具有二阶厚度分布，该二阶厚度分布包括第一厚度层和位于第一厚度层上方的第二厚度层，并且至少两个谐振器中的第一谐振器的第二厚度层在所述第一厚度层上方的覆盖分布不同于至少两个谐振器中的第二谐振器的覆盖分布。

公开(公告)号：CN118369852A

公开(公告)日：2024-07-19

申请号：CN202280081621.X

申请日：2022-12-07

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 道格·雅乔夫斯基 ,  温切斯拉夫·扬捷切夫 ,  布莱恩特·加西亚 ,  帕特里克·特纳

IPC: H03H9/02 ,  H03H9/60 ,  H03H9/145

Abstract: 一种滤波器(1300)包括第一并联谐振器(Sh1)和第二并联谐振器(Sh2)、与声学梯形滤波器电路中的第一并联谐振器和第二并联谐振器连接的至少一个串联谐振器(Slx4)、以及第一接地接触焊盘(GND1)。第一并联谐振器(Shi)具有两个或更多个第一子谐振器(Sh1A、Sh1B)，并且第二并联谐振器具有两个或更多个第二子谐振器(Sh2A、Sh2B、Sh2C)。至少一个第一子谐振器和两个或更多个第二子谐振器中的至少一个但不是全部第二子谐振器连接到第一接地接触焊盘。

公开(公告)号：CN117321913A

公开(公告)日：2023-12-29

申请号：CN202280035105.3

申请日：2022-05-16

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 永友翔 ,  布赖恩特·加西亚 ,  文西斯拉夫·扬切夫 ,  帕特里克·特纳 ,  鲍勃·哈蒙德 ,  道格·雅乔夫斯基

IPC: H03H9/02

Abstract: 一种声波器件包括压电层以及第一谐振器和第二谐振器。第一谐振器包括位于压电层上的第一功能电极和第一介电膜。第二谐振器包括位于压电层上的第二功能电极和第二介电膜。第一谐振器和第二谐振器使用厚度谐振模式。压电层包括分别包括第一谐振器和第二谐振器的部分的第一谐振器部分和第二谐振器部分。第一谐振器的谐振频率低于第二谐振器的谐振频率，并且第一谐振器部分的厚度大于第二谐振器部分的厚度，并且满足ts1/tp1≤ts2/tp2，其中，tp1、tp2、ts1和ts2分别为第一谐振器部分和第二谐振器部分以及第一介电膜和第二介电膜的厚度。

公开(公告)号：CN115996887A

公开(公告)日：2023-04-21

申请号：CN202180053279.8

申请日：2021-08-31

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 帕特里克·特纳 ,  道格·雅乔夫斯基 ,  布莱恩特·加西亚

IPC: B81B3/00

Abstract: 声学谐振器通过将第一压电板接合到基板并跨越基板中的第一空腔和第二空腔的位置来制造。将第一压电板的顶表面平坦化至第一厚度。接合层形成在第一压电板上并且跨越第一空腔和第二空腔位置。第二压电板接合到接合层并且跨越第一空腔和第二空腔位置。蚀刻掉第二压电板的跨越第二空腔位置的部分，以在第一空腔位置上方形成第一膜并且在第二空腔位置上方形成第二膜。叉指换能器形成在第一空腔和第二空腔位置上方的第一膜和第二膜上，以在同一管芯上形成第一谐振器和第二谐振器。