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公开(公告)号：CN104279970B
公开(公告)日：2017-04-12
申请号：CN201410328475.3
申请日：2014-07-10
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: G01B11/06 , G01B11/0641 , H05K1/185
Abstract: 本发明的电子元器件的厚度测定方法包括：在第1图像数据的多个第2基准线和第2图像数据的多个第2基准线中，仅提取出位于相同相同的位置且第2基准线彼此的强度峰值之差最小的第2基准线(210c)，并形成包括第1基准线(220c)和所提取出的第2基准线(210c)的第3图像数据(200c)的工序；以及根据第3图像数据(200c)的第1基准线(220c)和第2基准线(210c)之间的间隔(Lc)来计算出电子元器件的厚度的工序。
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公开(公告)号：CN103489639B
公开(公告)日：2016-07-06
申请号：CN201310227286.2
申请日：2013-06-08
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明提供一种层叠电容器，具备：层叠体(10)，形成对多个电介质层进行层叠而构成的具有六个面的长方体形状，具有作为安装面的第1面、与该第1面对置的第2面、与第1面以及第2面相正交地彼此对置的第3面和第4面、以及与第1面至第4面正交地彼此对置的第5面和第6面；多个电容器电极(11、12)，其具有在层叠体(10)的内部夹着电介质层而彼此对置的电容部(11a、12a)、和从电容部(11a、12a)引出至层叠体(10)的至少一个面的引出部(11b、12b)；和第1外部电极(15)及第2外部电极(16)，其配置在层叠体(10)的至少一个面，与引出部(11b、12b)分别连接。在将第1面至电容部(11a、12a)的间隙尺寸设为G1，将第2面至电容部(11a、12a)的间隙尺寸设为G2时，G1＞G2。在该层叠电容器中可在电路设计时获得较高的自由度同时降低鸣音。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102970825A
公开(公告)日：2013-03-13
申请号：CN201210313026.2
申请日：2012-08-29
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H05K1/0216 , H05K1/111 , H05K1/16 , H05K3/3442 , H05K2201/2045 , Y02P70/611
Abstract: 本发明公开一种在电路设计方面得到高自由度且能够降低鸣响的安装结构。所述安装结构是在电路基板(50)上安装电子部件(10)的安装结构(1)。焊盘(54a、54b)设置在基板主体(52)上，且通过焊锡(60a、60b)与外部电极(12a、12b)分别连接。从焊盘电极(54a、54b)到焊锡(60a、60b)的顶点的高度(H1)为从焊盘电极(54a、54b)到位于最接近电路基板(50)的位置的电容器导体(32d)从端面S3露出的部分的高度(H2)的1.27倍以下。
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公开(公告)号：CN103258645A
公开(公告)日：2013-08-21
申请号：CN201310112489.7
申请日：2012-08-29
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H05K1/0216 , H05K1/111 , H05K1/16 , H05K3/3442 , H05K2201/2045 , Y02P70/611
Abstract: 本发明公开一种在电路设计方面得到高自由度且能够降低鸣响的电子部件。本发明的电子部件具备：长方体状的层叠体(11)，其具有相互对置的底面(S2)及上表面(S1)、以及相互对置的第一端面(S3)及第二端面(S4)；多个电容器导体(30a～30d、32a～32d)，其通过与电介质层一起层叠而形成电容器，并且引出到第一端面(S3)或第二端面(S4)；第一外部电极(12a)，其跨第一端面(S3)及底面(S2)设置，并且与电容器导体(32a～32d)连接；第二外部电极(12b)，其跨第二端面(S4)及底面(S2)设置，并且与电容器导体(30a～30d)连接。底面(S2)与最接近该底面的电容器导体(32d)之间的距离(H5)比上表面(S1)与最接近该上表面的电容器导体(30a)之间的距离大。
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公开(公告)号：CN104279970A
公开(公告)日：2015-01-14
申请号：CN201410328475.3
申请日：2014-07-10
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: G01B11/06 , G01B11/0641 , H05K1/185
Abstract: 本发明的电子元器件的厚度测定方法包括：在第1图像数据的多个第2基准线和第2图像数据的多个第2基准线中，仅提取出位于相同相同的位置且第2基准线彼此的强度峰值之差最小的第2基准线(210c)，并形成包括第1基准线(220c)和所提取出的第2基准线(210c)的第3图像数据(200c)的工序；以及根据第3图像数据(200c)的第1基准线(220c)和第2基准线(210c)之间的间隔(Lc)来计算出电子元器件的厚度的工序。
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公开(公告)号：CN103489639A
公开(公告)日：2014-01-01
申请号：CN201310227286.2
申请日：2013-06-08
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明提供一种层叠电容器，具备：层叠体(10)，形成对多个电介质层进行层叠而构成的具有六个面的长方体形状，具有作为安装面的第1面、与该第1面对置的第2面、与第1面以及第2面相正交地彼此对置的第3面和第4面、以及与第1面至第4面正交地彼此对置的第5面和第6面；多个电容器电极(11、12)，其具有在层叠体(10)的内部夹着电介质层而彼此对置的电容部(11a、12a)、和从电容部(11a、12a)引出至层叠体(10)的至少一个面的引出部(11b、12b)；和第1外部电极(15)及第2外部电极(16)，其配置在层叠体(10)的至少一个面，与引出部(11b、12b)分别连接。在将第1面至电容部(11a、12a)的间隙尺寸设为G1，将第2面至电容部(11a、12a)的间隙尺寸设为G2时，G1＞G2。在该层叠电容器中可在电路设计时获得较高的自由度同时降低鸣音。
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公开(公告)号：CN203631324U
公开(公告)日：2014-06-04
申请号：CN201320329724.1
申请日：2013-06-08
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本实用新型提供一种层叠电容器，具备：层叠体，形成对多个电介质层进行层叠而构成的具有六个面的长方体形状，具有作为安装面的第1面、与该第1面对置的第2面、与第1面以及第2面相正交地彼此对置的第3面和第4面、以及与第1面至第4面正交地彼此对置的第5面和第6面；多个电容器电极，其具有在层叠体的内部夹着电介质层而彼此对置的电容部、和从电容部引出至层叠体的至少一个面的引出部；和第1外部电极及第2外部电极，其配置在层叠体的至少一个面，与引出部分别连接。在将第1面至电容部的间隙尺寸设为G1，将第2面至电容部的间隙尺寸设为G2时，G1>G2。在该层叠电容器中可在电路设计时获得较高的自由度同时降低鸣音。
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