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公开(公告)号：CN100502153C
公开(公告)日：2009-06-17
申请号：CN200580001485.5
申请日：2005-11-28
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01R24/50 , H01R4/028 , H01R13/035 , H01R13/6599 , H01R2103/00 , Y10S439/944 , Y10T428/12889 , Y10T428/12944
Abstract: 一种电子接触设备，包括：用焊料(32)安装在配线板(31)表面的外部端子(基座)(2)以及具有形如管状的固定外围的固定部分(4)。所述外部端子具有与所述配线板(31)表面相对的第一主表面(11)，与所述第一主表面(11)基本平行的第二主表面(12)，以及与所述第一和第二主表面(11)和(12)基本垂直、且将所述第一主表面(11)和第二主表面(12)相连的侧面(13)。所述固定部分接续地设置在所述第二主表面(12)上。所述固定部分(4)的固定外围通过在各自的表面上形成的金属膜(22)和(23)而电气连接到所述外部端子(2)的第二主表面(12)和侧面(13)。所述金属层(22)包含有Co和主要组分Ni，同时所述金属层(23)包含有主要组分Au。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1323487C
公开(公告)日：2007-06-27
申请号：CN200310120116.0
申请日：2003-12-05
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H03H9/1085 , H01L24/97 , H01L41/313 , H01L2224/16 , H01L2224/16225 , H01L2224/97 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01023 , H01L2924/01024 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01039 , H01L2924/01047 , H01L2924/01075 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/09701 , H01L2924/12042 , H01L2924/15787 , H03H9/059 , Y10T156/1052 , Y10T156/1093 , H01L2224/81 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及压电部件的制造方法及压电部件。提供一种通过用树脂薄膜可靠地将安装基板及弹性表面波元件密封而可以提高可靠性、实现小型化、且能以低廉的成本制造的弹性表面波装置的制造方法及弹性表面波装置。在具有外部端子7的安装基板1上通过凸起3按倒装芯片接合法安装了弹性表面波元件2之后，用树脂薄膜10覆盖上述弹性表面波元件2，并使上述树脂薄膜10的一部分覆盖在安装于上述安装基板1上的弹性表面波元件2的周围而将弹性表面波元件2密封。然后，使上述树脂薄膜10固化并制成弹性表面波装置。
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公开(公告)号：CN1906812A
公开(公告)日：2007-01-31
申请号：CN200580001485.5
申请日：2005-11-28
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01R24/50 , H01R4/028 , H01R13/035 , H01R13/6599 , H01R2103/00 , Y10S439/944 , Y10T428/12889 , Y10T428/12944
Abstract: 一种电子接触设备，包括：用焊料(32)安装在配线板(31)表面的外部端子(基座)(2)以及具有形如管状的固定外围的固定部分(4)。所述外部端子具有与所述配线板(31)表面相对的第一主表面(11)，与所述第一主表面(11)基本平行的第二主表面(12)，以及与所述第一和第二主表面(11)和(12)基本垂直、且将所述第一主表面(11)和第二主表面(12)相连的侧面(13)。所述固定部分接续地设置在所述第二主表面(12)上。所述固定部分(4)的固定外围通过在各自的表面上形成的金属膜(22)和(23)而电气连接到所述外部端子(2)的第二主表面(12)和侧面(13)。所述金属层(22)包含有Co和主要组分Ni，同时所述金属层(23)包含有主要组分Au。
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公开(公告)号：CN1201488C
公开(公告)日：2005-05-11
申请号：CN02147331.5
申请日：2002-10-17
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 荒木信成
CPC classification number: H03H3/08 , H01L2224/16225 , H03H9/02984 , Y10T29/42 , Y10T29/49144
Abstract: 本发明揭示一种能够减低插入损耗，同时具有良好耐气候性，可降低成本的声表面波装置及其制造方法。在压电基板(1a)上设置了叉指形电极部。利用ECR溅射法，将用于提供耐气候性的由氮化硅膜、氧化硅膜以及氧化氮化硅膜中的至少一种构成的机能膜(4)，成膜在叉指形电极部(1b)上的至少一部分中。
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公开(公告)号：CN1507150A
公开(公告)日：2004-06-23
申请号：CN200310120116.0
申请日：2003-12-05
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H03H9/1085 , H01L24/97 , H01L41/313 , H01L2224/16 , H01L2224/16225 , H01L2224/97 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01023 , H01L2924/01024 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01039 , H01L2924/01047 , H01L2924/01075 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/09701 , H01L2924/12042 , H01L2924/15787 , H03H9/059 , Y10T156/1052 , Y10T156/1093 , H01L2224/81 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及压电部件的制造方法及压电部件。提供一种通过用树脂薄膜可靠地将安装基板及弹性表面波元件密封而可以提高可靠性、实现小型化、且能以低廉的成本制造的弹性表面波装置的制造方法及弹性表面波装置。在具有外部端子7的安装基板1上通过凸起3按倒装芯片接合法安装了弹性表面波元件2之后，用树脂薄膜10覆盖上述弹性表面波元件2，并使上述树脂薄膜10的一部分覆盖在安装于上述安装基板1上的弹性表面波元件2的周围而将弹性表面波元件2密封。然后，使上述树脂薄膜10固化并制成弹性表面波装置。
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公开(公告)号：CN1412945A
公开(公告)日：2003-04-23
申请号：CN02147331.5
申请日：2002-10-17
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 荒木信成
CPC classification number: H03H3/08 , H01L2224/16225 , H03H9/02984 , Y10T29/42 , Y10T29/49144
Abstract: 本发明揭示一种能够减低插入损耗，同时具有良好耐气候性，可降低成本的声表面波装置及其制造方法。在压电基板1a上设置了叉指形电极部。利用ECR溅射法，将用于提供耐气候性的由氮化硅膜、氧化硅膜以及氧化氮化硅膜中的至少一种构成的机能膜4，成膜在叉指形电极部1b上的至少一部分中。
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