公开(公告)号：CN105051888A

公开(公告)日：2015-11-11

申请号：CN201480010202.2

申请日：2014-02-20

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 若木纯代 ,  鹫见高弘 ,  冈隆宏

IPC: H01L23/00 ,  C04B35/195 ,  H01L23/12 ,  H01L23/15 ,  H05K3/28 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/0306 ,  C04B35/195 ,  C04B35/20 ,  C04B35/62218 ,  C04B35/62625 ,  C04B2235/3215 ,  C04B2235/3217 ,  C04B2235/3481 ,  C04B2235/36 ,  C04B2235/80 ,  H01L21/4867 ,  H01L23/12 ,  H01L23/15 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49838 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/111 ,  H05K1/115 ,  H05K3/1291 ,  H05K3/4629 ,  H05K2201/017 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/099 ,  H05K2201/09909 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供了一种绝缘性陶瓷糊料、陶瓷电子器件及其制造方法，能防止窄间距的端子电极间的焊料短路，并且在烧成工序时能抑制覆盖端子电极的一部分的绝缘体上产生裂纹。陶瓷电子器件包括：陶瓷多层基板(50)；端子电极(32a、33a)，该端子电极(32a、33a)形成在陶瓷多层基板(50)的表面；以及绝缘体陶瓷膜(34)，该绝缘体陶瓷膜(34)形成在陶瓷多层基板(50)的表面，并且被设置为覆盖端子电极(32a、33a)的一部分。绝缘体陶瓷膜(34)的表面露出部分(富钡长石晶体层)(34a)的热膨胀系数小于陶瓷多层基板(50)的热膨胀系数。

公开(公告)号：CN103477727A

公开(公告)日：2013-12-25

申请号：CN201280015752.4

申请日：2012-03-02

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 若木纯代 ,  鹫见高弘 ,  元家真知子

IPC: H05K3/34 ,  H05K3/46

CPC classification number: H01G4/105 ,  H05K1/111 ,  H05K3/246 ,  H05K3/4007 ,  H05K3/4629 ,  H05K2201/035 ,  H05K2203/1476

Abstract: 对于在玻璃陶瓷基板上所形成的表面电极，实现了良好的镀覆性，并且获得高耐剥离强度。在成为最外层的玻璃陶瓷生片（11）上，形成含有金属粉末和非玻璃质的无机氧化物的第1糊剂膜（12），并在第1糊剂膜（12）上，以至少覆盖第1糊剂膜（12）的平面方向的端部的方式，形成含有金属粉末的第2糊剂膜（13a），然后对玻璃陶瓷生片（11）以及第1和第2糊剂膜（12和13a）进行烧成，得到表面电极，并在表面电极上形成镀层。第2糊剂膜（13a）中的非玻璃质的无机氧化物的含量少于第1糊剂膜（12）。在表面电极的至少平面方向的端部中，与镀层相接的区域的非玻璃质的无机氧化物的存在比率，少于与玻璃陶瓷层相接的区域。

公开(公告)号：CN105051888B

公开(公告)日：2018-01-23

申请号：CN201480010202.2

申请日：2014-02-20

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 若木纯代 ,  鹫见高弘 ,  冈隆宏

IPC: H01L23/00 ,  C04B35/195 ,  H01L23/12 ,  H01L23/15 ,  H05K3/28 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/0306 ,  C04B35/195 ,  C04B35/20 ,  C04B35/62218 ,  C04B35/62625 ,  C04B2235/3215 ,  C04B2235/3217 ,  C04B2235/3481 ,  C04B2235/36 ,  C04B2235/80 ,  H01L21/4867 ,  H01L23/12 ,  H01L23/15 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49838 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/111 ,  H05K1/115 ,  H05K3/1291 ,  H05K3/4629 ,  H05K2201/017 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/099 ,  H05K2201/09909 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供了一种绝缘性陶瓷糊料、陶瓷电子器件及其制造方法，能防止窄间距的端子电极间的焊料短路，并且在烧成工序时能抑制覆盖端子电极的一部分的绝缘体上产生裂纹。陶瓷电子器件包括：陶瓷多层基板(50)；端子电极(32a、33a)，该端子电极(32a、33a)形成在陶瓷多层基板(50)的表面；以及绝缘体陶瓷膜(34)，该绝缘体陶瓷膜(34)形成在陶瓷多层基板(50)的表面，并且被设置为覆盖端子电极(32a、33a)的一部分。绝缘体陶瓷膜(34)的表面露出部分(富钡长石晶体层)(34a)的热膨胀系数小于陶瓷多层基板(50)的热膨胀系数。

公开(公告)号：CN103477727B

公开(公告)日：2016-08-31

申请号：CN201280015752.4

申请日：2012-03-02

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 若木纯代 ,  鹫见高弘 ,  元家真知子

IPC: H05K3/34 ,  H05K3/46

CPC classification number: H01G4/105 ,  H05K1/111 ,  H05K3/246 ,  H05K3/4007 ,  H05K3/4629 ,  H05K2201/035 ,  H05K2203/1476

Abstract: 对于在玻璃陶瓷基板上所形成的表面电极，实现了良好的镀覆性，并且获得高耐剥离强度。在成为最外层的玻璃陶瓷生片（11）上，形成含有金属粉末和非玻璃质的无机氧化物的第1糊剂膜（12），并在第1糊剂膜（12）上，以至少覆盖第1糊剂膜（12）的平面方向的端部的方式，形成含有金属粉末的第2糊剂膜（13a），然后对玻璃陶瓷生片（11）以及第1和第2糊剂膜（12和13a）进行烧成，得到表面电极，并在表面电极上形成镀层。第2糊剂膜（13a）中的非玻璃质的无机氧化物的含量少于第1糊剂膜（12）。在表面电极的至少平面方向的端部中，与镀层相接的区域的非玻璃质的无机氧化物的存在比率，少于与玻璃陶瓷层相接的区域。

公开(公告)号：CN105280332A

公开(公告)日：2016-01-27

申请号：CN201510415445.0

申请日：2015-07-15

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 古川翔一朗 ,  鹫见高弘 ,  若木纯代

IPC: H01F17/00 ,  H01F41/00

CPC classification number: H01F17/0013 ,  H01F17/04 ,  H01F27/292

Abstract: 本发明提供一种层叠线圈部件及其制造方法，其能够抑制金属膜向层叠体的铁氧体层的析出的同时确保螺旋状线圈与外部电极的电连接性。层叠线圈部件(1)具有：层叠铁氧体层(11)而构成的层叠体(10)，设置于层叠体(10)内的螺旋状线圈(20)，以及设置于层叠体(10)的表面、与螺旋状线圈(20)电连接且以Cu为主成分的外部电极(31、32)。铁氧体层(11)具有未被外部电极(31、32)覆盖而从层叠体(10)的表面露出的露出区域(Z)。铁氧体层(11)的露出区域(Z)的表面电阻率大于104Ω且小于107Ω。