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公开(公告)号:CN102870208A
公开(公告)日:2013-01-09
申请号:CN201180016266.X
申请日:2011-03-11
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01L23/3107 , H01L21/56 , H01L23/295 , H01L2924/0002 , H03H9/1035 , Y10T156/10 , H01L2924/00
Abstract: 提供具有具备卓越的可靠性的密封构造的电子部件及其制造方法。电子部件(1)具备:电子部件主体(10)、对电子部件主体(10)进行密封的密封构件(11、12)、以及对电子部件主体(10)和密封构件(11、12)进行粘接的粘接剂层(13a、13b)。在电子部件主体(10)与密封构件(11、12)之间形成有密封空间(1a、1b)。粘接剂层(13a、13b)包含有机填料(15)和无机填料(16)。有机填料(15)与电子部件主体(10)和密封构件(11、12)这两者接触。无机填料(16)具有比粘接剂层(13a、13b)的厚度小的最小粒子径。从粘接剂层(13a、13b)的厚度方向观察时,无机填料(16)介于有机填料(15)与电子部件主体(10)之间、以及有机填料(15)与密封构件(11、12)之间。
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公开(公告)号:CN102870208B
公开(公告)日:2015-07-01
申请号:CN201180016266.X
申请日:2011-03-11
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01L23/3107 , H01L21/56 , H01L23/295 , H01L2924/0002 , H03H9/1035 , Y10T156/10 , H01L2924/00
Abstract: 提供具有具备卓越的可靠性的密封构造的电子部件及其制造方法。电子部件(1)具备:电子部件主体(10)、对电子部件主体(10)进行密封的密封构件(11、12)、以及对电子部件主体(10)和密封构件(11、12)进行粘接的粘接剂层(13a、13b)。在电子部件主体(10)与密封构件(11、12)之间形成有密封空间(1a、1b)。粘接剂层(13a、13b)包含有机填料(15)和无机填料(16)。有机填料(15)与电子部件主体(10)和密封构件(11、12)这两者接触。无机填料(16)具有比粘接剂层(13a、13b)的厚度小的最小粒子径。从粘接剂层(13a、13b)的厚度方向观察时,无机填料(16)介于有机填料(15)与电子部件主体(10)之间、以及有机填料(15)与密封构件(11、12)之间。
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公开(公告)号:CN103270421B
公开(公告)日:2014-09-03
申请号:CN201180061951.4
申请日:2011-09-30
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor: 洼木孝昌
CPC classification number: G01P15/09 , G01P15/0922 , H01L41/1132
Abstract: 本发明提供一种即便在气氛温度发生了变化时加速度检测精度也难以下降、且制造容易的加速度传感器。压电基板(11)包括被极化的中央部(11A)、第1端部(11B)和第2端部(11C)。第1电极(12a)在压电基板11的第1主面(11a)之上被形成为从第1端部(11B)至第2端部(11C)。第2电极(13a)在压电基板11的内部被形成为遍及第2端部(11C)和中央部(11A)。第2电极(13a)在中央部(11A)于厚度方向和第1电极(12a)对置。支承部件(30)夹持第2端部(11C)。压电基板(11)被构成为第2端部(11C)中的第1电极(12a)与第2电极(13a)之间的距离变得大于中央部(11A)中的第1电极(12a)与第2电极(13a)之间的距离。
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公开(公告)号:CN103270421A
公开(公告)日:2013-08-28
申请号:CN201180061951.4
申请日:2011-09-30
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor: 洼木孝昌
CPC classification number: G01P15/09 , G01P15/0922 , H01L41/1132
Abstract: 本发明提供一种即便在气氛温度发生了变化时加速度检测精度也难以下降、且制造容易的加速度传感器。压电基板(11)包括被极化的中央部(11A)、第1端部(11B)和第2端部(11C)。第1电极(12a)在压电基板11的第1主面(11a)之上被形成为从第1端部(11B)至第2端部(11C)。第2电极(13a)在压电基板11的内部被形成为遍及第2端部(11C)和中央部(11A)。第2电极(13a)在中央部(11A)于厚度方向和第1电极(12a)对置。支承部件(30)夹持第2端部(11C)。压电基板(11)被构成为第2端部(11C)中的第1电极(12a)与第2电极(13a)之间的距离变得大于中央部(11A)中的第1电极(12a)与第2电极(13a)之间的距离。
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