公开(公告)号：CN102870208B

公开(公告)日：2015-07-01

申请号：CN201180016266.X

申请日：2011-03-11

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 小山润司 ,  洼木孝昌 ,  松井康治 ,  大代宗幸

IPC: H01L23/02 ,  H01L23/10 ,  H03H9/02

CPC classification number: H01L23/3107 ,  H01L21/56 ,  H01L23/295 ,  H01L2924/0002 ,  H03H9/1035 ,  Y10T156/10 ,  H01L2924/00

Abstract: 提供具有具备卓越的可靠性的密封构造的电子部件及其制造方法。电子部件(1)具备：电子部件主体(10)、对电子部件主体(10)进行密封的密封构件(11、12)、以及对电子部件主体(10)和密封构件(11、12)进行粘接的粘接剂层(13a、13b)。在电子部件主体(10)与密封构件(11、12)之间形成有密封空间(1a、1b)。粘接剂层(13a、13b)包含有机填料(15)和无机填料(16)。有机填料(15)与电子部件主体(10)和密封构件(11、12)这两者接触。无机填料(16)具有比粘接剂层(13a、13b)的厚度小的最小粒子径。从粘接剂层(13a、13b)的厚度方向观察时，无机填料(16)介于有机填料(15)与电子部件主体(10)之间、以及有机填料(15)与密封构件(11、12)之间。

公开(公告)号：CN1127285C

公开(公告)日：2003-11-05

申请号：CN97119321.5

申请日：1997-09-30

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 前阪通伸 ,  小山润司 ,  入江诚 ,  平川敦史

IPC: H05K3/00

CPC classification number: H01L23/10 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/16152

Abstract: 一种能达到所需封接特性和热阻的封接结构和封接方法。电子元件安装在其上设置电极图形的基片上，并通过粘合用以覆盖电子元件的罩盖而封接在基片上。一种用以将罩盖结合到基片上的粘合剂结构包括部分涂覆在基片的罩盖粘合部位上的高玻态转变点粘合剂，以及涂覆在罩盖开口的整个外缘上的低玻态转变点粘合剂。罩盖的开口压在基片的安装部位上，然后固化粘合剂以粘合和封接基片和罩盖。

公开(公告)号：CN102870208A

公开(公告)日：2013-01-09

申请号：CN201180016266.X

申请日：2011-03-11

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 小山润司 ,  洼木孝昌 ,  松井康治 ,  大代宗幸

IPC: H01L23/02 ,  H01L23/10 ,  H03H9/02

CPC classification number: H01L23/3107 ,  H01L21/56 ,  H01L23/295 ,  H01L2924/0002 ,  H03H9/1035 ,  Y10T156/10 ,  H01L2924/00

Abstract: 提供具有具备卓越的可靠性的密封构造的电子部件及其制造方法。电子部件(1)具备：电子部件主体(10)、对电子部件主体(10)进行密封的密封构件(11、12)、以及对电子部件主体(10)和密封构件(11、12)进行粘接的粘接剂层(13a、13b)。在电子部件主体(10)与密封构件(11、12)之间形成有密封空间(1a、1b)。粘接剂层(13a、13b)包含有机填料(15)和无机填料(16)。有机填料(15)与电子部件主体(10)和密封构件(11、12)这两者接触。无机填料(16)具有比粘接剂层(13a、13b)的厚度小的最小粒子径。从粘接剂层(13a、13b)的厚度方向观察时，无机填料(16)介于有机填料(15)与电子部件主体(10)之间、以及有机填料(15)与密封构件(11、12)之间。

公开(公告)号：CN1184379A

公开(公告)日：1998-06-10

申请号：CN97119321.5

申请日：1997-09-30

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 前阪通伸 ,  小山润司 ,  入江诚 ,  平川敦史

IPC: H03K3/28

CPC classification number: H01L23/10 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/16152

Abstract: 一种能达到所需封接特性和热阻的封接结构和封接方法。电子元件安装在其上设置电极图形的基片上,并通过粘合用以覆盖电子元件的罩盖而封接在基片上。一种用以将罩盖结合到基片上的粘合剂结构包括部分涂覆在基片的罩盖粘合部位上的高璃态转变点粘合剂,以及涂覆在罩盖开口的整个外缘上的低璃态转变点粘合剂。罩盖的开口压在基片的安装部位上,然后固化粘合剂以粘合和封接基片和罩盖。