公开(公告)号：CN102870208A

公开(公告)日：2013-01-09

申请号：CN201180016266.X

申请日：2011-03-11

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 小山润司 ,  洼木孝昌 ,  松井康治 ,  大代宗幸

IPC: H01L23/02 ,  H01L23/10 ,  H03H9/02

CPC classification number: H01L23/3107 ,  H01L21/56 ,  H01L23/295 ,  H01L2924/0002 ,  H03H9/1035 ,  Y10T156/10 ,  H01L2924/00

Abstract: 提供具有具备卓越的可靠性的密封构造的电子部件及其制造方法。电子部件(1)具备：电子部件主体(10)、对电子部件主体(10)进行密封的密封构件(11、12)、以及对电子部件主体(10)和密封构件(11、12)进行粘接的粘接剂层(13a、13b)。在电子部件主体(10)与密封构件(11、12)之间形成有密封空间(1a、1b)。粘接剂层(13a、13b)包含有机填料(15)和无机填料(16)。有机填料(15)与电子部件主体(10)和密封构件(11、12)这两者接触。无机填料(16)具有比粘接剂层(13a、13b)的厚度小的最小粒子径。从粘接剂层(13a、13b)的厚度方向观察时，无机填料(16)介于有机填料(15)与电子部件主体(10)之间、以及有机填料(15)与密封构件(11、12)之间。

公开(公告)号：CN102870208B

公开(公告)日：2015-07-01

申请号：CN201180016266.X

申请日：2011-03-11

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 小山润司 ,  洼木孝昌 ,  松井康治 ,  大代宗幸

IPC: H01L23/02 ,  H01L23/10 ,  H03H9/02

CPC classification number: H01L23/3107 ,  H01L21/56 ,  H01L23/295 ,  H01L2924/0002 ,  H03H9/1035 ,  Y10T156/10 ,  H01L2924/00

Abstract: 提供具有具备卓越的可靠性的密封构造的电子部件及其制造方法。电子部件(1)具备：电子部件主体(10)、对电子部件主体(10)进行密封的密封构件(11、12)、以及对电子部件主体(10)和密封构件(11、12)进行粘接的粘接剂层(13a、13b)。在电子部件主体(10)与密封构件(11、12)之间形成有密封空间(1a、1b)。粘接剂层(13a、13b)包含有机填料(15)和无机填料(16)。有机填料(15)与电子部件主体(10)和密封构件(11、12)这两者接触。无机填料(16)具有比粘接剂层(13a、13b)的厚度小的最小粒子径。从粘接剂层(13a、13b)的厚度方向观察时，无机填料(16)介于有机填料(15)与电子部件主体(10)之间、以及有机填料(15)与密封构件(11、12)之间。