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公开(公告)号：CN101331564A
公开(公告)日：2008-12-24
申请号：CN200680047294.7
申请日：2006-09-06
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01F17/0013 , H01F41/041 , H01F2017/002 , Y10T29/49071
Abstract: 本发明揭示一种缓和焊盘部或者通孔导体的重叠部分的应力集中，且特性良好、并除去短路不合格或者安装不合格等的不理想情况的层叠线圈器件及其制造方法。层叠陶瓷层(1)和线圈导体(11)，通过借助通孔导体(13)使形成于线圈导体(11)的端部的焊盘部(12)实现层间连接，从而形成螺旋状的线圈而得到层叠线圈器件。焊盘部(12)的厚度形成得比线圈导体(11)的厚度更薄，据此，使焊盘部(12)和通孔导体(13)的重叠部分的应力集中得到缓和。
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公开(公告)号：CN1624826A
公开(公告)日：2005-06-08
申请号：CN200410100177.5
申请日：2004-12-03
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H01F17/00
CPC classification number: H01F17/0013 , H01F2017/002 , Y10T29/49002 , Y10T29/4902 , Y10T29/49071 , Y10T29/49073 , Y10T29/49078 , Y10T29/4913 , Y10T29/49155
Abstract: 提供一种多层电子元件，便于制造并含有令人满意的电气特性。由于第一陶瓷层的层数的增加或减少，使与线圈连接电极相对的所述线圈布线图案的每部分在第二陶瓷层的所述表面上位移。线圈连接电极具有下面的一种形状，在该形状中，第二陶瓷层表面部分或与放置在其间的所述第一陶瓷层相对的第二陶瓷层表面部分连接到与各自线圈连接电极相对的线圈布线图案的末端部分，由于第一陶瓷层的层数的增加或减少，所述线圈图案的所述末端部分被位移。连接布线图案具有这样一种形状，在该形状中，线圈连接电极的一部分连接到外延电极连接图案的一部分。
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公开(公告)号：CN101331564B
公开(公告)日：2014-04-09
申请号：CN200680047294.7
申请日：2006-09-06
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01F17/0013 , H01F41/041 , H01F2017/002 , Y10T29/49071
Abstract: 本发明揭示一种缓和焊盘部或者通孔导体的重叠部分的应力集中，且特性良好、并除去短路不合格或者安装不合格等的不理想情况的层叠线圈器件及其制造方法。层叠陶瓷层(1)和线圈导体(11)，通过借助通孔导体(13)使形成于线圈导体(11)的端部的焊盘部(12)实现层间连接，从而形成螺旋状的线圈而得到层叠线圈器件。焊盘部(12)的厚度形成得比线圈导体(11)的厚度更薄，据此，使焊盘部(12)和通孔导体(13)的重叠部分的应力集中得到缓和。
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公开(公告)号：CN1291426C
公开(公告)日：2006-12-20
申请号：CN200410100177.5
申请日：2004-12-03
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H01F17/00
CPC classification number: H01F17/0013 , H01F2017/002 , Y10T29/49002 , Y10T29/4902 , Y10T29/49071 , Y10T29/49073 , Y10T29/49078 , Y10T29/4913 , Y10T29/49155
Abstract: 提供一种多层电子元件，便于制造并含有令人满意的电气特性。由于第一陶瓷层的层数的增加或减少，使与线圈连接电极相对的所述线圈布线图案的每部分在第二陶瓷层的所述表面上位移。线圈连接电极具有下面的一种形状，在该形状中，第二陶瓷层表面部分或与放置在其间的所述第一陶瓷层相对的第二陶瓷层表面部分连接到与各自线圈连接电极相对的线圈布线图案的末端部分，由于第一陶瓷层的层数的增加或减少，所述线圈图案的所述末端部分被位移。连接布线图案具有这样一种形状，在该形状中，线圈连接电极的一部分连接到外延电极连接图案的一部分。
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