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公开(公告)号:CN101572161B
公开(公告)日:2014-07-02
申请号:CN200910128580.1
申请日:2009-03-17
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor: 前田智之
Abstract: 本发明提供一种可以防止在通孔导体和线圈电极之间断线的层叠型电子元器件及其制造方法。多个线圈电极(8)构成线圈(L)。多个磁性体层(4)与多个线圈电极(8)一起层叠而构成层叠体(2)。接触部(C)连接多个线圈电极(8),且具有一个端部面积比另一端部面积大的形状。外部电极形成于层叠体的表面,且与所述线圈连接。线圈电极(8a)比线圈电极(8f)长。线圈电极(8a)与接触部(B1)的所述一个端部连接。
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公开(公告)号:CN102362320B
公开(公告)日:2014-07-30
申请号:CN201080012972.2
申请日:2010-01-21
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor: 前田智之
CPC classification number: H01F17/0013 , H01F2017/002
Abstract: 本发明提供电子部件及其制造方法,在改变线圈的圈数时,无需改变引出导体的形状、通孔导体的位置等。线圈(L)内置于层叠体(12a)内,具备线圈导体(18a~18d)、引出导体(16a、16b)以及通孔导体(b1~b5)。线圈导体(18)设置于磁性体层(14e~14h),在点A相互重叠。通孔导体(b1)设置于磁性体层(14d),在点A与线圈导体(18a~18d)重叠,并且与引出导体(16a)连接。引出导体(16a)与未图示的外部电极连接。通孔导体(b1)在线圈导体(18a)的端部以外的位置与线圈导体(18a)连接。
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公开(公告)号:CN101142641B
公开(公告)日:2011-11-30
申请号:CN200680008441.X
申请日:2006-09-22
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01F17/0013 , H01F2017/002
Abstract: 得到一种层叠线圈元器件,能够对电感进行微调,并且不会增加线圈导体的图形种类数,而能够增大2个螺旋状线圈间的耦合。第1线圈部(21)的线圈导体(13a~13e)通过通孔导体(15)串联连接,从而构成螺旋状线圈(L1)。第2线圈部(22)的线圈导体(13f、13d、13e)通过通孔导体(15)串联连接,从而构成螺旋状线圈(L2)。螺旋状线圈(L1、L2)的互相的线圈轴位于同轴上,且匝数不同,并且进行电并联连接。另外,第1线圈部(21)和第2线圈部(22)相邻的部分中对向的线圈导体(13e、13f)的匝数之和大于位于螺旋状线圈(L1、L2)的线圈轴向的两外侧上的线圈导体(13a、13e)的匝数之和。
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公开(公告)号:CN101765893A
公开(公告)日:2010-06-30
申请号:CN200880100996.6
申请日:2008-07-10
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor: 前田智之
CPC classification number: H01F5/003 , H01F3/08 , H01F17/0013 , H01F27/34 , H01F2017/002 , H01F2017/0066
Abstract: 本发明提供一种尽可能不使线圈的电感值下降、可以降低线圈的电阻值的片状线圈元器件。磁性体层(20)构成层叠体。内部电极(26)层叠在磁性体层(20)上,并且通过将它们分别连接来形成线圈(L)。辅助内部电极(30)层叠在层叠有内部电极(26)的磁性体层(20)上。辅助内部电极(30)相对于内部电极(26)并联连接,所述内部电极(26)层叠在与层叠有辅助内部电极(30)的磁性体层(20)不同的磁性体层(20)上。
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公开(公告)号:CN1624826A
公开(公告)日:2005-06-08
申请号:CN200410100177.5
申请日:2004-12-03
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H01F17/00
CPC classification number: H01F17/0013 , H01F2017/002 , Y10T29/49002 , Y10T29/4902 , Y10T29/49071 , Y10T29/49073 , Y10T29/49078 , Y10T29/4913 , Y10T29/49155
Abstract: 提供一种多层电子元件,便于制造并含有令人满意的电气特性。由于第一陶瓷层的层数的增加或减少,使与线圈连接电极相对的所述线圈布线图案的每部分在第二陶瓷层的所述表面上位移。线圈连接电极具有下面的一种形状,在该形状中,第二陶瓷层表面部分或与放置在其间的所述第一陶瓷层相对的第二陶瓷层表面部分连接到与各自线圈连接电极相对的线圈布线图案的末端部分,由于第一陶瓷层的层数的增加或减少,所述线圈图案的所述末端部分被位移。连接布线图案具有这样一种形状,在该形状中,线圈连接电极的一部分连接到外延电极连接图案的一部分。
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公开(公告)号:CN101147213B
公开(公告)日:2012-02-01
申请号:CN200680009036.X
申请日:2006-09-04
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H01F17/00
CPC classification number: H01F17/0013 , H01F2017/002
Abstract: 本发明得到电感降低较少的层叠线圈元器件。是将形成有线圈导体(23a)~(23f)及通孔导体(26a)~(26e)的陶瓷生片(22a)~(22f)进行层叠、并内置线圈导体(23a)~(23f)通过通孔导体(26a)~(26e)串联连接的螺旋状线圈(23)的层叠线圈元器件。在层叠方向的俯视图中,通孔导体(26b)、(26d)位于螺旋状线圈(23)的外侧、即层叠体(30)的长边方向的端面侧。
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公开(公告)号:CN101147213A
公开(公告)日:2008-03-19
申请号:CN200680009036.X
申请日:2006-09-04
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H01F17/00
CPC classification number: H01F17/0013 , H01F2017/002
Abstract: 本发明得到电感降低较少的层叠线圈元器件。是将形成有线圈导体(23a)~(23f)及通孔导体(26a)~(26e)的陶瓷生片(22a)~(22f)进行层叠、并内置线圈导体(23a)~(23f)通过通孔导体(26a)~(26e)串联连接的螺旋状线圈(23)的层叠线圈元器件。在层叠方向的俯视图中,通孔导体(26b)、(26d)位于螺旋状线圈(23)的外侧、即层叠体(30)的长边方向的端面侧。
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公开(公告)号:CN102301436B
公开(公告)日:2013-12-25
申请号:CN201080005745.7
申请日:2010-01-08
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor: 前田智之
CPC classification number: H01F17/0013 , H01F41/046
Abstract: 本发明提供一种能够防止过孔导体与线圈电极之间的断线的层叠型电子部件及其制造方法。过孔导体(B)连接多个线圈电极(18)并具有一侧的端部(t1)的面积比另一侧的端部(t2)的面积大的形状。将线圈电极(18a)定义为起始端电极,将线圈导体(20)定义为末端电极,将该起始端电极以及该末端电极以外的线圈电极(18b~18e)定义为中间电极。起始端电极借助一侧的端部(t1)与连接于中间电极的过孔导体(B4)连接。
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公开(公告)号:CN101765893B
公开(公告)日:2012-10-10
申请号:CN200880100996.6
申请日:2008-07-10
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor: 前田智之
CPC classification number: H01F5/003 , H01F3/08 , H01F17/0013 , H01F27/34 , H01F2017/002 , H01F2017/0066
Abstract: 本发明提供一种尽可能不使线圈的电感值下降、可以降低线圈的电阻值的片状线圈元器件。磁性体层(20)构成层叠体。内部电极(26)层叠在磁性体层(20)上,并且通过将它们分别连接来形成线圈(L)。辅助内部电极(30)层叠在层叠有内部电极(26)的磁性体层(20)上。辅助内部电极(30)相对于内部电极(26)并联连接,所述内部电极(26)层叠在与层叠有辅助内部电极(30)的磁性体层(20)不同的磁性体层(20)上。
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公开(公告)号:CN102301436A
公开(公告)日:2011-12-28
申请号:CN201080005745.7
申请日:2010-01-08
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor: 前田智之
CPC classification number: H01F17/0013 , H01F41/046
Abstract: 本发明提供一种能够防止过孔导体与线圈电极之间的断线的层叠型电子部件及其制造方法。过孔导体(B)连接多个线圈电极(18)并具有一侧的端部(t1)的面积比另一侧的端部(t2)的面积大的形状。将线圈电极(18a)定义为起始端电极,将线圈导体(20)定义为末端电极,将该起始端电极以及该末端电极以外的线圈电极(18b~18e)定义为中间电极。起始端电极借助一侧的端部(t1)与连接于中间电极的过孔导体(B4)连接。
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