公开(公告)号：CN119422233A

公开(公告)日：2025-02-11

申请号：CN202380048226.6

申请日：2023-06-21

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 斯蒂芬·约翰·艾伦

IPC: H01L21/52 ,  H01L23/06 ,  H01L23/367 ,  H01L25/11 ,  H01L25/18 ,  H01L25/07 ,  H01L23/04 ,  H01L25/00 ,  H01L21/56

Abstract: 三维(3D)封装件包括一个或更多个框架、电路组件以及包封材料，该包封材料用于包封一个或更多个框架的至少一部分和电路组件。一个或更多个框架各自包括一个或更多个支承部和导电连接部，导电连接部从一个或更多个支承部延伸并且限定其间的组件安装空间。电路组件各自安装在一个组件安装空间中并且电附接至第一导电连接部和第二导电连接部中的对应的一个或更多个导电连接部。

公开(公告)号：CN119404317A

公开(公告)日：2025-02-07

申请号：CN202380046159.4

申请日：2023-05-11

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 大卫·朱利亚诺 ,  斯蒂芬·约翰·艾伦

IPC: H01L25/16 ,  H01L23/34 ,  H01L23/433 ,  H01L23/495 ,  H01L21/60 ,  H01L23/64 ,  H02M1/44 ,  H02M3/07 ,  H02M3/158 ,  H02M7/219 ,  H01G4/33 ,  H01L25/065 ,  H02M7/10

Abstract: 所公开实施方式可以包括包含竖直地堆叠的器件的功率转换器封装。器件包括第一器件(110a)和第二器件(110b)。第一器件(110a)包括第一开关电容器电路(410)并且在一个表面上提供第一底部接合接触部(312a)并且在与该一个表面相反的另一表面上提供第一顶部接合接触部(314a)，以及提供一个或更多个通孔(316a)，所述一个或更多个通孔连接相应的一个或更多个第一底部接合接触部和相应的一个或更多个第一顶部接合接触部。第二器件(110b)包括第二开关电容器电路并且在一个表面上提供第二底部接合接触部(312b)以用于电连接至第一器件的第一顶部接合接触部(314a)。第一和开关电容器电路的输入端子彼此电连接，并且第一和开关电容器电路的输出端子彼此电连接。