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公开(公告)号：CN115151988B
公开(公告)日：2024-12-20
申请号：CN202180016340.1
申请日：2021-01-08
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 斯特凡·布维耶 , 大卫·丹尼斯 , 埃马努埃尔·勒弗夫尔
IPC: H01G2/06 , H01G4/012 , H01G4/252 , H01G4/33 , H01G4/38 , H01G4/40 , H05K1/18 , H05K1/00 , H10N97/00
Abstract: 一种电子装置及用于制造电子装置的方法，该电子装置包括板(200)，该板(200)配备有一对(201)差分传输线(202A，202A'，202B，202B')，所述一对中的每条线具有在两个线端子之间延伸的开口，该装置还包括电容器模块(CM)，该电容器模块(CM)包括：基部(203)；由基部支承的两个3D电容器(204A，204B)，每个3D电容器包括两个电容器端子，所述两个电容器端子分别连接至所述一对传输线中的一条线的两个线端子。
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公开(公告)号：CN115485837A
公开(公告)日：2022-12-16
申请号：CN202180031086.2
申请日：2021-03-26
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: RC网络部件(101)包括基板(102)，在基板(102)的一侧(102a)的表面处设置有具有薄膜顶部电极部分(107)的电容器。低欧姆半导体基板(102)被掺杂成对RC网络部件的电阻贡献5％或更少。通过提供通过绝缘层(110)与顶部电极部分(107)间隔开的接触板(109)以及绝缘层(110)中的开口(111)中的一组一个或更多个桥接接触部(108)来控制与电容器串联的电阻。桥接接触部将顶部电极部分(107)和接触板(109)电互连。可以通过对桥接接触部(8)的数目的适当选择来设置不同的电阻值。通过在开口(111)的外围周围的绝缘层(110)中设置厚度减小部分(112a、112b)来减少开口(111)的外围处的温度集中。
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公开(公告)号：CN118693062A
公开(公告)日：2024-09-24
申请号：CN202410342883.8
申请日：2024-03-25
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 塞巴斯蒂安·艾奥赫姆 , 斯特凡·布维耶
Abstract: 本发明提供了一种电阻器‑电容器部件(200)、电气装置(100)、功率逆变器(800)、用于制造电阻器‑电容器部件(200)的光掩模(700，700′)以及用于制造电阻器‑电容器部件(200)的方法。所提出的电阻器‑电容器部件(200)包括：‑电容器，其至少包括由介电结构(220)分隔的第一电极结构(210)和第二电极结构(230)；‑在第二电极结构(230)上的绝缘层(240)，绝缘层(240)包括分布在绝缘层(240)的表面上的接触孔(241)，接触孔(241)中的每一个界定具有波纹状边缘的在第二电极结构(230)上的开口；以及‑在绝缘层(240)上的导电层(250)，并且导电层(250)填充接触孔(241)以与第二电极结构(230)形成电接触部(251)。
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公开(公告)号：CN115335993A
公开(公告)日：2022-11-11
申请号：CN202180024245.6
申请日：2021-03-26
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: RC网络部件(101)包括基板(102)，在基板(102)的一侧(102a)上的表面处设置有具有薄膜顶部电极部分(107)的电容器。低欧姆半导体基板(102)被掺杂成对RC网络部件的电阻贡献5％或更少。通过提供通过绝缘层(110)与薄膜顶部电极部分(107)间隔开的接触板(109)以及穿过绝缘层(110)中的开口(111)的一组一个或更多个桥接接触部(108)来控制与电容器串联设置的电阻。桥接接触部将薄膜顶部电极部分(107)和接触板(109)电互连。可以通过对桥接接触部(8)的数目的适当选择来设置不同的电阻值。开口(111)是细长的，从而减少它们外围的温度集中。相应地，桥接接触部(8)具有细长的截面形状。
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公开(公告)号：CN110945663A
公开(公告)日：2020-03-31
申请号：CN201880047819.X
申请日：2018-07-16
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 公开了一种集成电阻器-电容器(RC)结构(400)。该集成RC结构包括竖直电容器(302，402，306)以及设置在电容器上方的电阻元件(308，310)。该集成RC结构使用低欧姆衬底(302)以确保电容器的良好的接地返回路径。此外，衬底的电阻率被配置成使得电容器的顶板(306)提供在预限定频率以上的参考地。电阻元件(308，310)的阻抗相对于参考地被匹配至预定电阻。这样，能够控制电阻元件(308，310)的电阻以提供在工作频率范围内阻抗受控的RC结构。
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公开(公告)号：CN112005348B
公开(公告)日：2025-01-24
申请号：CN201980027615.4
申请日：2019-04-26
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H01L21/3065 , H10D1/66 , H10D1/68 , H10D62/10 , H10D84/40 , H10D84/00 , H01L21/308
Abstract: 一种电子产品，包括具有第一电极的部件，该第一电极包括第一表面(103)和在第一方向上从第一表面延伸的柱(104)，该柱包括三个突出部(106、107、108)，该三个突出部围绕柱的中心线(105)彼此形成约120度的角度，其中所述三个突出部在所述柱的中心线(105)处相接，并且三个突出部弯曲成使得柱在垂直于第一方向的平面中具有三曲腿截面。本发明还涉及包括电子产品的系统以及用于制造该电子产品的方法。
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公开(公告)号：CN110945663B
公开(公告)日：2023-09-19
申请号：CN201880047819.X
申请日：2018-07-16
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 公开了一种集成电阻器‑电容器(RC)结构(400)。该集成RC结构包括竖直电容器(302，402，306)以及设置在电容器上方的电阻元件(308，310)。该集成RC结构使用低欧姆衬底(302)以确保电容器的良好的接地返回路径。此外，衬底的电阻率被配置成使得电容器的顶板(306)提供在预限定频率以上的参考地。电阻元件(308，310)的阻抗相对于参考地被匹配至预定电阻。这样，能够控制电阻元件(308，310)的电阻以提供在工作频率范围内阻抗受控的RC结构。
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公开(公告)号：CN115702498A
公开(公告)日：2023-02-14
申请号：CN202180040732.1
申请日：2021-06-22
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 描述了具有选择性底部端子接触的半导体结构。半导体器件包括：设置在衬底(102)上方的第一金属层(104)；设置在第一金属层(104)上方的导电层(106)；以及设置在导电层(106)上方的第二金属层(108)，该第二金属层(108)嵌有多孔结构(112)，该多孔结构(112)包括从多孔结构的顶表面朝向导电层基本上垂直地延伸的多个孔(412)，其中，仅所述多个孔的子集(412a)通至导电层(106)上。
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