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公开(公告)号：CN103715493B
公开(公告)日：2016-08-31
申请号：CN201310410940.3
申请日：2013-09-10
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明提供一种复合模块，该复合模块能防止安装在复合模块上的天线的辐射特性的下降，并使复合模块中产生的热量高效地进行散热，从而能抑制复合模块的特性的劣变等。作为本发明所涉及的复合模块的无线通信用模块包含电路基板(12)、安装在电路基板(12)的安装面上的天线(16)、及连接构件(18)。而且，天线(16)安装在电路基板(12)的沿着一个端缘的区域内，连接构件(18)安装在电路基板(12)的沿着另一个端缘的区域内。
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公开(公告)号：CN103811866A
公开(公告)日：2014-05-21
申请号：CN201310548838.X
申请日：2013-11-07
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明的目的在于提供一种能正确地测定向通信部输入输出的RF信号，在被安装于通信装置后、在天线部的特性发生变动或发生劣化时能采取对策的天线模块。能将向通信部(22)输入输出的RF信号在经由匹配电路部(23)及天线部(21)而产生偏差之前就被引出到天线模块(2)的外部，从而能利用网络分析仪等高频（RF）用测定器来更为正确地进行测量并进行检查。另外，在天线模块(2)被安装到通信装置(1)之后、在天线部(21)的特性发生变动或发生劣化时，能通过将信号引出部(24)与外部的匹配电路部(3)或天线部(4)相连接来实施对策。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102246605B
公开(公告)日：2013-08-07
申请号：CN200980150341.4
申请日：2009-09-29
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H05K1/0266 , H05K2201/09927 , Y10T29/49108 , Y10T29/49115 , Y10T29/49121 , Y10T29/49155
Abstract: 本发明提供一种附有识别记号的小型的电路模块及其管理方法。在模块基板(30)上，在成为作为电路模块而完成时的安装面一侧的表面的周围，形成有信号输入输出端子(42)、外侧接地端子(41)。在被该信号输入输出端子(42)和外侧接地端子(41)所包围的内侧接地端子形成区域(31)中，形成有排列成纵横的矩阵状的多个内侧接地端子(40)。一个角部是方向识别用区域(39)，在该方向识别用区域(39)中，未形成内侧接地端子(40)，在该方向识别用区域(39)中，形成有具有模块基板(30)的位置信息的第一识别记号。
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公开(公告)号：CN103715493A
公开(公告)日：2014-04-09
申请号：CN201310410940.3
申请日：2013-09-10
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明提供一种复合模块，该复合模块能防止安装在复合模块上的天线的辐射特性的下降，并使复合模块中产生的热量高效地进行散热，从而能抑制复合模块的特性的劣变等。作为本发明所涉及的复合模块的无线通信用模块包含电路基板(12)、安装在电路基板(12)的安装面上的天线(16)、及连接构件(18)。而且，天线(16)安装在电路基板(12)的沿着一个端缘(24a)的区域内，连接构件(18)安装在电路基板(12)的沿着另一个端缘(24b)的区域内。
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公开(公告)号：CN102246605A
公开(公告)日：2011-11-16
申请号：CN200980150341.4
申请日：2009-09-29
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H05K1/0266 , H05K2201/09927 , Y10T29/49108 , Y10T29/49115 , Y10T29/49121 , Y10T29/49155
Abstract: 本发明提供一种附有识别记号的小型的电路模块及其管理方法。在模块基板(30)上，在成为作为电路模块而完成时的安装面一侧的表面的周围，形成有信号输入输出端子(42)、外侧接地端子(41)。在被该信号输入输出端子(42)和外侧接地端子(41)所包围的内侧接地端子形成区域(31)中，形成有排列成纵横的矩阵状的多个内侧接地端子(40)。一个角部是方向识别用区域(39)，在该方向识别用区域(39)中，未形成内侧接地端子(40)，在该方向识别用区域(39)中，形成有具有模块基板(30)的位置信息的第一识别记号。
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公开(公告)号：CN105409060A
公开(公告)日：2016-03-16
申请号：CN201480042691.X
申请日：2014-05-14
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01Q1/526 , H01Q1/241 , H01Q9/0407 , H01Q23/00
Abstract: 本发明提供了不需要金属壳体、能实现小型化的天线一体型无线模块。在覆盖无线区域(21)以及天线区域(22)而设置在基板(2)的一个主面(2a)上的树脂密封层(3)的上表面中，形成屏蔽层(6)，使其不覆盖天线区域(22)的正上方部分。为此，能利用形成在树脂密封层(3)的无线区域(21)侧的上表面的屏蔽层(6)，抑制从设置在俯视时与无线区域(21)重叠的区域上的、具有设置在基板(2)的一个主面(2a)及其内部的至少一方的RF电路(41)的无线功能部(4)辐射的电磁波。由此，不需要以往的金属壳体，因此能实现模块(1)的小型化。
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公开(公告)号：CN105409060B
公开(公告)日：2018-09-04
申请号：CN201480042691.X
申请日：2014-05-14
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01Q1/526 , H01Q1/241 , H01Q9/0407 , H01Q23/00
Abstract: 本发明提供了不需要金属壳体、能实现小型化的天线一体型无线模块。在覆盖无线区域(21)以及天线区域(22)而设置在基板(2)的一个主面(2a)上的树脂密封层(3)的上表面中，形成屏蔽层(6)，使其不覆盖天线区域(22)的正上方部分。为此，能利用形成在树脂密封层(3)的无线区域(21)侧的上表面的屏蔽层(6)，抑制从设置在俯视时与无线区域(21)重叠的区域上的、具有设置在基板(2)的一个主面(2a)及其内部的至少一方的RF电路(41)的无线功能部(4)辐射的电磁波。由此，不需要以往的金属壳体，因此能实现模块(1)的小型化。
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