公开(公告)号：CN103715493B

公开(公告)日：2016-08-31

申请号：CN201310410940.3

申请日：2013-09-10

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 中野守启 ,  伊东祐一 ,  平井太郎 ,  桑原秀敬

IPC: H01Q1/22 ,  H05K1/18

CPC classification number: H01Q1/24 ,  H01Q1/243 ,  H01Q1/52

Abstract: 本发明提供一种复合模块，该复合模块能防止安装在复合模块上的天线的辐射特性的下降，并使复合模块中产生的热量高效地进行散热，从而能抑制复合模块的特性的劣变等。作为本发明所涉及的复合模块的无线通信用模块包含电路基板(12)、安装在电路基板(12)的安装面上的天线(16)、及连接构件(18)。而且，天线(16)安装在电路基板(12)的沿着一个端缘的区域内，连接构件(18)安装在电路基板(12)的沿着另一个端缘的区域内。

公开(公告)号：CN103715493A

公开(公告)日：2014-04-09

申请号：CN201310410940.3

申请日：2013-09-10

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 中野守启 ,  伊东祐一 ,  平井太郎 ,  桑原秀敬

IPC: H01Q1/22 ,  H05K1/18

CPC classification number: H01Q1/24 ,  H01Q1/243 ,  H01Q1/52

Abstract: 本发明提供一种复合模块，该复合模块能防止安装在复合模块上的天线的辐射特性的下降，并使复合模块中产生的热量高效地进行散热，从而能抑制复合模块的特性的劣变等。作为本发明所涉及的复合模块的无线通信用模块包含电路基板(12)、安装在电路基板(12)的安装面上的天线(16)、及连接构件(18)。而且，天线(16)安装在电路基板(12)的沿着一个端缘(24a)的区域内，连接构件(18)安装在电路基板(12)的沿着另一个端缘(24b)的区域内。