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公开(公告)号:CN115485971A
公开(公告)日:2022-12-16
申请号:CN202180031854.4
申请日:2021-04-28
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 声波谐振器装置包括附着到基板的压电板。压电板的一部分形成悬置在基板中的空腔上方的振膜。第一导体级包括:第一叉指式换能器(IDT)一级母线和第二IDT一级母线,沿振膜的相对侧设置;以及第一IDT指集合和第二IDT指集合,分别从第一母线和第二母线延伸,其中,第一IDT指集合和第二IDT指集合是交错的并且设置在振膜上。第二导体级包括分别与第一母线和第二母线的至少一部分重叠的第一二级母线和第二二级母线。第一二级母线和第二二级母线的延伸到振膜上的部分具有倒圆角。
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