公开(公告)号：CN111557041A

公开(公告)日：2020-08-18

申请号：CN201880085517.1

申请日：2018-02-06

Applicant: 株式会社日立高新技术

Inventor： 大泷智久 ,  水野贵之 ,  平野辽 ,  藤村彻 ,  加藤茂彦 ,  奈良安彦 ,  大木克夫 ,  影山晃 ,  古森正明

IPC: H01L21/66

Abstract: 随着半导体器件的微细化而具有晶圆上的划线区域也减少的倾向。因此，划线区域所配置的TEG也需要减小，并且需要高效地配置供探针接触用的电极焊垫。因此，需要使电极焊垫的高效布局与探针对应。本发明的目的是提供一种使容易进行电气特性评价的TEG的电极焊垫的布局、与探针对应的技术。在本发明的半导体装置的制造方法中，通过呈扇状排列的多个探针、或者与采用MEMS(Micro Electro Mechanical Systems：微机电系统)技术制造的探针对应的TEG的电极焊垫的布局来解决上述课题。

公开(公告)号：CN111566790B

公开(公告)日：2024-04-19

申请号：CN201880085638.6

申请日：2018-02-06

Applicant: 株式会社日立高新技术

Inventor： 大泷智久 ,  水野贵之 ,  平野辽 ,  藤村彻 ,  加藤茂彦 ,  奈良安彦 ,  大木克夫 ,  影山晃 ,  古森正明

IPC: H01L21/66

Abstract: 随着半导体器件的微细化而具有晶圆上的划线区域也减少的倾向。因此，划线区域所配置的TEG也需要减小，并且需要高效地配置供探针接触用的电极焊垫。因此，需要使电极焊垫的高效布局与探针对应。本发明的目的是提供一种使容易进行电气特性评价的TEG的电极焊垫的布局、与探针对应的技术。在本发明的半导体装置的评价装置中，通过具备呈扇状排列的多个探针、或者以MEMS(Micro Electro Mechanical Systems：微机电系统)技术制造的探针来解决上述的课题。

公开(公告)号：CN111630648B

公开(公告)日：2023-12-29

申请号：CN201880087224.7

申请日：2018-02-06

Applicant: 株式会社日立高新技术

Inventor： 平野辽 ,  水野贵之 ,  大泷智久 ,  藤村彻 ,  加藤茂彦 ,  奈良安彦 ,  大木克夫 ,  影山晃 ,  古森正明

IPC: H01L21/66

Abstract: 随着半导体器件的微细化而具有晶圆上的划线区域也减少的倾向。因此，划线区域所配置的TEG也需要减小，并且需要高效地配置供探针接触用的电极焊垫。因此，需要使电极焊垫的高效布局与探针对应。本发明的目的是提供一种使容易进行电气特性评价的TEG的电极焊垫的布局、与探针对应的技术。在本发明中通过使多个探针呈扇状排列、或者MEMS(Micro Electro Mechanical Systems：微机电系统)的技术进行制造来解决上述课题。

公开(公告)号：CN111557041B

公开(公告)日：2023-12-26

申请号：CN201880085517.1

申请日：2018-02-06

Applicant: 株式会社日立高新技术

Inventor： 大泷智久 ,  水野贵之 ,  平野辽 ,  藤村彻 ,  加藤茂彦 ,  奈良安彦 ,  大木克夫 ,  影山晃 ,  古森正明

IPC: H01L21/66

Abstract: 随着半导体器件的微细化而具有晶圆上的划线区域也减少的倾向。因此，划线区域所配置的TEG也需要减小，并且需要高效地配置供探针接触用的电极焊垫。因此，需要使电极焊垫的高效布局与探针对应。本发明的目的是提供一种使容易进行电气特性评价的TEG的电极焊垫的布局、与探针对应的技术。在本发明的半导体装置的制造方法中，通过呈扇状排列的多个探针、或者与采用MEMS(Micro Electro Mechanical Systems：微机电系统)技术制造的探针对应的TEG的电极焊垫的布局来解决上述课题。

公开(公告)号：CN111630648A

公开(公告)日：2020-09-04

申请号：CN201880087224.7

申请日：2018-02-06

Applicant: 株式会社日立高新技术

Inventor： 平野辽 ,  水野贵之 ,  大泷智久 ,  藤村彻 ,  加藤茂彦 ,  奈良安彦 ,  大木克夫 ,  影山晃 ,  古森正明

IPC: H01L21/66

Abstract: 随着半导体器件的微细化而具有晶圆上的划线区域也减少的倾向。因此，划线区域所配置的TEG也需要减小，并且需要高效地配置供探针接触用的电极焊垫。因此，需要使电极焊垫的高效布局与探针对应。本发明的目的是提供一种使容易进行电气特性评价的TEG的电极焊垫的布局、与探针对应的技术。在本发明中通过使多个探针呈扇状排列、或者MEMS(Micro Electro Mechanical Systems：微机电系统)的技术进行制造来解决上述课题。

公开(公告)号：CN111566790A

公开(公告)日：2020-08-21

申请号：CN201880085638.6

申请日：2018-02-06

Applicant: 株式会社日立高新技术

Inventor： 大泷智久 ,  水野贵之 ,  平野辽 ,  藤村彻 ,  加藤茂彦 ,  奈良安彦 ,  大木克夫 ,  影山晃 ,  古森正明

IPC: H01L21/66

Abstract: 随着半导体器件的微细化而具有晶圆上的划线区域也减少的倾向。因此，划线区域所配置的TEG也需要减小，并且需要高效地配置供探针接触用的电极焊垫。因此，需要使电极焊垫的高效布局与探针对应。本发明的目的是提供一种使容易进行电气特性评价的TEG的电极焊垫的布局、与探针对应的技术。在本发明的半导体装置的评价装置中，通过具备呈扇状排列的多个探针、或者以MEMS(Micro Electro Mechanical Systems：微机电系统)技术制造的探针来解决上述的课题。